公开(公告)号：CN101541497B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200880000333.7

申请日：2008-02-28

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 小岛环生 ,  西川和孝 ,  宫坂将稔 ,  矶见晃 ,  田端大助 ,  中裕之 ,  和田义则 ,  佐藤靖之

IPC分类号： B29B17/00

CPC分类号： B29B17/02 ,  B29B2017/0203 ,  B29B2017/0255 ,  B29B2017/0258 ,  B29K2023/12 ,  B29K2025/00 ,  B29K2025/06 ,  B29K2055/02 ,  B29L2031/3044 ,  B29L2031/3061 ,  Y02W30/622

摘要： 对在分离部件上加热后的混杂物加压，使混杂在混杂物中的熔融树脂附着于分离部件，从而与未熔融的树脂分离时，采用将表面形状最适化的部件作为分离部件，以高纯度从废旧家电制品等中分离回收树脂材料。

公开(公告)号：CN1165610A

公开(公告)日：1997-11-19

申请号：CN96191092.5

申请日：1996-09-20

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 丸山义雄 ,  和田义则 ,  角陆晋二 ,  山崎攻 ,  疋田理 ,  永野大介

IPC分类号： H05K13/00

CPC分类号： H05K13/0084

摘要： 本发明是用于安放和夹持各种各样电子和机械零件(27)的一种零件夹持器，其特点是一个夹持单元(2)具有可稳定地停止在两个位置上的约束件(7)，在其中的一个位置上，约束件朝着零件安放空间(5)伸入，而在另一个位置上约束件移出，并且约束件可在规定或者大于规定的力的作用下在所述两位置之间移动，以及当向着开口伸入时，所述的约束件(7)可阻止被安放在空间(5)内的零件(27)跳出。

公开(公告)号：CN1099828C

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN96191092.5

申请日：1996-09-20

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 丸山义雄 ,  和田义则 ,  角陆晋二 ,  山崎攻 ,  疋田理 ,  永野大介

IPC分类号： H05K13/00

CPC分类号： H05K13/0084

摘要： 本发明是用于安放和夹持各种各样电子和机械零件(27)的一种零件夹持器，其特点是一个夹持单元(2)具有可稳定地停止在两个位置上的约束件(7)，在其中的一个位置上，约束件朝着零件安放空间(5)伸入，而在另一个位置上约束件移出，并且约束件可在规定或者大于规定的力的作用下在所述两位置之间移动，以及当向着开口伸入时，所述的约束件(7)可阻止被安放在空间(5)内的零件(27)跳出。

公开(公告)号：CN1339174A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN00803272.6

申请日：2000-01-26

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 西田一人 ,  西川英信 ,  和田义则 ,  大谷博之

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/31 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一面把在绝缘性树脂中包含导电粒子10a和无机填充剂6f的各向异性导电膜片10夹在中间,一面使凸起电极3和基板电极5对位,利用工具8对每1个凸起电极施加20gf以上的压力,把芯片1按压到印刷电路基板4上,对芯片和基板的翘曲进行矫正并按压凸起电极使之变形,同时使绝缘性树脂硬化,使芯片和基板接合。

公开(公告)号：CN101541497A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000333.7

申请日：2008-02-28

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 小岛环生 ,  西川和孝 ,  宫坂将稔 ,  矶见晃 ,  田端大助 ,  中裕之 ,  和田义则 ,  佐藤靖之

IPC分类号： B29B17/00

CPC分类号： B29B17/02 ,  B29B2017/0203 ,  B29B2017/0255 ,  B29B2017/0258 ,  B29K2023/12 ,  B29K2025/00 ,  B29K2025/06 ,  B29K2055/02 ,  B29L2031/3044 ,  B29L2031/3061 ,  Y02W30/622

摘要： 对在分离部件上加热后的混杂物加压，使混杂在混杂物中的熔融树脂附着于分离部件，从而与未熔融的树脂分离时，采用将表面形状最适化的部件作为分离部件，以高纯度从废旧家电制品等中分离回收树脂材料。

公开(公告)号：CN1201383C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN00803272.6

申请日：2000-01-26

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 西田一人 ,  西川英信 ,  和田义则 ,  大谷博之

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/31 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一面把在绝缘性树脂中包含导电粒子10a和无机填充剂6f的各向异性导电膜片10夹在中间，一面使凸起电极3和基板电极5对位，利用工具8对每1个凸起电极施加20gf以上的压力，把芯片1按压到印刷电路基板4上，对芯片和基板的翘曲进行矫正并按压凸起电极使之变形，同时使绝缘性树脂硬化，使芯片和基板接合。