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公开(公告)号：CN104471709A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380009348.0
申请日：2013-02-14
申请人： 甲骨文国际公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/48 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L24/91 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/73201 , H01L2224/73251 , H01L2224/81138 , H01L2224/81815 , H01L2224/9211 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06531 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/15153 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/81 , H01L2224/90 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： MCM包括面对的芯片的二维阵列，包括使用交叠连接器相互进行通信的岛芯片(120-1，120-2)和桥芯片(122)。为了维持这些连接器的相对垂直间隔，可压缩结构(124)位于衬底(110)中的腔体(114)中，腔体容纳了桥芯片，对桥芯片的背表面提供挤压力。这些可压缩结构包括带有形状和体积压缩的顺应性材料。如此，MCM可以确保岛芯片和桥芯片的面对的表面以及这些表面上的连接器大致是共平面的，而不使桥芯片弯曲。
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公开(公告)号：CN103975262A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201280059786.3
申请日：2012-11-26
申请人： 甲骨文国际公司
发明人： I·舒彬 , J·E·坎宁安 , A·V·克里什纳莫西
CPC分类号： G02B6/12004 , G02B6/29331 , G02B2006/12142
摘要： 一种混合集成模块(100)包括面对面地机械耦合到其中衬底已被除去的集成器件(116)的半导体裸片(110)。例如，集成电路可以包括传送光信号的光波导(136)，该光波导在其中背侧的硅衬底或分选机(handler)已被完全除去的绝缘体上硅(SOI)晶片上制造。而且，光学器件(134)可以位于集成器件中氧化物层(126)(诸如掩埋的氧化物层)的底表面(130)上，并且集成器件(116)中的几何形状和材料可以选择和/或被限定成使得光信号渐逝地耦合在光波导(136)和光学器件(134)之间。
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公开(公告)号：CN104471709B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201380009348.0
申请日：2013-02-14
申请人： 甲骨文国际公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/48 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L24/91 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/73201 , H01L2224/73251 , H01L2224/81138 , H01L2224/81815 , H01L2224/9211 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06531 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/15153 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/81 , H01L2224/90 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： MCM包括面对的芯片的二维阵列，包括使用交叠连接器相互进行通信的岛芯片(120‑1，120‑2)和桥芯片(122)。为了维持这些连接器的相对垂直间隔，可压缩结构(124)位于衬底(110)中的腔体(114)中，腔体容纳了桥芯片，对桥芯片的背表面提供挤压力。这些可压缩结构包括带有形状和体积压缩的顺应性材料。如此，MCM可以确保岛芯片和桥芯片的面对的表面以及这些表面上的连接器大致是共平面的，而不使桥芯片弯曲。
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公开(公告)号：CN107111086A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004572.4
申请日：2016-01-12
申请人： 甲骨文国际公司
发明人： H·D·塞科 , A·V·克里什纳莫西 , 郑学哲 , J·E·坎宁安
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/32 , G02B6/12 , H01L23/31 , H01L23/488
CPC分类号： G02B6/12004 , G02B6/30 , G02B6/32 , G02B6/4219 , G02B6/4257 , G02B6/4274 , G02B2006/12061 , G02B2006/12142 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L25/167 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H04B10/803 , H01L2924/00 , H01L23/31 , H01L23/488
摘要： 芯片封装包括在芯片封装中彼此靠近的光学集成电路(诸如混合集成电路)和集成电路。集成电路包括调制数据、传送数据和使数据串行化/解串行化的电路，并且光学集成电路以非常高的带宽传送光学信号。此外，集成电路的前表面电耦合到插入件的顶表面，并且集成电路的顶表面电耦合到光学集成电路的前表面。此外，光学集成电路的底表面面向插入件的顶表面，并且光学集成电路的前表面光耦合到光纤插座，光纤插座继而光学地耦合到光纤连接器。
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公开(公告)号：CN103975262B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201280059786.3
申请日：2012-11-26
申请人： 甲骨文国际公司
发明人： I·舒彬 , J·E·坎宁安 , A·V·克里什纳莫西
CPC分类号： G02B6/12004 , G02B6/29331 , G02B2006/12142
摘要： 一种混合集成模块(100)包括面对面地机械耦合到其中衬底已被除去的集成器件(116)的半导体裸片(110)。例如，集成电路可以包括传送光信号的光波导(136)，该光波导在其中背侧的硅衬底或分选机(handler)已被完全除去的绝缘体上硅(SOI)晶片上制造。而且，光学器件(134)可以位于集成器件中氧化物层(126)(诸如掩埋的氧化物层)的底表面(130)上，并且集成器件(116)中的几何形状和材料可以选择和/或被限定成使得光信号渐逝地耦合在光波导(136)和光学器件(134)之间。
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公开(公告)号：CN105144359A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480014639.3
申请日：2014-02-20
申请人： 甲骨文国际公司
发明人： H·D·塞科 , A·V·克里什纳莫西 , J·E·坎宁安 , 张朝齐
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/485 , H01L23/29 , H01L23/31 , B23K3/06 , H01L21/02 , H01L25/065 , H01L21/56 , H01L21/683
CPC分类号： H01L24/14 , B23K3/0623 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L23/296 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/74 , H01L24/81 , H01L24/98 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/03452 , H01L2224/0361 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05686 , H01L2224/11005 , H01L2224/11013 , H01L2224/11015 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/13561 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/13686 , H01L2224/17517 , H01L2224/742 , H01L2224/81002 , H01L2224/81141 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2224/05552
摘要： 描述了多芯片模块(MCM)。这种MCM包括至少两个基板，其中基板通过基板的面对的表面上的阳性特征和阴性特征机械耦合并对准。这些阳性特征和阴性特征可以彼此配对并自锁定。阳性特征可以利用阴性特征中的亲水层自填充到至少一个基板上的阴性特征中。这种亲水层可以结合包围至少一个基板的顶表面上的阴性特征的疏水层来使用。
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公开(公告)号：CN105144359B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201480014639.3
申请日：2014-02-20
申请人： 甲骨文国际公司
发明人： H·D·塞科 , A·V·克里什纳莫西 , J·E·坎宁安 , 张朝齐
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/485 , H01L23/29 , H01L23/31 , B23K3/06 , H01L21/02 , H01L25/065 , H01L21/56 , H01L21/683
CPC分类号： H01L24/14 , B23K3/0623 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L23/296 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/74 , H01L24/81 , H01L24/98 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/03452 , H01L2224/0361 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05686 , H01L2224/11005 , H01L2224/11013 , H01L2224/11015 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/13561 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/13686 , H01L2224/17517 , H01L2224/742 , H01L2224/81002 , H01L2224/81141 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2224/05552
摘要： 描述了多芯片模块(MCM)。这种MCM包括至少两个基板，其中基板通过基板的面对的表面上的阳性特征和阴性特征机械耦合并对准。这些阳性特征和阴性特征可以彼此配对并自锁定。阳性特征可以利用阴性特征中的亲水层自填充到至少一个基板上的阴性特征中。这种亲水层可以结合包围至少一个基板的顶表面上的阴性特征的疏水层来使用。
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