公开(公告)号：CN105849899B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201580003225.5

申请日：2015-02-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  井出英一 ,  德山健 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  直江和明

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K7/20

Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。

公开(公告)号：CN104603447B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201480002289.9

申请日：2014-07-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  佐野靖 ,  山崎哲也 ,  西龟正志 ,  冈本良雄 ,  小林信章 ,  茂木康广

IPC: F02M61/18

CPC classification number: F02M61/168 ,  C25D1/08 ,  F02M61/162 ,  F02M61/1853 ,  F02M61/186

Abstract: 本发明涉及喷射器的喷嘴板，提供一种喷嘴板及其制造方法，在制造喷嘴板的工序中，预先按照电镀图案在基板上制作流通燃料的横向通路和旋流室，用一次性的抗蚀剂制作喷射燃料的喷出口及喷嘴板的外形，能够使吞吐量提高并且能够控制喷出口的形状。本发明的喷射器，向内燃机内喷射燃料，其特征是，具备：进行燃料的喷射和停止的可开闭的阀体；与该阀体接触而进行停止燃料喷射的阀座；及向前述阀体和前述阀座的下游喷射燃料的喷嘴板，该喷嘴板由流通燃料的横向通路、喷射燃料的喷出口及使燃料旋流的旋流室形成，从喷射燃料的一侧观察横向通路、喷出口、及旋流室部为凸部形状。

公开(公告)号：CN104603447A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201480002289.9

申请日：2014-07-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  佐野靖 ,  山崎哲也 ,  西龟正志 ,  冈本良雄 ,  小林信章 ,  茂木康广

IPC: F02M61/18

CPC classification number: F02M61/168 ,  C25D1/08 ,  F02M61/162 ,  F02M61/1853 ,  F02M61/186

Abstract: 本发明涉及喷射器的喷嘴板，提供一种喷嘴板及其制造方法，在制造喷嘴板的工序中，预先按照电镀图案在基板上制作流通燃料的横向通路和旋流室，用一次性的抗蚀剂制作喷射燃料的喷出口及喷嘴板的外形，能够使吞吐量提高并且能够控制喷出口的形状。本发明的喷射器，向内燃机内喷射燃料，其特征是，具备：进行燃料的喷射和停止的可开闭的阀体；与该阀体接触而进行停止燃料喷射的阀座；及向前述阀体和前述阀座的下游喷射燃料的喷嘴板，该喷嘴板由流通燃料的横向通路、喷射燃料的喷出口及使燃料旋流的旋流室形成，从喷射燃料的一侧观察横向通路、喷出口、及旋流室部为凸部形状。

公开(公告)号：CN107078100B

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201580056800.8

申请日：2015-10-15

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  德山健 ,  石井利昭 ,  佐藤俊也

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/44 ,  H01L23/62 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 电子设备具备：电子零件结构体，其具备具有半导体元件及导热性支撑部件的电路体、能够导热地设于电路体的一面的散热板、介于散热板与导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子；密封树脂，其形成为将输入用端子、输出用端子以及接地用端子的每一个的一部分及散热板的一面露出，覆盖电子零件结构体的周围；主体导体层，其形成为与输入用端子及输出用端子绝缘，且形成为覆盖密封树脂和散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面；以及接地用导体层，其覆盖接地用端子的至少一部分，且与主体导体层电连接。

公开(公告)号：CN107078100A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580056800.8

申请日：2015-10-15

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  德山健 ,  石井利昭 ,  佐藤俊也

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/44 ,  H01L23/62 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/62 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电子设备具备：电子零件结构体，其具备具有半导体元件及导热性支撑部件的电路体、能够导热地设于电路体的一面的散热板、介于散热板与导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子；密封树脂，其形成为将输入用端子、输出用端子以及接地用端子的每一个的一部分及散热板的一面露出，覆盖电子零件结构体的周围；主体导体层，其形成为与输入用端子及输出用端子绝缘，且形成为覆盖密封树脂和散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面；以及接地用导体层，其覆盖接地用端子的至少一部分，且与主体导体层电连接。

公开(公告)号：CN105849899A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201580003225.5

申请日：2015-02-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  井出英一 ,  德山健 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  直江和明

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/564 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。