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公开(公告)号:CN100353168C
公开(公告)日:2007-12-05
申请号:CN03823882.9
申请日:2003-08-11
申请人: 爱特梅尔股份有限公司
发明人: N·特勒柯
CPC分类号: G11C7/067 , G11C7/065 , G11C7/08 , G11C2207/065
摘要: 一种读出放大器(15),可设置成以两种模式运行用来控制读出放大器输出节点(40)上的电压摆动。读出放大器有两条反馈通路(45到35),各反馈通路包括一响应时间快的晶体管(N133)的第一反馈通路(P101、N101、N133)以使电路运行得尽可能快,以及一第二反馈通路(P121、P102、N102、N121、N132、N131)以提供电压摆动控制。在第一种运行模式中,即“增压”(Turbo)模式,两条反馈通路均运行(BOOST=高),以此来提供一较大幅度的摆动控制,因此有较高的读出速度。在第二运行模式中,即“非增压”(non-turbo)模式,仅第一反馈通路运行(BOOST=低),从而允许有更高的稳定性和低能耗。
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公开(公告)号:CN101076788A
公开(公告)日:2007-11-21
申请号:CN200580020925.1
申请日:2005-03-18
申请人: 爱特梅尔股份有限公司
IPC分类号: G06F13/00
CPC分类号: G06F13/4291 , H04L5/14 , H04L25/45
摘要: 一种用于串行通信的双向串行接口(见图3),其具有一便于在微控制器(44)和串行接口模块(42)之间的数据传输(46)的控制线(48)。微控制器和串行接口模块皆可以使用控制线来发送控制信号(CTRL),诸如启动信号、接收确认信号、出错信号和停止信号。由于具有一可供发送设备和接收设备两者使用的专用控制线,所以本发明使微控制器或串行接口模块两者都可以启始一通信对话。
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公开(公告)号:CN101065902A
公开(公告)日:2007-10-31
申请号:CN200580038232.5
申请日:2005-08-08
申请人: 爱特梅尔股份有限公司
发明人: D·S·科恩
CPC分类号: H04L25/4902 , H03K9/08 , H03M9/00
摘要: 一种双相脉冲调制(DPPM)解码器电路(见图3)可处理一系列其脉冲宽度表示连续的若干M数据位组(例如,00、01、10、11)的高和低脉冲形式的DPPM信号,以便于恢复该信号所携带的数据。M位组的2M种可能的数据值各自对应于2M种不同的脉冲宽度中的一种(见图1)。电路模块(图4所示的47和48)通过管线式传送DPPM信号(43)通过一短延迟链(49)并将延迟的输出(T2…T8)及未延迟的信号输入逻辑“与”门(51A-51C)来确定各脉冲的宽度,51A-51C的输出用于触发寄存器(55A-55C)的定时触发。寄存器在各个信号脉冲开始之时被复位至已知状态,并且如果有定时触发就翻转成相反状态。由逻辑(65)诠释寄存的输出(D8、D6、D4),以获得对应的M位组(DATA_H、DATA_L)。
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公开(公告)号:CN101065808A
公开(公告)日:2007-10-31
申请号:CN200580040251.1
申请日:2005-11-23
申请人: 爱特梅尔股份有限公司
发明人: 马西米利亚诺·弗罗里奥 , 西蒙妮·巴托利 , 大卫·曼弗雷 , 安德里亚·萨可
IPC分类号: G11C16/04
CPC分类号: G11C11/5628 , G11C7/04 , G11C16/04 , G11C16/12 , G11C16/30 , G11C29/021 , G11C29/028
摘要: 在多层存储设备编程过程中调节编程电压值包括利用在输出泵调节电路中的编程路径复制。进一步,利用所述输出泵调节电路为存储单元编程提供调节的编程电压,所述调节的编程电压用来校准编程路径压降和补偿温度变化。
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公开(公告)号:CN101010797A
公开(公告)日:2007-08-01
申请号:CN200580029791.X
申请日:2005-06-20
申请人: 爱特梅尔股份有限公司
发明人: M·I·昌德里
IPC分类号: H01L21/8238 , H01L29/76
CPC分类号: H01L27/115 , H01L27/11521 , H01L27/11524
摘要: 一种EEPROM存储单元(400、700)使用硅-锗/硅(305;657、658)和发射极多晶硅薄膜(647、648)来制造浅源极/漏极区(437;753),以便于增大相对于阱(110;510、513)的击穿电压。源极/漏极区被制造成深度约为100nm(0.1μm)且具有约等于或者大于14V的击穿电压。在双极型工艺中的阱的典型击穿电压约为10V。由于获得了增大的击穿电压,所以EEPROM存储单元能与双极型器件一起制于单个集成电路芯片上并且可在共同的半导体生产线上制造。
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公开(公告)号:CN1965237A
公开(公告)日:2007-05-16
申请号:CN200580018259.8
申请日:2005-04-04
申请人: 爱特梅尔股份有限公司
CPC分类号: H03K5/08 , H03K5/003 , H03K19/00323
摘要: 一种差分阈值电压电平检测电路(300)接收一差分电压对(VP、VM)作为输入,并将差分对的各个分量施加于一独立的电压位移电路(315)。各个电压位移电路可构成以一调节(318)电流产生同相的位移和非位移版本(VPH、VPL、VMH、VML)的。对于位移的输出差分电压的组来说,位移幅值正比于输入了位移电路的电流并且构成小于所要检测的差分电压峰间值的幅值。在检测器中的电流反射镜包括一基准电流(Iref),其构成为产生一流过电压发生器的电流。该电流幅值足以产生一调节电压输出给该向提供电压位移电路的两个电流调节器件。重叠检测器(500)接收(540-546)两个差分电压对(330、335、370、375)并产生一表示一输入是处于一检测阈值的信号(VOUT)。
