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公开(公告)号:CN103579140A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201310332818.9
申请日:2013-08-02
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: F28F3/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/16 , C01B2202/34 , C01B2202/36 , C23C18/165 , C23C18/1662 , C23C18/1673 , C25D5/006 , C25D15/00 , F28F3/02 , F28F21/02 , H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种将碳纳米管等碳材料在垂直方向取向的散热元件及其制造方法。本散热元件包括:基体、在与所述基体的规定的面的垂直方向上取向的碳材料、以及填充在所述碳材料的间隙中的镀层,所述碳材料的一部分从所述镀层的表面向与所述基体相反一侧突出。
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公开(公告)号:CN106222631A
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201610603244.8
申请日:2016-07-28
Applicant: 北京化工大学
CPC classification number: C23C18/1607 , C23C18/1673 , C23C18/48
Abstract: 一种基于磁性粒子的导电、导热图案的制备方法涉及表面功能化图案领域。方法步骤:步骤S1,将表面带有图案的磁场调制器放入磁场中,基材放置在调制器表面,在基材的表面加入磁性粒子的分散体系,磁性粒子在磁场的诱导下形成与磁场调制器表面图案相对应的图案;磁场调制器包括上表面具有图案凹槽或孔道的主体和填充在图案凹槽或孔道里的填充物质;当主体为低磁导率材料时,填充物质为高磁导率材料;当主体为高磁导率材料时,填充物质为低磁导率材料;步骤S2,利用磁性粒子图案和金属盐溶液发生原位置换反应,在其表面形成导电、导热图案。所制备的导电导热图案在制备导热图案、导热板、硬质电路板、柔性电路板或电磁屏蔽电路板上的应用。
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公开(公告)号:CN101905447A
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN201010241662.X
申请日:2010-04-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: B23D65/00 , B23D61/028 , B24D3/06 , B24D5/12 , B24D18/0018 , B25B11/002 , C23C18/1608 , C23C18/1662 , C23C18/1673 , C23C18/1882 , C23C18/1896 , C23C18/32 , C25D5/024 , C25D5/10 , C25D7/001 , C25D15/02 , C25D17/06
Abstract: 一种外刀切削轮,包括呈环形薄碟片形式的硬质合金基体和刀片部分,其通过下述方法来制造:将永磁体片布置在侧表面并在基体外周面以内的位置以形成磁场,将磁体涂覆到金刚石和/或CBN研磨颗粒上以使磁场能够作用于颗粒,导致颗粒被磁吸引到基体外周面上,并且进行电镀或无电涂镀,借此研磨颗粒被结合到基体外周面上以形成刀片部分。
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公开(公告)号:CN101479792A
公开(公告)日:2009-07-08
申请号:CN200780024022.X
申请日:2007-06-26
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G11B5/656 , C23C18/1673 , C23C18/50 , G11B5/85 , G11B5/852 , G11B5/858 , H01F10/16 , H01F41/24
Abstract: 能够作为膜或涂层涂覆在衬底上且能够为磁应用提供适当的磁和电性质的材料包括钴、硼、以及钨和磷二者中的至少一个。该材料的电阻率介于约20和1000μOhm-cm之间、饱和磁通密度介于约0.1和1.8特斯拉之间、矫顽力小于约5奥斯特、且相对磁导率介于约100和2000之间。
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公开(公告)号:CN106191820A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201610606111.6
申请日:2016-07-28
Applicant: 北京化工大学
CPC classification number: C23C18/1605 , C23C18/1673 , C23C18/206 , C23C18/42
Abstract: 一种制备银导电、导热图案的方法涉及表面功能化图案领域。本发明将磁场图案化技术和原位置换反应存在体积加成效应的特点结合,利用磁场图案化的方法将在基材的表面形成磁性粒子的图案层,磁性粒子经过两步原位置换反应制备银的金属图案。本发明利用磁场图案化的方法操作简单、绿色环保、成本低,而且原位置换反应中存在体积加成效应,可以制备高导电率和导热性的功能性图案层。本发明在印制电路板领域有很大的应用潜力。
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公开(公告)号:CN104025724A
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201280051161.2
申请日:2012-08-16
Applicant: 全球第一电路技术公司
Inventor: W.维斯曼
