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公开(公告)号：CN101253824B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200680031925.6
申请日：2006-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在由阳连接器(25)的第一端子与第一电路基板(10)所围绕的区域部设置第一片状基板(15)，在由阴连接器(45)的第二端子与第二电路基板(30)所围绕的区域部设置第二片状基板(35)，通过使阳连接器(25)与阴连接器(45)嵌合，从而由第一片状基板(15)的第一无源元件与第二片状基板(35)的第二无源元件构成滤波电路。
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公开(公告)号：CN101578695A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200780048553.2
申请日：2007-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3185 , H01L23/49833 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/81191 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体元件的安装结构体，通过在与半导体元件的外周端部对置的位置处的基板表面上形成其内侧的一部分配置有密封粘接用树脂的凹部，从而在抑制密封粘接用树脂中的凸缘部分(扩边部分)的配置区域的扩大的同时增大其倾斜角度。由此，减轻了因安装时的加热处理或冷却处理而产生的各构件的热膨胀差和热收缩差所导致的半导体元件周边部分产生的应力负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破损。
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公开(公告)号：CN101371266A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002201.3
申请日：2007-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/00 , G06K19/077 , B42D15/10
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H05K1/0275 , H05K3/284 , H05K2201/10151 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种存储卡(1)，其具有：电路基板；安装在电路基板的主面上的安装部件；覆盖至少电路基板的主面和安装部件的壳体(7)；以及保持在粗糙区域的苦味剂(11)，该粗糙区域设置在壳体(7)或电路基板的露出部。
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公开(公告)号：CN101253825A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680032090.6
申请日：2006-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , H01L23/66 , H01L27/016 , H01L2924/0002 , H03H7/0115 , H03H7/175 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4614 , H05K2201/0317 , H05K2201/086 , H05K2201/09763 , H05K2203/1189 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明包括下述构成：具备：在至少一方的主面形成有第1薄膜电子部件(2、3)，在该主面或另一方的面上形成有与外部电路连接用的外部连接端子的第1片状基板(1)；在至少一方的主面形成有第2薄膜电子部件(6)的第2片状基板(5)；使第1薄膜电子部件(2、3)和第2薄膜电子部件(6)相向，粘接固定第1片状基板(1)和第2片状基板(5)的绝缘性粘接树脂层(9)；以及将第1薄膜电子部件(2、3)和第2薄膜电子部件(6)的预先设定的电极端子之间电连接的层间连接导体(7)。
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公开(公告)号：CN1697150A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510070078.1
申请日：2005-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L24/75 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H05K13/0404 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53196 , H01L2924/00
Abstract: 电子零件放置装置具备：保持电路基板的基板保持部；在电路基板上放置电子零件的放置机构；和研磨放置机构的吸附喷嘴吸附面的研磨部，在电路基板重复规定次数的电子零件放置之后，进行吸附面的研磨。在电子零件放置装置中，相对于研磨部，吸附喷嘴沿Y方向一边连续地相对移动，一边升降，在吸附喷嘴的吸附面与研磨构件的研磨面间歇的接触的同时，通过施加超声波振动，一边防止吸附喷嘴产生大的变形一边研磨吸附面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1075324C
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN97102041.8
申请日：1997-01-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04N9/12
CPC classification number: H05K7/20963 , H01J2217/492
Abstract: 为了提高等离子体显示板的热量发散，一散热单元(2)粘接到板单元的背面(11)上，它包括大量的以隔开一规定距离排列的散热块(21)和挠性薄壁部分(22)，一连接部(221)由热散片固定部分(212)和薄壁部分(22)构成，它能在散热块(21)之间折弯，从而使散热单元(2)与板单元背面(11)的曲率相一致。当采用的散热单元不能与板单元背面(11)的曲率相一致时，在板单元背面和散热单元之间插入一高取向石墨薄膜作为热均衡层。
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公开(公告)号：CN1150643A
公开(公告)日：1997-05-28
申请号：CN96101019.3
申请日：1996-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F28D1/00
CPC classification number: F28F21/02 , Y10T428/30
Abstract: 一种向大气中放射热的热辐射结构，由流体流通的流体通道，或发热体及与该通道或发热体作接触设置、或邻近设置的具高取向性和挠曲性的石墨制传热部件而构成。所述石墨制传热部件可是石墨片材或其微细薄片，或是石墨片复层结构。所述石墨片复层结构可是石墨片和增强材料的复合。本发明由使用上述石墨制传热部件，可使热辐射结构小型化，轻量化，且可作大面积、高效率的热辐射。
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公开(公告)号：CN1136157A
公开(公告)日：1996-11-20
申请号：CN96103131.X
申请日：1996-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B3/145 , H05B3/34 , H05B2203/004 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/026 , H05B2203/029 , H05B2203/036
Abstract: 本发明提供了一种薄膜状发热装置，所述发热装置包括由高结晶石墨薄膜组成的发热部件10和由给该发热部件10通电的电源20及线路22等组成的通电设备。本发明的薄膜状发热装置薄而柔软，适用于须经受反复曲折的用途。
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公开(公告)号：CN101578695B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200780048553.2
申请日：2007-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3185 , H01L23/49833 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/81191 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体元件的安装结构体，通过在与半导体元件的外周端部对置的位置处的基板表面上形成其内侧的一部分配置有密封粘接用树脂的凹部，从而在抑制密封粘接用树脂中的凸缘部分(扩边部分)的配置区域的扩大的同时增大其倾斜角度。由此，减轻了因安装时的加热处理或冷却处理而产生的各构件的热膨胀差和热收缩差所导致的半导体元件周边部分产生的应力负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破损。
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公开(公告)号：CN1578600B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200410069896.5
申请日：2004-07-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/087 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12042 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/1121 , H05K2203/1581 , H05K2203/304 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种部件接合装置，将具有向基板的电极接合的接合部和其耐热温度比相互接合上述基板的电极和上述接合部用的接合材料熔点低的弱耐热部的部件通过在上述基板的电极和上述接合部之间夹着上述接合材料，而接合到上述基板时，加热与载置部件接触的上述基板，从而边加热上述接合材料，边使冷却部件接触上述弱耐热部或其附近，使经上述基板传递到上述弱耐热部的热量由上述冷却部件传递而减少，防止上述弱耐热部的热损伤的产生，同时进行上述接合材料的熔融。
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