公开(公告)号：CN112789555A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201980065735.3

申请日：2019-09-19

Applicant: 索尼公司

Inventor： 秋叶朗

IPC: G03B21/14 ,  F21V11/10 ,  G02B27/18 ,  G09G3/20 ,  G09G3/34 ,  H04N5/74 ,  F21Y115/10 ,  F21Y115/30

Abstract: 根据本公开内容的照明装置包括：照明光学系统，其按来自光源的光入射的顺序，具有第一可变光圈和第二可变光圈，并且基于来自光源的光生成用于由脉冲宽度调制方式生成图像的照明光；亮度计算部，其至少对于图像信号中的每一帧计算平均亮度；灰度评估计算部，其至少对于单位灰度位的每个显示周期评估屏幕中的灰度值；第一孔径确定部，其基于由亮度计算部计算出的平均亮度来确定第一可变光圈的孔径；和第二孔径确定部，其基于由灰度评估计算部的评估来确定第二可变光圈的孔径。

公开(公告)号：CN108701696A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780009157.2

申请日：2017-01-25

Applicant: 索尼公司

Inventor： 桥本光生 ,  秋叶朗 ,  椛泽秀年

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/15 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H04N5/369

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/94 ,  H01L27/14 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2924/097 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及一种能够减少制造期间的热膨胀导致的变形的发生的玻璃中介层模块、成像装置和电子设备。光透射部件充填在玻璃中介层与CMOS图像传感器(CIS)之间。由于通过这种配置能增强所述玻璃中介层的刚度，所以可以抑制CIS的偏转，并且还减少变形对于装备在所述玻璃中介层上的陀螺仪传感器等等的影响，并且因此能减少陀螺仪信号的错误检测。本公开能应用于玻璃中介层模块。

公开(公告)号：CN102195129B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201110026337.6

申请日：2011-01-25

Applicant: 索尼公司

Inventor： 秋叶朗 ,  池田浩一

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q9/14 ,  H01Q9/28 ,  H01Q5/15 ,  H01Q5/20 ,  H01Q5/364

CPC classification number: H01Q9/00

Abstract: 本发明提供一种发送/接收元件，包括：多个金属层，其每一个都设置为与另一个间隔开；以及开关，用于控制金属层之间的电连接。开关包括接触点组和驱动部分，接触点组包括多个接触点对，每对都并列地设置在每两个金属层之间，驱动部分机械地驱动接触点组，用于使每个所述接触点对在接触与非接触之间进行状态切换。

公开(公告)号：CN103996448A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410048999.7

申请日：2014-02-12

Applicant: 索尼公司

Inventor： 秋叶朗 ,  桥本光生 ,  盛田伸也 ,  御手洗后 ,  竹友干裕 ,  鬼木一直 ,  池田浩一

IPC: H01B7/40 ,  H04B3/54

CPC classification number: H01R13/6691 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H01P3/121 ,  H01R13/6599 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618

Abstract: 本发明公开一种信号传输电缆，包括：电缆，该电缆包括介电层和金属层；以及连接器，具有含端子的芯片。连接器包括具有有机层的基板，一部分有机层自基板延伸，以便形成电缆的介电层。金属层位于介电层上并直接连接至端子。

公开(公告)号：CN101996979A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010241077.X

申请日：2010-07-30

Applicant: 索尼公司

Inventor： 秋叶朗 ,  御手洗俊 ,  池田浩一 ,  盛田伸也

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L27/01 ,  H01L21/77 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01Q1/38 ,  H01Q19/24 ,  H01Q19/30 ,  H05K1/024 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 本发明公开了中介层、包括该中介层的模块及电子装置。所述中介层包括：基板，它具有正面和背面；布线，它形成在所述基板的正面侧上并且与半导体芯片电连接；电气元件，它与所述布线连接；以及凹部，它在对应于所述电气元件的位置处从所述基板的背面侧形成。所述模块包括上述中介层和安装在该中介层上的半导体芯片。所述电子装置包括上述中介层、安装在该中介层上的半导体芯片以及用于安装该中介层的安装基板。利用本发明实施例的中介层，能够简化制造步骤，并且该中介层表现出较好的高频特性。对于本发明实施例的包括上述中介层的模块及电子装置，能够提高可靠性和产率。

