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公开(公告)号：CN110047929A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910033481.9
申请日：2019-01-14
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/423 , H01L21/336
Abstract: 本公开涉及具有沟槽栅极的半导体电子器件及其制造方法。一种垂直导电半导体电子器件，包括：半导体本体；在半导体本体中的体区；在体区中的源极端子；与源极区域空间相对的漏极端子；以及穿过体区和源极区域延伸深入半导体本体的沟槽栅极。沟槽栅极包括掩埋在半导体本体中的多孔氧化硅的电介质区域，以及延伸在多孔氧化硅的电介质区域和第一侧之间的栅极导电区域。
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公开(公告)号：CN107180877B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201610875868.5
申请日：2016-09-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H01L29/861 , H01L29/06
Abstract: 提出了具有减少的恢复时间的二极管。一种二极管，包括由前表面限定的半导体主体，并且包括：具有第一导电类型的第一半导体区域，至少部分地面对前表面；以及具有第二导电类型的第二半导体区域，第二半导体区域至少部分地面对前表面并且以一定距离围绕第一半导体区域的至少一部分。该二极管进一步包括：沟槽，其从前表面开始在半导体主体中延伸，包围第二半导体区域的至少一部分；以及被布置在沟槽内的外侧绝缘区域，其通过电介质材料形成并且至少部分地接触第二半导体区域。
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公开(公告)号：CN107785369A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710197884.8
申请日：2017-03-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H01L27/06 , H01L29/861 , H01L29/78 , H01L21/8249
CPC classification number: H01L29/7827 , H01L21/02233 , H01L21/02255 , H01L21/26513 , H01L21/3063 , H01L21/3081 , H01L21/76224 , H01L29/0649 , H01L29/0653 , H01L29/0665 , H01L29/0847 , H01L29/16 , H01L29/32 , H01L29/36 , H01L29/41741 , H01L29/66128 , H01L29/66666 , H01L29/66681 , H01L29/7816 , H01L29/8611 , H03K17/687 , H01L27/0629 , H01L21/8249 , H01L29/78 , H01L29/861
Abstract: 一种具有半导体本体(30)的集成电子器件包括：第一电极区域(32)，该第一电极区域具有第一导电类型；以及第二电极区域(28，34，38)，该第二电极区域具有第二导电类型，该第二电极区域与该第一电极区域形成结。该集成电子器件进一步包括：纳米结构半导体区域(48)，该纳米结构半导体区域在该第一和第二电极区域(32；28，34，38)之一中延伸。
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公开(公告)号：CN107343246A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201611248216.5
申请日：2016-12-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B06B1/0292 , A61B8/4483 , B06B1/0644 , B06B1/067 , B06B1/0685 , G10K9/22 , G10K11/02 , H04R19/005 , H04R9/06 , H04R9/02 , H04R2400/11
Abstract: 本公开的声学器件具有微机械声学换能器元件(15)；声学衰减区域(40)；以及声学匹配区域(32)，被布置在声学换能器元件(15)和声学衰减区域(40)之间。声学换能器元件(15)被形成在第一衬底(25)中，所述第一衬底容纳定界膜(16)的腔(19)。半导体材料的第二衬底(30)集成电子电路被布置在声学换能器元件(15)和声学衰减区域(40)之间。声学匹配区域(32)具有带有第二衬底的第一界面(32A)和具有带有声学衰减区域(40)的第二界面(32B)。声学匹配区域(32)具有与在第一界面(32A)邻近的第二衬底(30)的阻抗匹配的阻抗，以及与在第二界面(32B)邻近的声学衰减区域(40)的阻抗匹配的阻抗。
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公开(公告)号：CN107180877A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201610875868.5
申请日：2016-09-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H01L29/861 , H01L29/06
CPC classification number: H01L29/861 , H01L21/76 , H01L27/0629 , H01L29/0649 , H01L29/0692 , H01L29/8611 , H01L29/06 , H01L29/0684
Abstract: 提出了具有减少的恢复时间的二极管。一种二极管，包括由前表面限定的半导体主体，并且包括：具有第一导电类型的第一半导体区域，至少部分地面对前表面；以及具有第二导电类型的第二半导体区域，第二半导体区域至少部分地面对前表面并且以一定距离围绕第一半导体区域的至少一部分。该二极管进一步包括：沟槽，其从前表面开始在半导体主体中延伸，包围第二半导体区域的至少一部分；以及被布置在沟槽内的外侧绝缘区域，其通过电介质材料形成并且至少部分地接触第二半导体区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110047929B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201910033481.9
申请日：2019-01-14
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/423 , H01L21/336
Abstract: 本公开涉及具有沟槽栅极的半导体电子器件及其制造方法。一种垂直导电半导体电子器件，包括：半导体本体；在半导体本体中的体区；在体区中的源极端子；与源极区域空间相对的漏极端子；以及穿过体区和源极区域延伸深入半导体本体的沟槽栅极。沟槽栅极包括掩埋在半导体本体中的多孔氧化硅的电介质区域，以及延伸在多孔氧化硅的电介质区域和第一侧之间的栅极导电区域。
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公开(公告)号：CN107785369B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201710197884.8
申请日：2017-03-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H01L27/06 , H01L29/861 , H01L29/78 , H01L21/8249
Abstract: 一种具有半导体本体(30)的集成电子器件包括：第一电极区域(32)，该第一电极区域具有第一导电类型；以及第二电极区域(28，34，38)，该第二电极区域具有第二导电类型，该第二电极区域与该第一电极区域形成结。该集成电子器件进一步包括：纳米结构半导体区域(48)，该纳米结构半导体区域在该第一和第二电极区域(32；28，34，38)之一中延伸。
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公开(公告)号：CN106356434B
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201610108591.3
申请日：2016-02-26
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开提供多孔硅发光器件及其制造方法。发光器件(1)包括：半导体本体(2)，具有第一导电性类型，具有正侧面(2a)和背侧面(2b)；多孔硅区域(10)，其在半导体本体(2)中在正侧面(2a)处延伸；以及阴极区域(8)，与多孔硅区域(10)直接侧向接触。发光器件进一步包括电绝缘材料的势垒区域(12)，势垒区域(12)在阴极区域的底侧面处与阴极区域(8)直接接触地延伸，使得在使用中，电流排他地穿过阴极区域(8)的侧向部分在半导体本体中流动。
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公开(公告)号：CN106356434A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610108591.3
申请日：2016-02-26
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L33/346 , H01L33/0054 , H01L33/145
Abstract: 本公开提供多孔硅发光器件及其制造方法。发光器件(1)包括：半导体本体(2)，具有第一导电性类型，具有正侧面(2a)和背侧面(2b)；多孔硅区域(10)，其在半导体本体(2)中在正侧面(2a)处延伸；以及阴极区域(8)，与多孔硅区域材料的势垒区域(12)，势垒区域(12)在阴极区域的底侧面处与阴极区域(8)直接接触地延伸，使得在使用中，电流排他地穿过阴极区域(8)的侧向部分在半导体本体中流动。(10)直接侧向接触。发光器件进一步包括电绝缘
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公开(公告)号：CN209496879U
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201920057398.0
申请日：2019-01-14
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/423 , H01L21/336
Abstract: 本公开涉及半导体电子器件。半导体电子器件包括：半导体本体；在半导体本体中的体区；在体区中的源极端子；与源极区域空间相对的漏极端子；以及穿过体区和源极区域延伸深入半导体本体的沟槽栅极。沟槽栅极包括掩埋在半导体本体中的多孔氧化硅的电介质区域，以及延伸在多孔氧化硅的电介质区域和第一侧之间的栅极导电区域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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