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公开(公告)号：CN103068189A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210397485.3
申请日：2012-10-18
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 稻谷裕史
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K3/4611 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228 , H05K2203/0264 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供制造多层电路板的方法和多层电路板。所述多层电路板的内层衬底的连接器部被露出，所述多层电路板包括：其中形成有内层电路的内层衬底，所述内层电路包括所述连接器部；和外层衬底，所述外层衬底具有形成在绝缘层上的外层电路并且具有被剥离的与所述连接器部对应的区域，所述内层衬底的内层电路侧和所述外层衬底的绝缘层侧经由粘合剂层相互粘附以相互面对，并且除所述内层电路的所述连接器部之外的导体层通过所述粘合剂层直接粘附至所述外层衬底。
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公开(公告)号：CN101945536B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201010243403.0
申请日：2008-12-24
CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。
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公开(公告)号：CN101522256B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200780028100.3
申请日：2007-07-27
Applicant: MED-EL医疗电子仪器公司
Inventor： 阿里恩·斯普鲁伊特
CPC classification number: H05K1/118 , A61B5/04001 , A61B2562/0209 , A61B2562/043 , A61B2562/046 , A61B2562/125 , A61N1/0541 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K3/0052 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0909 , H05K2201/09845 , H05K2203/065 , Y10T29/49117
Abstract: 本申请公开了一种制造神经刺激线路的方法。根据本发明，用激光或机械方法，切割出单独的植入式组装部件层，然后将它们叠合在一起，从而提供了一种更有效的制造高密度植入式电极阵列和电缆的方法。本发明中，可以将各植入式组装部件层熔融，然后聚结形成神经刺激线路，其中，导体和末端衬垫被封装在连续的高分子绝缘膜内。
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公开(公告)号：CN102484943A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080038696.7
申请日：2010-12-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L21/481 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H01L24/96 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/0008 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09918 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种能够制造可以高精度地在布线基板上搭载电子部件的布线基板的批量生产布线基板、由此得到的布线基板、以及能够高精度地搭载到外部电路基板的电子装置，在批量生产布线基板中，在以纵横的列配置了多个布线基板区域(1a)的母基板(1)的两主面上在布线基板区域(1a)的边界形成了分割槽，其中俯视透视下，一方的主面的分割槽(2)和另一方的主面的分割槽(3)分别在纵向或者横向向一个方向偏移而形成，一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面的分割槽(3)的底部之间的距离(L1)小于一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面之间的距离(L2)、以及另一方的主面的分割槽(3)的底部与一方的主面之间的距离(L3)。能够得到即使在侧面产生毛刺也能够减少比作为一方的主面的分割槽(2)的底部的部分向外侧突出的情况的布线基板(1e)。
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公开(公告)号：CN101471316B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200810185290.6
申请日：2008-12-24
IPC: H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102265717A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152657.7
申请日：2009-09-10
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/028 , H05K1/142 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/055 , H05K2201/0715 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09263 , H05K2201/09509 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。
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公开(公告)号：CN1786781B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200510109485.9
申请日：2005-10-20
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K3/366 , H05K3/225 , H05K2201/048 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09645
Abstract: 一种混合电路板及具有该混合电路板的显示装置。混合电路板包括主电路板及辅助电路板。主电路板具有主体、形成在主体上的缝隙、以及对应缝隙的主体上形成的第一电路图案。辅助电路板上形成具有与缝隙结合的凸出部的辅助体、形成在凸出部上并与第一电路图案电连接的第二电路图案、以及形成在辅助体与凸出部之间的且从辅助体分离凸出部的开口部。混合电路板至少组合两个电路板后，可以迅速完成各电路板的不良或更换作业。
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公开(公告)号：CN101617569B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200880005349.7
申请日：2008-01-30
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： 格拉尔德·魏丁格尔 , 贡特尔·魏克斯尔贝格尔 , 马库斯·莱特杰布 , 约翰内斯·施塔尔
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/0783
Abstract: 本发明涉及一种非粘性材料，其在除去基本平坦的材料层(2)的部分(11)过程中使用，所述基本平坦的材料层(2)在连接步骤中与至少一个另外的基本平坦的材料层(9)相连。根据本发明，非粘性材料(8)具有不同于相邻的基本平坦的材料层(2、9)的极性。本发明还涉及一种除去基本平坦的材料层(2)的部分(11)的方法，其中所述基本平坦的材料层(2)在连接步骤中与至少一个另外的基本平坦的材料层(9)相连，涉及由至少两个互连的基本平坦的材料层(2、9)构成的多层结构，以及其用途，特别是在多层印刷电路板中。
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公开(公告)号：CN101547574B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200810300779.3
申请日：2008-03-28
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/063 , H05K2203/308 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括在压合第一基板和第二基板前在第一基板的导电线路层设置贴装区；于第二基板的导电层表面中部设置第一去除区、第二去除区及与贴装区形状及尺寸匹配的第三去除区，并在第三去除区相对两端开设贯通第二基板且分别与第一去除区和第二去除区相连的第一切槽和第二切槽；将导电线路层贴合至导电层表面且以贴装区与第三去除区及切口相对的方式压合第一基板和第二基板；采用胶料填充切口；沿第一去除区和第二去除区边缘切割，以去除第一去除区和第二去除区对应的第一基板和第二基板并去除第三去除区对应的第二基板。该制作方法能避免在去除贴装区对应的第二基板时损伤贴装区对应的导电线路。
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公开(公告)号：CN101980590A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN201010166631.2
申请日：2001-05-31
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/225 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该缝隙彼此接合，然后叠层上层，形成只集合合格品的片部的多片基板。又，可以将预先制造的片部配置在应放置片部的位置，围着被配置的各片部注入流动物、成型、制成机架部。又，各片部与机架部间的各接缝如围着桥形片的根部设置在机架部则更好。又，如果用粘着片覆盖各接缝则更加好。
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