公开(公告)号：CN105849899B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201580003225.5

申请日：2015-02-04

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  井出英一 ,  德山健 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  直江和明

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K7/20

摘要： 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。

公开(公告)号：CN105849899A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201580003225.5

申请日：2015-02-04

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  井出英一 ,  德山健 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  直江和明

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/564 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。