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公开(公告)号：CN107969163B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201680049198.X
申请日：2016-08-02
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提高抵消开关元件的动作切换时产生的恢复电流的电感的降低效果。具备：电路体，其具有构成上臂电路的第一开关元件、构成下臂电路的第二开关元件以及导体部；金属制部件；以及中继导体板，其隔着电路体与金属制部件对置配置，且电连接于与导体部的任一个连接的端子。在金属制部件和中继导体板，通过对应第一开关元件或第二开关元件的开关动作而流向导体部的恢复电流分别感应出涡电流。
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公开(公告)号：CN103650318B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201280031133.4
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/2089 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2924/07802 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/209 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 功率半导体模块具备：具有上臂电路部的第一封装件；具有下臂电路部的第二封装件；形成用于收纳第一和第二封装件的收纳空间和与该收纳空间相连的开口的金属制壳体；和连接上述上臂电路部与上述下臂电路部的中间连接导体，其中，上述壳体包括第一散热部和隔着上述收纳空间与该第一散热部相对的第二散热部，上述第一封装件按照该第一和第二封装件的配置方向与上述第一和上述第二散热部各自的相对面平行的方式配置，上述中间连接导体在上述壳体的上述收纳空间中将从上述第一封装体延伸的发射极侧端子与从上述第二封装体延伸的集电极侧端子连接。
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公开(公告)号：CN102549744B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080044348.0
申请日：2010-08-24
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/34 , H01L25/072 , H01L2224/33 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/1432 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中，具备：具有开口部的箱体；收容在箱体内的半导体元件；第一导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的一面侧；第二导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的另一面侧；正极汇流条，其用于与第一导体板电连接并供给直流电力；负极汇流条，其用于与第二导体板电连接并供给直流电力；第一树脂件，其用于闭塞箱体的开口部；第二树脂件，其用于密封半导体元件、第一导体板及所述第二导体板，并由与第一树脂件不同的材料构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103650318A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280031133.4
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/2089 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2924/07802 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/209 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 功率半导体模块具备：具有上臂电路部的第一封装件；具有下臂电路部的第二封装件；形成用于收纳第一和第二封装件的收纳空间和与该收纳空间相连的开口的金属制壳体；和连接上述上臂电路部与上述下臂电路部的中间连接导体，其中，上述壳体包括第一散热部和隔着上述收纳空间与该第一散热部相对的第二散热部，上述第一封装件按照该第一和第二封装件的配置方向与上述第一和上述第二散热部各自的相对面平行的方式配置，上述中间连接导体在上述壳体的上述收纳空间中将从上述第一封装体延伸的发射极侧端子与从上述第二封装体延伸的集电极侧端子连接。
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公开(公告)号：CN102414816A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018856.1
申请日：2010-04-16
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/367 , H02M7/00 , H02M7/48
CPC classification number: H01L23/467 , B60K1/02 , B60K6/365 , B60K6/445 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L2200/10 , B60L2200/26 , B60L2200/32 , B60L2200/36 , B60L2220/12 , B60L2220/14 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , C25D11/08 , C25D11/10 , C25D11/12 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/8384 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , Y02T10/6217 , Y02T10/6239 , Y02T10/7077 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率模块及电力转换装置。本发明涉及的功率模块具备：通过开关动作将直流电流转换成交流电流的半导体元件；与半导体元件电连接，且在一个主面上配置半导体元件的电配线板；配置在电配线板的另一个主面侧的树脂绝缘层；配置在隔着树脂绝缘层而与电配线板相反的一侧，且与树脂绝缘层接合的第一绝缘层；配置在隔着第一绝缘层而与树脂绝缘层相反的一侧，确保半导体元件的电绝缘的第二绝缘层；配置在隔着第二绝缘层而与第一绝缘层相反的一侧，将半导体元件产生的热量经由电配线板、树脂绝缘层、第一绝缘层及第二绝缘层散出的金属制散热构件。
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公开(公告)号：CN107969163A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201680049198.X
申请日：2016-08-02
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提高抵消开关元件的动作切换时产生的恢复电流的电感的降低效果。具备：电路体，其具有构成上臂电路的第一开关元件、构成下臂电路的第二开关元件以及导体部；金属制部件；以及中继导体板，其隔着电路体与金属制部件对置配置，且电连接于与导体部的任一个连接的端子。在金属制部件和中继导体板，通过对应第一开关元件或第二开关元件的开关动作而流向导体部的恢复电流分别感应出涡电流。
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公开(公告)号：CN102414816B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080018856.1
申请日：2010-04-16
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/367 , H02M7/00
CPC classification number: H01L23/467 , B60K1/02 , B60K6/365 , B60K6/445 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L2200/10 , B60L2200/26 , B60L2200/32 , B60L2200/36 , B60L2220/12 , B60L2220/14 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , C25D11/08 , C25D11/10 , C25D11/12 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/8384 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , Y02T10/6217 , Y02T10/6239 , Y02T10/7077 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率模块及电力转换装置。本发明涉及的功率模块具备：通过开关动作将直流电流转换成交流电流的半导体元件；与半导体元件电连接，且在一个主面上配置半导体元件的电配线板；配置在电配线板的另一个主面侧的树脂绝缘层；配置在隔着树脂绝缘层而与电配线板相反的一侧，且与树脂绝缘层接合的第一绝缘层；配置在隔着第一绝缘层而与树脂绝缘层相反的一侧，确保半导体元件的电绝缘的第二绝缘层；配置在隔着第二绝缘层而与第一绝缘层相反的一侧，将半导体元件产生的热量经由电配线板、树脂绝缘层、第一绝缘层及第二绝缘层散出的金属制散热构件。
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公开(公告)号：CN102549744A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080044348.0
申请日：2010-08-24
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/34 , H01L25/072 , H01L2224/33 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/1432 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中，具备：具有开口部的箱体；收容在箱体内的半导体元件；第一导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的一面侧；第二导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的另一面侧；正极汇流条，其用于与第一导体板电连接并供给直流电力；负极汇流条，其用于与第二导体板电连接并供给直流电力；第一树脂件，其用于闭塞箱体的开口部；第二树脂件，其用于密封半导体元件、第一导体板及所述第二导体板，并由与第一树脂件不同的材料构成。
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