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公开(公告)号：CN104766914A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510188014.5
申请日：2015-04-20
申请人： 电子科技大学 , 四川绿然电子科技有限公司
IPC分类号： H01L33/46 , H01L33/00 , H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/46 , H01L25/075 , H01L33/005 , H01L33/54 , H01L33/62
摘要： 本发明提供了一种高取光率的高压LED芯片结构，属于光电子发光器件领域。包括多个微晶粒单元，每个微晶粒单元包括衬底以及衬底上依次生长的N型氮化物层、发光层、P型氮化物层和透明导电层，所述N型氮化物层连接N型电极，所述透明导电层连接P型电极，所述各微晶粒单元之间由金属导电层连接形成串联或/和并联，所述金属导电层底面设有钝化层，其特征在于，所述高压LED芯片表面还设置涂覆层，所述涂覆层的表面是非平整的。本发明通过对表面涂覆层粗化处理形成非平整的结构，有效提高了高压LED芯片的取光效率及出光量，提升了高压LED芯片的性能，且成本低廉，操作简单。
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公开(公告)号：CN118642557A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410783170.5
申请日：2024-06-18
申请人： 电子科技大学(深圳)高等研究院
IPC分类号： G05F1/56
摘要： 该发明公开了一种具有上电启动快速响应通道的LDO电路结构，属于电路结构领域。本发明使用具有快速响应通道误差放大器的LDO，解决现有技术中芯片内部LDO电路启动过慢的问题。与现有技术相比，本发明提出的改进误差放大器电路结构实现简单，不需要额外控制信号与启动模块，节省芯片面积，降低芯片成本，可以有效加快LDO上电启动速度。
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公开(公告)号：CN118351289A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410462534.X
申请日：2024-04-17
申请人： 杭州电子科技大学
IPC分类号： G06V10/25 , G06V10/82 , G06V10/50 , G06V10/44 , G06V10/80 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/08
摘要： 本发明公开了一种基于垃圾巡检机器人的识别与定位方法，将YOLOv5‑ghost与改进后的ORB‑SLAM2结合，对垃圾进行识别与定位，增强了垃圾巡检机器人对特征点的提取，为垃圾巡检机器人在环境中定位和导航提供了更加准确和稳定的基础，使垃圾巡检机器人能够更有效地识别和收集环境中的垃圾目标，进一步提升了其垃圾巡检的效率和性能。同时，本发明通过对识别算法和定位算法的改进，在YOLOv5模块中添加注意力机制和轻量化模块Ghost，增强算法对目标物体的识别定位能力，减少了参数和计算复杂度，降低了模型的存储和计算开销，使得深度神经网络可以适配各类型计算能力的设备上。
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公开(公告)号：CN111491330B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010166435.9
申请日：2020-03-11
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： H04W28/02 , H04W28/24 , H04W76/10 , H04L45/02 , H04L47/12 , H04L69/163 , H04L67/141
摘要： 本发明公开一种SDN网络与无线网络的融合组网方法，先通过网络设备与无线设备之间的可信交互认证和接入，再通过网络设备通过业务端口与无线设备用户端口进行信息交互，后通过SDN控制器与网络设备通过南向接口进行信息交互，完成SDN控制器对无线信道参数信息的自动获取，满足SDN网络控制平面与数据平面分离的原则，实现了无线信道资源虚拟化以及SDN网络与无线网络的融合组网。通过实时获取无线信道参数解决了路由优化选择、匹配用户端到端业务QoS要求以及端口流量限速，避免无线信道拥塞等问题，具有重要的工程实践价值。
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公开(公告)号：CN107293535A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710432825.4
申请日：2017-06-09
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/38 , H01L33/40 , H01L33/64 , H01L33/00
摘要： 一种基于倒装封装的LED芯片结构，属于光电子器件技术领域。该LED芯片结构中的N型电极由薄长方体结构和贯穿反射层5、P型氮化物层4和发光层3连接到N型氮化物层2的折线长条形结构组成，该N型电极穿插于芯片内部，使LED芯片的局部大电流被折线长条形N型电极均匀分散，解决了电流集边效应的问题，同时被折线长条形分散的电流，在局部发热也随之减少；另外，本申请LED芯片产生的热量，可通过折线形N型金属电极和隔离沟道内的绝缘陶瓷传输到外界，增加了散热途径，减小了散热热阻，有效提高了LED芯片的散热效率，使LED芯片结温比传统倒装结构降低了8.2℃，提高了LED芯片的性能和使用寿命。
