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公开(公告)号：CN111066145B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201980004103.6
申请日：2019-01-23
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种降低电感的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备：第一电路基板在(3)，其具有第一电路图案层(3c)；半导体元件(5)，其搭载于第一电路图案层(3c)；第二电路基板(9)，其具有第二电路图案层(9b)；连接销(7)，其连接半导体元件(5)与第二电路图案层(9b)；销状端子(17)，其与第二电路图案层(9b)电连接；密封部件(2)，其树脂密封第一电路基板(3)、半导体元件(5)、第二电路基板(9)以及连接销(7)；以及外部端子(27)，其具有平板部(27s)、以及从平板部(27s)弯曲而向与第二电路基板(9)分离的方向延伸的延伸部(27t)，平板部(27s)与销状端子(17)连接并与第二电路图案层(9b)平行地配置，并且，延伸部(27t)设置在密封部件(2)的短边方向上的宽度的范围内。
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公开(公告)号：CN104170086A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380012416.9
申请日：2013-03-11
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48 , H02M7/5387 , H05K1/14
CPC classification number: H01L24/80 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/34 , H01L23/49811 , H01L23/5385 , H01L24/02 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/117 , H01L25/18 , H01L29/66325 , H01L2224/06 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K1/0263 , H05K2201/10166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种提高对冷却体的密合性，并且能够实现生产效率提高的半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置是三个功率半导体模块(1)以预定的间隔排列在同一平面内，从功率半导体模块(1)向外部引出的销状导电体(25～27)分别与三片主端子板(2A～2C)连接，从而它们构成一个整体的复合模块。将整个复合模块收纳于保护壳中，进一步配置散热片的情况下，通过利用插入到贯穿孔(29)的螺栓将保护壳和散热片联结，能够使绝缘基板的底面与散热片可靠地密合而收纳在保护壳中。
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公开(公告)号：CN104170085A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380012390.8
申请日：2013-03-15
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够容易地进行多个半导体模块的组装工作，并且能够任意调整相邻的半导体模块之间的间隔的半导体装置。所述半导体装置具备：半导体模块(2A)～(2C)，其在内部具备具有安装了至少一个以上半导体芯片的电路基板的半导体电路；和模块收纳壳体(4)，其在使多个上述半导体模块并列的状态下收纳上述半导体模块，上述模块收纳壳体使定位导向上述半导体模块的一对定位导向部件(54)在形成收纳上述半导体模块的模块收纳区域的对置面相互对置而向内侧突出形成，在长度方向能够选择上述多个半导体模块之间的间隔地配置多个，上述半导体模块在长度方向的两端形成有卡合到上述一对定位导向部件的一对卡合凹部(30d)。
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公开(公告)号：CN107180822B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN201710061437.X
申请日：2017-01-26
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L25/03
Abstract: 本发明的目的在于提供抑制在并联的半导体模块中产生的电流不平衡的半导体装置及其制造方法。该半导体装置(100)包括：半导体模块(10A)；开关电压的阈值比半导体模块(10A)的开关电压的阈值低的半导体模块(10B)；以及相对于共用端子将半导体模块(10A)和半导体模块(10B)的汇流排(31、32)并联，其中，半导体模块(10B)连接到相对于共用端子的电感比半导体模块(10A)大的汇流排(32)上的连接点上。阈值电压较低的半导体模块(10B)比相对于共用的开关电压的输入而阈值电压较高的半导体模块(10A)更快速导通，但由于电流的上升受到汇流排(32)的较高的电感抑制，因此可以抑制电流不平衡。
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公开(公告)号：CN111066145A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201980004103.6
申请日：2019-01-23
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种降低电感的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备：第一电路基板在(3)，其具有第一电路图案层(3c)；半导体元件(5)，其搭载于第一电路图案层(3c)；第二电路基板(9)，其具有第二电路图案层(9b)；连接销(7)，其连接半导体元件(5)与第二电路图案层(9b)；销状端子(17)，其与第二电路图案层(9b)电连接；密封部件(2)，其树脂密封第一电路基板(3)、半导体元件(5)、第二电路基板(9)以及连接销(7)；以及外部端子(27)，其具有平板部(27s)、以及从平板部(27s)弯曲而向与第二电路基板(9)分离的方向延伸的延伸部(27t)，平板部(27s)与销状端子(17)连接并与第二电路图案层(9b)平行地配置，并且，延伸部(27t)设置在密封部件(2)的短边方向上的宽度的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104919589B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201380053621.X
