公开(公告)号：CN101601126A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200880000194.8

申请日：2008-06-23

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 高田满生 ,  手岛聪 ,  桑原岳

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C5/02

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  C22C5/02 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20752 ,  Y10T428/12 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

摘要： 提供了用于球焊的金合金线，金合金包含：10－50ppm质量的镁(Mg)；5－20ppm质量的铕(Eu)；2－9ppm质量的钙(Ca)；和剩余部分，该剩余部分是具有最小99.998质量％纯度的金(Au)。在该用于球焊的金合金线中，钙(Ca)的添加量最大是铕(Eu)的添加量的一半。

公开(公告)号：CN105914195B

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201610024309.3

申请日：2016-01-14

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田雄祐 ,  三苫修一 ,  高田满生 ,  桑原岳

IPC分类号： H01L23/49

摘要： 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。

公开(公告)号：CN105914195A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610024309.3

申请日：2016-01-14

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田雄祐 ,  三苫修一 ,  高田满生 ,  桑原岳

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/78601 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L23/49

摘要： 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。

公开(公告)号：CN103842529B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201180056967.6

申请日：2011-03-01

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 千叶淳 ,  天田富士夫 ,  高田满生

IPC分类号： C22C5/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  C22C5/02 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01006

摘要： 本发明提供了在直径20μm以下的极细线的可进行几十万次连续键合的球键合线。在5N以上的高纯度金中含有合计5～2质量%的3N以上的高纯度Pd、Pt、Cu的一种以上而形成的金合金母体中分别含有5～50质量ppm的Ca、Mg、La、或进一步含有Be：1～20ppm和/或合计1～30质量ppm的Ce、Y以及Eu的一种以上作为微量添加元素，进一步的，含有合计为100ppm以下这些微量添加元素，由此抑制了熔融球表面的添加元素的表面偏析，且抑制了这些析出物或氧化物在键合时堆积在毛细管前端部导致形成回路时的线的滑动阻力的增加。通过维持这些毛细管的前端部的表面形状的光滑状态，抑制了线键合中的颈部损害和不接触等接合不良，使长时间的连续键合成为可能。

公开(公告)号：CN113825849A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202080032952.5

申请日：2020-03-09

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 高田满生 ,  前田菜那子 ,  松泽修 ,  石川良 ,  小林卓也

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01L21/60

摘要： 本发明提供一种钯覆盖铜接合线，其具有以铜作为主要成分的芯材、和芯材上的钯层，钯相对于引线整体的浓度为1.0质量％～4.0质量％，引线的伸长率为2％以上最大伸长率εmax％以下的变化量时的加工硬化系数为0.20以下。

公开(公告)号：CN107958890A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201710200765.3

申请日：2017-03-30

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 高田满生 ,  天野裕之 ,  前田菜那子 ,  永江祐佳 ,  滨本拓也

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078

摘要： 本发明提供球焊用铜合金线，该球焊用铜合金线由0.1～1.5质量％的镍、0.01～1.5质量％的铂或钯、0.1～20质量ppm的硫、10～80质量ppm的氧、以及剩余部分为铜所构成；特别是0.1～1.5质量％的镍、0.01～1.5质量％的铂或钯、0.1～20质量ppm的硫、10～100质量ppm的磷、10～80质量ppm的氧、以及剩余部分为铜(Cu)所构成。本发明提供的球焊用铜合金线，即使将接合线细化、缩小熔融球体，压接球体的熔接面积亦不会展开成花瓣状，而可确保稳定均匀的压接形状。

公开(公告)号：CN101842885B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200880113497.0

申请日：2008-10-15

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 高田满生 ,  手岛聪 ,  桑原岳

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C5/02

CPC分类号： H01L24/85 ,  C22C5/02 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

摘要： 接合线强度优越，且熔融焊球形成性及压接焊球形状的真圆性均优越，再者针脚式接合性优越的半导体装置的焊球接合用金合金线。由镁15～50质量ppm、钙10～30质量ppm、铕5～20质量ppm、钇5～20质量ppm、镧5～20质量ppm、及余量为纯度99.998质量％以上的金而成的焊球接合用金合金线。再者，金为纯度99.98质量％以上，钙添加量为铕及镧的合计量以下，或钇添加量为钙及铕的合计量以下，或钙添加量为铕及镧的合计量以下，且钇添加量为钙及铕的合计量以下，再者，镁添加量为20～40质量ppm。

公开(公告)号：CN113825849B

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202080032952.5

申请日：2020-03-09

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 高田满生 ,  前田菜那子 ,  松泽修 ,  石川良 ,  小林卓也

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

摘要： 本发明提供一种钯覆盖铜接合线，其具有以铜作为主要成分的芯材、和芯材上的钯层，钯相对于引线整体的浓度为1.0质量％～4.0质量％，引线的伸长率为2％以上最大伸长率εmax％以下的变化量时的加工硬化系数为0.20以下。

公开(公告)号：CN106475701A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610232338.9

申请日：2016-04-14

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田熊祐 ,  三苫修一 ,  高田满生

IPC分类号： B23K35/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/45015 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20751 ,  H01L24/43 ,  B23K35/0227 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047

摘要： 本发明提供了一种球焊用铜合金细线，其特征为由下述成分所构成：金(Au)的含量为100质量ppm以上3,000质量ppm以下、银(Ag)的含量为10质量ppm以上1,000质量ppm以下、磷(P)的含量为5质量ppm以上200质量ppm以下、其他非金属元素的总量为100质量ppm以下及剩余部份为铜(Cu)；且金(Au)相对于磷(P)的质量比为2以上100以下。本发明通过调节掺合比例而提高杨氏系数的铜合金接合线。本发明的球焊用铜合金细线，在第二接合后直接将线材向上拉起以切断时，能够避免尾线在焊针内弯曲或线材前端弯曲。

公开(公告)号：CN105914156A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610096834.6

申请日：2016-02-22

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田雄祐 ,  三苫修一 ,  高田满生 ,  桑原岳

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L24/42

摘要： 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。