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公开(公告)号：CN106840056A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611233408.9
申请日：2016-12-28
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G01B17/04
CPC分类号： G01B17/04
摘要： 本发明属于声表面波传感器的设计领域，具体为一种基于硅酸镓镧的双声表面波应变传感器及其设计方法。本发明通过在同一块LGS基片上关于欧拉角为(0°,138.5°,90°)对称的两个切向上分别制作一个声表面波谐振器，利用两个谐振器温度频率特性相同的特点，从而制成双SAW应变传感器，旨在消除SAW应变传感器在应变测试的过程中温度对于它的影响。本发明所设计的双SAW应变传感器能将应变从温度的影响中分离出来,极大地减小了温度对于应变测试所造成的影响，可以在任何基片能承受的温度范围内，实现对应变的准确测量。
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公开(公告)号：CN106225948A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610602402.8
申请日：2016-07-27
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G01K11/26
CPC分类号： G01K11/265
摘要： 本发明属于声表面波传感器的设计领域，具体为一种双声表面波温度传感器及其设计方法。本发明通过将两个SAW谐振器设计集成于同一块压电基片上；两个SAW谐振器IDT的垂线互为夹角a，20°≤a≤160°，主体结构之间不相互接触。本发明所制成的双SAW温度传感器能实现全温度范围内即基片所能承受温度对温度的测量，并显著提高传感器谐振频率随温度变化的线性度。
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公开(公告)号：CN105932019A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610301123.8
申请日：2016-05-09
申请人： 电子科技大学 , 成都希格玛光电科技有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014 , H01L25/13 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/642 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0075
摘要： 一种采用COB封装的大功率LED结构，属于光电子器件技术领域。包括散热器，以及位于散热器之上的LED芯片结构和封装层，所述散热器为电绝缘散热器。本发明提供的大功率LED结构与现有LED结构相比，去掉了绝缘层、金属基板、导热硅胶层，缩短了传热路径，改善了散热性能，降低了芯片结温；本发明封装层表面为高低起伏的凸起或/和凹陷，有效提高了芯片的出光效率；本发明散热器表面开设凹槽，进一步缩短了散热路径，提高了散热性能；本发明大功率LED结构制作成本低，结构简单，有利于实现大规模批量化生产。
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公开(公告)号：CN103759726B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201410003630.4
申请日：2014-01-03
申请人： 西安电子科技大学
IPC分类号： G01C21/02
摘要： 本发明公开了一类循环平稳泊松信号快速模拟方法及实现的硬件。本发明的模拟方法是用高斯模型拟合一类循环平稳泊松信号的标准累积轮廓。该算法的实施方式概括为：用高斯拟合的方法将泊松信号标准累积轮廓分解成子高斯成分轮廓曲线，通过各子高斯成分轮廓生成光子序列，并引入泊松模型控制光子序列的信号流量强度，反过来再由所有子成分光子序列的合成得到拟合轮廓的光子序列，最终通过拟合轮廓生成仿真信号。本发明适用于Ｘ射线脉冲星导航等导航模拟系统中泊松信号的快速生成。
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公开(公告)号：CN104132262A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410294632.3
申请日：2014-06-24
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种光纤直接耦合RGB三基色LED冷光源，它包括用于发光的LED发光机构、透光层，所述LED发光机构为具有红、绿、蓝三基色的LED晶片机构，LED发光机构的光发射端通过无损耗传输的光纤线路连接透光层。本发明使片寿命长、发光效率高、功率大，体积小、结构简单，且彩色色域更宽，色度均匀，便于调整复合光的色域和色度，满足投影机光源、图像显示光源以及各类照明光源的需求。本发明适用作投影机光源、图像显示光源以及各类照明光源等。
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