申请日：2013-09-27
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种小型、且能够作为应对高速开关的低电感的半导体装置。具备多个导电图案部件(14)，分别安装有一个或多个功率半导体芯片(12A、12B)；和印刷基板(16)，在与该导电图案部件对置的面配置有与上述功率半导体芯片连接的芯片用棒状导电连接部件(17)以及与上述导电图案部件连接的图案用棒状导电连接部件(17a、17b)，上述导电图案部件(14)由窄幅部(14b)和宽幅部(14a)形成，至少有一个导电图案部件的窄幅部和上述印刷基板通过上述图案用棒状导电连接部件(17b)连接，在上述导电图案部件和通过上述芯片用棒状导电连接部件与上述印刷基板连接的上述功率半导体芯片之间形成电流通路。
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公开(公告)号：CN106898600A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201610926034.2
申请日：2016-10-24
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05K5/0256 , H01L23/50 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L25/0655 , H01L25/115 , H01L25/18 , H05K5/0021 , H05K5/0204 , H05K5/0247 , H05K7/1432 , H01L25/072 , H01L23/52
Abstract: 本发明能够容易地将多个半导体模块彼此加以连接。半导体模块(100)具备：具有螺母收容部(131～133)的封装树脂(130)和配置于螺母收容部(131～133)中的螺母(143)，其中，主端子(125～127)从封装树脂(130)突出，绝缘电路板、半导体元件以及配线电路板被封装在封装树脂(130)中。进而，上述半导体模块(100)具有汇流条端子(140)，该汇流条端子140与从封装树脂130突出的主端子125～127电连接，并具有与螺母143相对的插入孔142。由此，仅通过利用连接汇流条将半导体模块(100)的汇流条端子(140)加以连接，便可容易地将两个半导体模块(100)进行连接。
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公开(公告)号：CN105103289A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480020406.4
申请日：2014-05-12
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/12 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/64 , H01L24/01 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L25/18 , H01L29/7395 , H01L29/7827 , H01L2224/06181 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/73265 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种在半导体芯片的栅电极与源电极之间连接电路阻抗降低元件，从而具有电流旁路效果的半导体装置。具备：绝缘基板(3)，具有绝缘板和电路板；半导体芯片(4)，在正面具有栅电极和源电极；印刷基板(5)，具有第一金属层和第二金属层，并且与上述绝缘基板(3)对置；第一导电柱(8)，电连接且机械连接到上述栅电极和第一金属层；第二导电柱(9)，电连接且机械连接到上述源电极和第二金属层；以及电路阻抗降低元件(10)，通过所述第一导电柱(8)和第二导电柱(9)而电连接在所述栅电极与所述源电极之间。
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公开(公告)号：CN105612690B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201580002148.1
申请日：2015-04-06
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体装置能够降低适用于三电平逆变器的中间臂用的半导体装置内的布线电感。半导体装置包括：安装了反向并联连接的第1开关元件(14)及第1二极管(15)的第1电路板(12a)、安装了反向并联连接的第2开关元件(16)及第2二极管(17)的第2电路板(12b)、与第1电路板(12a)及第2电路板(12b)相对配置的印刷基板(18)、及在第1开关元件(14)、第2开关元件(16)、第1二极管(15)、第2二极管(17)、第1电路板(12a)或第2电路板(12b)与印刷基板(18)的金属层之间进行电连接的导电柱(19、20)，第1开关元件(14)与第2开关元件(16)反向地串联连接构成双向开关。
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公开(公告)号：CN105612613B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201480055064.X
申请日：2014-04-01
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 仲村秀世
Abstract: 本发明的半导体装置，具备：绝缘基板，具有由陶瓷构成的绝缘板和固定于该绝缘板的主表面的电路板；半导体元件，固定于该电路板；印刷基板，与该绝缘板的主表面相对地设置；陶瓷板，与该绝缘板的主表面相对，并且以比该印刷基板还远离该绝缘板的主表面的方式设置；支撑部件，固定于该绝缘板的主表面或该电路板，并且对该陶瓷板的位置进行固定；和树脂，覆盖该电路板、该半导体元件、该印刷基板以及该陶瓷板。
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