公开(公告)号：CN105489583A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510618398.X

申请日：2015-09-24

申请人： 意法半导体股份有限公司

发明人： L·切里亚尼 ,  P·克雷马 ,  A·米诺蒂

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/32 ,  C22C21/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本申请涉及用于半导体器件的铝合金引线框以及相对应的制造方法。本文公开了一种半导体器件，包括：半导体材料的裸片；引线框，限定被设计用于承载裸片的支撑板以及被设计为电耦合到所述裸片的引线；以及封装件，具有被设计用于对所述裸片进行密封的密封材料，并且部分的引线从封装件中伸出。所述引线框具有包括百分比在1％和1.5％之间的硅的铝合金作为构成材料。

公开(公告)号：CN108155172A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711143139.1

申请日：2017-11-17

申请人： DIALOG半导体(英国)有限公司

发明人： 梅尔文·马丁 ,  巴尔塔扎尔·凯尼特·JR ,  马卡里奥·坎波斯 ,  拉杰什·艾亚德拉

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L21/31

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L23/482 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/1302 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1425 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17738 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/19105

摘要： 提供一种集成电路IC封装，具有从所述IC封装伸出，用于将所述IC封装与印刷电路板PCB电性连接的一个或多个引脚。所述IC封装具有带有第一电子元件的第一管芯、带有第二电子元件的第二管芯、以及具有平面表面的导电板。所述第一电子元件可以是半导体电源装置而所述第二电子元件可以是控制电路。所述导电板的平面表面被同时电性连接到所述第一管芯的平面表面以及一个或更多个引脚，从而在所述第一管芯和所述一个或更多个引脚之间建立电性连接。所述第二管芯可以被布置在所述导电板的顶部。作为备选方案，具有第三电子元件的第三管芯可以被布置在所述导电板的顶部。

公开(公告)号：CN107230668A

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201710172477.1

申请日：2017-03-22

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： D·B·麦洛 ,  M·G·R·皮恩拉克 ,  B·J·L·维拉卡洛斯 ,  J·G·卡亚拜 ,  J·C·A·里曼多

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85043 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/8582 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01403 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/1776 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01029 ,  H01L23/4952 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49503 ,  H01L2224/85007 ,  H01L2224/86138

摘要： 一种半导体器件具有引线框架，该引线框架包括由细长引线(110)包围的焊盘(101)，这些引线(110)通过间隙(113)与焊盘隔开并且延伸到框架，焊盘和引线具有第一厚度并且具有第一表面和与第一表面相对且平行的第二表面；引线具有接近间隙的第一厚度的第一部分(112)和接近框架的第一厚度的第二部分(111)，以及在第一部分与第二部分之间的减小的第二厚度的区域；第一引线部分的第二表面与第二部分的第二表面(111a)共面。具有端子的半导体芯片被附连到焊盘。从端子到相邻引线的金属导线连接包括附连到引线的第一表面的针脚式键合。

公开(公告)号：CN107004646A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201680003923.X

申请日：2016-02-08

申请人： 株式会社电装

发明人： 平光真二

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/1776 ,  H01L2924/186

摘要： 电子装置具备发热元件(1)、绝缘金属构件(3、3a、4、4a、5、5a～5d)以及将发热元件和绝缘金属构件进行密封的密封构件(8)。绝缘金属构件层叠有：安装有发热元件的第一金属部(3、3a)；一部分从密封构件暴露的第二金属部(5、5a～5d)；以及被夹在第一金属部与第二金属部之间的绝缘部(4、4a)。第二金属部具有中央部(51、51a～51d)以及作为包围中央部的部位的、厚度比中央部薄且被密封构件密封的周边部(52、52a～52d)。第二金属部具有与绝缘部对置地紧贴的一面(S1)以及一面的相反面中的与中央部对应的区域从密封构件暴露的暴露面(S2)。第二金属部在中央部的周围具有比将一面的端部与暴露面的端部以最短距离连接的虚拟直线(P1)凹陷的部位。

公开(公告)号：CN105849899A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201580003225.5

申请日：2015-02-04

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  井出英一 ,  德山健 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  直江和明

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/564 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。

公开(公告)号：CN105101673A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510257298.9

申请日：2015-05-19

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 小野真理子 ,  后藤章 ,  米山玲 ,  大月高实

IPC分类号： H05K3/38

CPC分类号： H05K3/44 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L23/14 ,  H01L23/24 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/066 ,  H05K2203/06 ,  H05K3/388 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099

摘要： 本发明的目的在于提供能够抑制绝缘耐压的下降，且容易制造的金属基座基板、功率模块、以及金属基座基板的制造方法。本发明所涉及的金属基座基板具有：由铜构成的铜板(1)；金属层(2)，其形成在铜板(1)上，由与铜不同的金属构成；树脂绝缘片(4)，其通过将作为绝缘体的树脂片接合在金属层(2)上而形成；以及电路图案(5)，其形成在树脂绝缘片(4)上。

公开(公告)号：CN104900627A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510069717.6

申请日：2015-02-10

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 佐藤宪一郎

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/68 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67259 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/77 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/77702 ,  H01L2224/77705 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80136 ,  H01L2224/80815 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85136 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/172 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供可提高各半导体芯片的定位精度的半导体装置，该半导体装置在带有导电图案的绝缘基板与端子之间并联连接有多个小型半导体芯片。本发明还提供这种半导体装置的制造方法、以及在该制造方法中使用的定位治具。本发明的半导体装置具有：带有导电图案的绝缘基板；通过第1接合材料连接于导电图案的矩形的第1半导体芯片；在导电图案上与第1半导体芯片隔开间隔地配置、通过第2接合材料连接于导电图案的矩形的第2半导体芯片；以及配置于第1半导体芯片以及第2半导体芯片的上方、通过第3接合材料连接于第1半导体芯片、且通过第4接合材料连接于第2半导体芯片的端子。该端子在第1半导体芯片与第2半导体芯片之间的上方具有贯通孔。

公开(公告)号：CN205050830U

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201520748454.7

申请日：2015-09-24

申请人： 意法半导体股份有限公司

发明人： L·切里亚尼 ,  P·克雷马 ,  A·米诺蒂

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L24/32 ,  C22C21/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本申请涉及半导体器件和封装体。公开了一种半导体器件，包括：半导体材料的裸片；引线框，限定被设计用于承载裸片的支撑板以及被设计为电耦合到所述裸片的引线；以及封装件，具有被设计用于对所述裸片进行密封的密封材料，并且部分的引线从封装件中伸出。所述引线框具有包括百分比在1％和1.5％之间的硅的铝合金作为构成材料。根据本实用新型的方案，可以避免中间层的存在，降低了制造工艺和相对应半导体器件的复杂度以及相应的成本；另外可以降低在所生成的半导体器件中发生故障或本征缺陷的可能性。