公开(公告)号：CN102142337B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201110026453.8

申请日：2011-01-25

Applicant: 索尼公司

Inventor： 秋叶朗 ,  池田浩一

IPC: H01H59/00 ,  H01H3/32

CPC classification number: H01H57/00

Abstract: 本发明提供一种接触开关，该接触开关包括：多个第一触点，并列设置在基板上；活动构件，包括面对该多个第一触点的多个梁，并且形成为沿着该基板的表面内的该第一触点的排列方向可滑动；以及多个第二触点，分别提供在该梁的与该第一触点相面对的面上。

公开(公告)号：CN101986410B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201010237186.4

申请日：2010-07-21

Applicant: 索尼公司

Inventor： 秋叶朗 ,  池田浩一

IPC: H01H59/00 ,  B81B7/02

CPC classification number: H01P1/127 ,  H01H59/0009

Abstract: 本发明提供一种分路开关、半导体装置、模块和电子装置，该分路开关容许改善隔离，半导体装置、模块和电子装置中的每个包括该分路开关。该分路开关包括：传输线、接地端和分路线，该分路线电连接传输线和接地端，其中两个以上分路线彼此并列布置，且两个以上分路线之间的阻抗大于传输线的阻抗。

公开(公告)号：CN103165966A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210517773.8

申请日：2012-12-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 盛田伸也 ,  池田浩一 ,  秋叶朗 ,  桥本光生

IPC: H01P3/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01P5/107

Abstract: 本发明公开了波导、包含波导的转接板型基板、模块和电子装置。所述波导包括：波导部，所述波导部包括彼此相对的第一表面和第二表面；第一传输线，所述第一传输线设置于所述波导部的所述第一表面上；第二传输线，所述第二传输线设置于所述波导部的所述第二表面上；以及第一转换结构，所述第一转换结构将信号从所述第一传输线输入至所述波导部并且转换所述信号。根据本发明，在抑制了制造成本的同时还能够抑制阻抗失配从而降低电信号的反射损耗。

公开(公告)号：CN102290289A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110152589.3

申请日：2011-06-08

Applicant: 德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会 ,  索尼公司

Inventor： J·弗梅尔 ,  T·盖斯纳 ,  C·考夫曼 ,  S·雷迪赫 ,  M·诺瓦克 ,  S·库尔特 ,  A·贝特兹 ,  池田浩一 ,  秋叶朗

IPC: H01H59/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  H01H1/20 ,  H01H2001/0078 ,  H01P1/127

Abstract: 本发明涉及一种静电致动的微机械开关器件，该器件具有在基片的本体中形成的可移动元件，用于通过这些可移动元件在该基片的平面内的水平移动来导通和断开至少一个欧姆接触；该开关器件包括：具有梳形电极的驱动器，其中这些电极包括固定驱动电极和可移动电极；可移动推杆，其与可移动电极机械地连接并且延伸穿过这些电极；可移动的接触元件，其与推杆的一侧机械地连接；至少一个复位弹簧，其与推杆机械地连接；信号线和接地线，其中信号线包括被空隙中断的两个部分。

公开(公告)号：CN101997506A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010243766.4

申请日：2010-08-02

Applicant: 索尼公司

Inventor： 秋叶朗 ,  御手洗俊 ,  池田浩一

IPC: H03H7/09

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5228 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/175 ,  H03H7/1775 ,  H03H2001/0064 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种高频装置，其能够抑制涡流电流和寄生电容的产生，并且显示出优异的高频特性。该高频装置包括：具有凹陷的基板；该基板之上的电介质层；以及多个电子元件，提供在电介质层中或者电介质层上，并且多个电子元件中的至少一个相对于该凹陷。