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公开(公告)号:CN1957480A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200580016660.8
申请日:2005-03-03
申请人: 爱特梅尔股份有限公司
发明人: A·S·韦纳
IPC分类号: H01L31/119 , H01L31/108
CPC分类号: H01L27/112 , H01L27/0207 , H01L27/105 , H01L27/11286 , H01L27/115 , H01L27/11517 , H01L27/11526
摘要: 一种具有排列成排及列的相同布局或基底的存储器单元的存储器阵列。存储器单元有些是电可擦可编程只读存储器单元(EEPROM)(图1及图2),而其余存储器单元是只读存储器单元(图3~6),但它们都是用具有同样长度和宽度尺寸大小的一组掩模制成的。在用于EEPROM的掩模组中,一主掩模用于形成耗尽注入物(23,37)。在一种类型的只读存储单元的情况下(图3,4),此掩模主要是被阻挡的,导致形成在源极(25)及漏极(55)之间有非导电的沟道的晶体管(51),在另外的一种类型只读存储器单元(图5及图6)的情况下,同一掩模是不被阻挡,导致形成在源极及漏极之间具有高导电或几乎短路的沟道(65)的晶体管(61)。这两个只读存储器元件被指定为逻辑1及逻辑0,通过在同一块芯片上配置诸排只读存储器单元和诸排EEPROM,可以制成在多方面适用的存储器阵列芯片而不浪费掉芯片上的空间。
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公开(公告)号:CN1947247A
公开(公告)日:2007-04-11
申请号:CN200580013343.0
申请日:2005-04-26
申请人: 爱特梅尔股份有限公司
IPC分类号: H01L23/495 , H01L23/52 , H01L23/48 , H01L29/40
CPC分类号: H01L24/06 , H01L23/147 , H01L23/49531 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/49112 , H01L2224/49113 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
摘要: 一种用于电气互连一个或多个半导体器件以提供引线的灵活性并避免长引线或短路引线的器件(100)以及其制造和使用方法。该器件(100)具有一带有多条大体上同心的导电路径(101,103,105,107)的衬底(111),每一导电路径(101,103,105,107)彼此电绝缘以及形成于该衬底(111)的一第一表面上。所述导电路径(101,103,105,107)中至少有一条(107)是同心地设置以致于在大体上可横跨该衬底(111)的第一表面的一宽度。多个与每一导电路径(101,103,105,107)电耦合的焊接点(109)。所述多个焊接点与所述多条导电路径的其一电耦合并与位于任何其它导电路径(101,103,105,107)上的焊接点电绝缘。该器件(100)整体可装在一标准的引线框架成品之中。
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公开(公告)号:CN1310305C
公开(公告)日:2007-04-11
申请号:CN03821825.9
申请日:2003-06-02
申请人: 爱特梅尔股份有限公司
IPC分类号: H01L21/76
CPC分类号: H01L21/26513 , H01L21/2652 , H01L21/324 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2223/54466 , H01L2924/0002 , Y10S438/975 , H01L2924/00
摘要: 一种用于在半导体处理期间防止热应力以及对准标记移动的方法,它包括提供具有用于制造集成电路的部分(12)以及含对准标记(16)的非制造部分(14)的半导体晶片(10),在需要将掺杂物(56)引入所述用于制造集成电路的部分(12)时,将掺杂物(56)引入所述用于制造集成电路的部分和非制造部分,从而增加这两个部分(12,14)中的辐射能吸收率并减小辐射能透射率,从而这些部分处检测出的热发射不会引起加热期间这些部分之间明显的温度变化。因此,可以防止热应力和对准标记(16)的移动。
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公开(公告)号:CN1883048A
公开(公告)日:2006-12-20
申请号:CN200480034505.4
申请日:2004-11-12
申请人: 爱特梅尔股份有限公司
CPC分类号: H01L24/13 , H01L23/525 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/13147 , H01L2924/0001 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
摘要: 一种电耦合输入/输出接合片(14)的方法和装置,这些接合片彼此靠近地设置在微电子器件上。该装置包括具有电耦合到微电子器件的集成电路(10)上的至少两个导体输入/输出接合片(14a和14b)的微电子器件,以及分别接合到所述第一和第二接合片(14a和14b)上的第一和第二导电凸球(32和34),接合到第一和第二导电凸球上的第三导电凸球。按“凸球”模式的引线接合工具(38)来接合导电凸球。
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