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公开(公告)号：CN101207114B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200710167846.4
申请日：2007-10-26
Applicant: 富士通半导体股份有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括：配线板；安装在配线板上的第一半导体元件；安装在第一半导体元件上的第二半导体元件，并使得第二半导体元件的位置相对于第一半导体元件的位置移位；其中第二半导体元件的主表面的一部分面对第一半导体元件；和设置在第二半导体元件主表面上的电极焊盘通过连接部分连接到配线板的第二半导体元件连接焊盘。本发明能够将半导体器件制造得薄，同时保持叠置在支撑板如配线板上的多个半导体芯片的尺寸和结构的高设计自由度，或者不将半导体芯片制造得薄。
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公开(公告)号：CN101373719B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200810169908.X
申请日：2006-04-06
Applicant: 富士通半导体股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01L25/00
Abstract: 本发明涉及一种具有中继板的半导体器件的制造方法，该制造方法包括如下步骤：a)将膜状粘附剂粘附到该中继板上；b)在第一部分处仅切割该中继板，而在第二部分处切割该中继板和粘附到该中继板上的粘附剂，从而形成多个分割的粘附在共用的单一膜状粘附剂上的中继板；以及c)将分割的中继板同时设置在半导体元件上。本发明的实施例能够以低成本制造半导体器件。
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公开(公告)号：CN101114628B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN200710001452.1
申请日：2007-01-08
Applicant: 富士通半导体股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48475 , H01L2224/48479 , H01L2224/48482 , H01L2224/48487 , H01L2224/48499 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/4899 , H01L2224/48992 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/4917 , H01L2224/49426 , H01L2224/49429 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85191 , H01L2224/85205 , H01L2224/85206 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06562 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/30105 , H01L2224/85181 , H01L2924/0665 , H01L2924/07025 , H01L2924/0635 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48455 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提供一种小且高性能的半导体器件及该半导体器件的有效制造方法，在该半导体器件中防止了相邻导线的接触，从而提高了设计线路配置图的灵活性。本发明的半导体器件包括：基板(10)，其表面上设置有电极(21A)；以及第一半导体元件(11A)，包括设置在其表面上的电极(22)，并且该第一半导体元件(11A)由该基板(10)支撑，其中，第一导线(41)通过第一凸块(31)连接到该基板(10)和该第一半导体元件(11A)的上方的所述电极中的至少一个电极(即电极(21)和电极(22)中的至少一个)，并且第二导线(42)通过第二凸块(32)连接到第一导线(41)的焊接部分。
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公开(公告)号：CN101246826B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200810003254.3
申请日：2008-01-28
Applicant: 富士通半导体股份有限公司
Abstract: 一种安装电子部件的方法，包括：在布线板上的多个电子部件安装部中的每一个上设置粘合剂的步骤；在所述多个电子部件安装部中的每一个上通过所述粘合剂固定一个所述电子部件的步骤。当在所述多个电子部件安装部中的每一个上设置所述粘合剂时，设置在待安装第N个电子部件的安装部上的粘合剂的体积重心向一方向偏移，该方向为靠近设置有第N-1个或之前的电子部件的安装部的方向，所述设置有第N-1个或之前的电子部件的安装部邻近并毗邻所述待安装第N个电子部件的安装部。
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