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1.

发明公开
电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法无效

公开(公告)号：CN103484035A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310425247.3

申请日：2008-07-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 富坂克彦 , 小林宏治 , 竹田津润 , 有福征宏 , 小岛和良 , 望月日臣

IPC: C09J9/02 , C09J163/00 , H01R4/04 , H01L21/60 , H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/13016 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29439 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R11/01 , H01R12/52 , H01R13/03 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , Y10T29/49117 , Y10T428/256 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法。本发明还涉及一种电路连接材料在电路构件的连接结构中的应用，所述电路连接材料含有粘结剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层的最外层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20%压缩时的压缩弹性模量为400～700kgf/mm2，所述电路构件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极以相对方式进行配置的两个电路构件、以及介于所述电路构件之间使所述电路电极进行电连接的电路连接构件。

2.

发明授权
粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法有权

公开(公告)号：CN102153957B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201010586161.5

申请日：2007-11-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 富坂克彦 , 竹田津润

IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J171/12 , C09J163/02 , C09J163/00 , H01R4/04 , H01R43/00 , H05K1/11 , H05K3/40 , H01L23/00

CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , C09J171/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R13/03 , H05K3/361 , H05K2203/1189 , H01L2924/00 , H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供粘接膜及电路部件的连接结构和连接方法。该粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，绝缘性粘接层为下述(1)、(2)的任1层，导电性粘接层为下述(3)～(5)的任1层：(1)含有双酚F型苯氧树脂的绝缘性粘接层，(2)含有重均分子量为1000～10000的双酚A型固形环氧树脂、重均分子量为1000～10000的A·F型固形环氧树脂和重均分子量为1000～10000的F型固形环氧树脂中的至少任一树脂的绝缘性粘接层，(3)含有双酚A型苯氧树脂或双酚A·F共聚型苯氧树脂的导电性粘接层，(4)含有分子内具有芴环的苯氧树脂的导电性粘接层，(5)相对于树脂成分100体积份含有5～30体积份的粒径0.1～1.0μm的非导电性微粒的导电性粘接层。