IPC: H05K3/18 , H05K3/10 , H01L21/768 , H05K3/38
CPC classification number: H01L21/76879 , C23C18/1673 , C23C18/18 , C23C18/22 , H01L21/288 , H01L21/768 , H01L21/76802 , H01L21/76838 , H05K3/105 , H05K3/185 , H05K3/381 , H05K2203/104 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明涉及用于在非传导或电介质表面上形成浮凸传导图像的方法,方法包括在衬底的表面上放置金属配位络合物,使表面暴露在电磁辐射下,还原暴露的络合物,去除未暴露的金属络合物,留下元素金属图像,干燥表面,以及随后使用高传导材料对结果元素金属图像进行电镀。
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公开(公告)号:CN104025724B
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201280051161.2
申请日:2012-08-16
Applicant: 全球第一电路技术公司
Inventor: W.维斯曼
IPC: H05K3/18 , H05K3/10 , H01L21/768 , H05K3/38
CPC classification number: H01L21/76879 , C23C18/1673 , C23C18/18 , C23C18/22 , H01L21/288 , H01L21/768 , H01L21/76802 , H01L21/76838 , H05K3/105 , H05K3/185 , H05K3/381 , H05K2203/104 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明涉及用于在非传导或电介质表面上形成浮凸传导图像的方法,方法包括在衬底的表面上放置金属配位络合物,使表面暴露在电磁辐射下,还原暴露的络合物,去除未暴露的金属络合物,留下元素金属图像,干燥表面,以及随后使用高传导材料对结果元素金属图像进行电镀。
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公开(公告)号:CN106024266A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610169775.0
申请日:2016-03-23
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L28/10 , C23C18/16 , C23C18/1605 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1673 , C23C18/168 , C23C18/1694 , C23C18/1696 , C23C18/1831 , C23C18/50 , H01F1/04 , H01F5/00 , H01F27/00 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F41/046 , H01F41/26 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L23/5227 , H01F10/137 , H01F41/205
Abstract: 本公开涉及片上磁性结构及其形成方法,其中一种片上磁性结构包括磁性材料,包括基于磁性材料的总原子数、在从约80至约90原子百分比范围中的钴,基于磁性材料的总原子数、在从约4至约9原子百分比范围中的钨,基于磁性材料的总原子数、在从约7至约15原子百分比范围中的磷,以及基本上分散遍布磁性材料的钯。
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公开(公告)号:CN101905447B
公开(公告)日:2015-08-26
申请号:CN201010241662.X
申请日:2010-04-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: B23D65/00 , B23D61/028 , B24D3/06 , B24D5/12 , B24D18/0018 , B25B11/002 , C23C18/1608 , C23C18/1662 , C23C18/1673 , C23C18/1882 , C23C18/1896 , C23C18/32 , C25D5/024 , C25D5/10 , C25D7/001 , C25D15/02 , C25D17/06
Abstract: 一种外刀切削轮,包括呈环形薄碟片形式的硬质合金基体和刀片部分,其通过下述方法来制造:将永磁体片布置在侧表面并在基体外周面以内的位置以形成磁场,将磁体涂覆到金刚石和/或CBN研磨颗粒上以使磁场能够作用于颗粒,导致颗粒被磁吸引到基体外周面上,并且进行电镀或无电涂镀,借此研磨颗粒被结合到基体外周面上以形成刀片部分。
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公开(公告)号:CN101479792B
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN200780024022.X
申请日:2007-06-26
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G11B5/656 , C23C18/1673 , C23C18/50 , G11B5/85 , G11B5/852 , G11B5/858 , H01F10/16 , H01F41/24
Abstract: 能够作为膜或涂层涂覆在衬底上且能够为磁应用提供适当的磁和电性质的材料包括钴、硼、以及钨和磷二者中的至少一个。该材料的电阻率介于约20和1000μOhm-cm之间、饱和磁通密度介于约0.1和1.8特斯拉之间、矫顽力小于约5奥斯特、且相对磁导率介于约100和2000之间。
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