-
公开(公告)号：CN104064355B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201410098167.6
申请日：2014-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/141 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供电子部件以及电子部件串。电子部件(1)具备层叠电容器(2)和基板型的端子(3)。基板型的端子(3)包括基板主体(31)、第1以及第2部件连接用电极(32A、32B)、第1以及第2外部连接用电极(33A、33B)、和第1以及第2连接电极。基板主体31以能抑制向所安装的电路基板的振动的传递的材质以及厚度形成。
-
公开(公告)号：CN104347279B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410341726.1
申请日：2014-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/09645 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , H05K2203/1563 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制元件从构成电子部件的基板型端子脱落或者电子部件和基板型端子的连接部的一部分被分裂的电子部件的制造方法。本发明的电子部件的制造方法，该电子部件具备：基板型端子，其具备基板主体，该基板主体具有在相互正交的第1方向和第2方向上分别延伸的矩形状的第1主面；和元件，其配置在所述第1主面、且与所述基板型端子连接，所述电子部件的制造方法包括：支承工序，以第1支承构件来支承应该成为多个基板型端子呈矩阵状排列而成的集合体的基板；分割工序，切断由所述第1支承构件支承的所述基板而分割成多个所述基板型端子；和搭载工序，在被分割的多个基板型端子的各基板主体的第1主面搭载所述元件。
-
公开(公告)号：CN103477723B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280018982.6
申请日：2012-02-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/46 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09181 , H05K2203/0346 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供毛刺在基板主体的侧面的缺口部附近较少并且设于该缺口部的内壁面的导体层的钎焊安装性优异的陶瓷布线基板、用于获得多个该基板的组合陶瓷布线基板以及用于可靠地获得该布线基板的制造方法。该陶瓷布线基板（1a）包括：基板主体（2a），其具备俯视呈矩形的正面（3）和背面（4）、以及位于该正面（3）与背面（4）之间并且具有正面（3）侧的开槽面（8a）和背面（4）侧的断裂面（7）的侧面（5）；以及缺口部（6），其位于上述侧面（5）中的至少一个，且在上述正面（3）与背面（4）之间俯视时呈凹形状，在具有上述缺口部（6）的侧面（5）中，上述开槽面（8a）与断裂面（7）之间的边界线（11）在缺口部（6）的两侧具有侧视时向基板主体（2a）的正面（3）侧凸起的弯曲部（11r）。
-
公开(公告)号：CN102484949B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201080039982.5
申请日：2010-06-22
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC classification number: H05K1/181 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16057 , H01L2224/16105 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106 , H05K2201/1084 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 一种电子组件，具有：基体（100）和电子器件（2），所述基体具有上侧（1A）以及与上侧相对的下侧（1B），其中基体（100）在其下侧（1B）处具有连接位置（A1、A2），所述电子器件在基体（100）处布置在基体（100）的上侧（1A）处，其中基体（100）具有至少一个侧面（3），该至少一个侧面具有带有第一区域（4A）和第二区域（4B）的至少一个检查位置（4），其中第二区域（4B）构造为第一区域（4A）中的凹处（5），第一区域（4A）和第二区域（4B）包含不同的材料。
-
公开(公告)号：CN102845141B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180018030.X
申请日：2011-03-04
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/185 , H05K2201/09181 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09854
Abstract: 电路板(100)在芯基板(10)两侧分别交替地层叠有两层以上的导体层(21、31、41、51、61、71)和两层以上的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)，其中，芯基板(10)和层叠的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)分别具有在孔(12a、22a、32a、42a、52a、62a、72a)内填充镀层而成的连接导体(12、22、32、42、52、62、72)。另外，芯基板的连接导体(12)和层叠的绝缘层的连接导体(22、32、42、52、62、72)堆叠。并且，层叠的绝缘层中的一侧的外层的连接导体(62)的位置和另一侧的外层上的连接导体(72)的位置与芯基板的连接导体(12)的位置相比沿大致同一方向移位。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102017205B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN200980116224.6
申请日：2009-05-04
Applicant: 迪亚光公司
Inventor： 克劳斯·厄斯特黑尔德 , 肯尼思·詹金斯
IPC: H01L33/00
CPC classification number: F21K9/20 , F21W2111/00 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/366 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明涉及表面安装电路板指示器。在一个实施例中，所述表面安装电路板指示器包括印刷电路板(PCB)、外壳和至少一个对准销，所述印刷电路板具有至少一个发光二极管(LED)芯片、一条或多条电路迹线和至少一个透镜，所述外壳包含在沿所述外壳周长的侧面上的至少一个开口，其中所述PCB耦接到所述外壳，以使得所述至少一个LED芯片的光输出表面与所述至少一个开口面向相同方向，并且所述至少一个对准销耦接到所述外壳。
-
公开(公告)号：CN103702508A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310445704.5
申请日：2013-09-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01P3/003 , H01P3/081 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K3/363 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。
-
公开(公告)号：CN101562436B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200910135207.9
申请日：2009-04-16
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H05K3/3442 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , H05K2201/09181 , H05K2201/10075 , Y02P70/613
Abstract: 一种表面安装器件，包括：陶瓷壳体，其具有由底壁层、框架中间层和框架壁上层形成的凹形部分，并且该陶瓷壳体将至少晶体元件安放在凹形部分的内部。该陶瓷壳体包括：在其外周边四个拐角处的圆弧形的槽口部分；和在其外底面上的安装端子，该安装端子在槽口部分中延伸到在底壁层的槽口部分。将在框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径做成等于或大于在底壁层中的槽口部分的曲率半径，并且在框架壁上层中的槽口部分的曲率半径小于在底壁层和框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径。
-
公开(公告)号：CN102484949A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080039982.5
申请日：2010-06-22
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC classification number: H05K1/181 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16057 , H01L2224/16105 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106 , H05K2201/1084 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 说明一种电子组件，具有：基体（100）和电子器件（2），所述基体具有上侧（1A）以及与上侧相对的下侧（1B），其中基体（100）在其下侧（1B）处具有连接位置（A1、A2），所述电子器件在基体（100）处布置在基体（100）的上侧（1A）处，其中基体（100）具有至少一个侧面（3），该至少一个侧面具有带有第一区域（4A）和第二区域（4B）的至少一个检查位置（4），其中第二区域（4B）构造为第一区域（4A）中的凹处（5），第一区域（4A）和第二区域（4B）包含不同的材料。
-
公开(公告)号：CN1947480B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200580013281.3
申请日：2005-10-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34 , H01L23/12 , H05K1/18 , B23K35/363
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/362 , H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种能够提高电子部件的电、机械的接合可靠性的电子部件安装方法。电子部件(1)的侧面具有端子(4)。在基板(5)的一主面或另一主面上形成电极(6)，配置成使设置于电子部件(1)上的端子(4)位于电极(6)上。在电极(6)上涂敷在热固化型焊剂中混入焊料粒子的焊料膏，使电子部件(1)的端子(4)放置并接触在被涂敷的焊料膏上，在电子部件(1)的一部分和与其相对的基板(5)之间形成间隙(S)的状态下将上述电子部件(1)装配在基板(5)上。通过回流而形成将端子(4)和电极(6)连接的焊料接合结构(8)。焊料接合结构(8)具有焊料接合部(8a)、树脂加强部(8b)及树脂粘接部(8c)。通过由树脂加强部(8b)加强焊料接合部(8a)，树脂粘接部(8c)利用浸入到电子部件(1)与基板(5)之间的间隙(S)内的树脂成分固化而将电子部件(1)固定在基板(5)上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
214
records
(took 0.015 seconds)
