-
公开(公告)号：CN101025650A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710079045.2
申请日：2007-02-09
申请人： 集益(新加坡)私人有限公司
IPC分类号： G06F1/18
CPC分类号： H05K1/142 , G06F1/185 , G06F13/409 , H01R12/721 , H05K1/0292 , H05K1/141
摘要： 一种计算机系统包括第一电路板和可分离的耦合至所述第一电路板的第二电路板。当通过接头耦合在一起时，所述主板和所述I/O卡被定位在同一平面上，通过将这两个电路板定位在同一平面上，无需实质上增大总体物理尺度，就可采用容易定制的印刷电路板来配置计算机系统。在需要修改所述第一电路板或所述第二电路板的情况下，这两个电路板可彼此分离，并且在修改之后，这两个电路板可通过所述接头再次耦合在一起以恢复所述计算机系统的功能。本发明的诸实施例无需重新设计和/或更换整个母板，就为计算机系统中的外部I/O端口的添加和/或移除、升级、重新配置提供了有效和方便的方案。
-
公开(公告)号：CN106299746A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510262823.6
申请日：2015-05-22
申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
CPC分类号： H01R13/6275 , H01R13/6658 , H01R29/00 , H05K1/0292 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127
摘要： 一种电连接器及电连接器的程序下载方法，所述电连接器包括电路板组件，所述电路板组件包括电路板及设置在电路板上的电子元件，所述电路板包括可与对接连接器配合的配合端及与电子元件电性连接的导电路径，所述电路板包括折断面，所述折断面上暴露有与所述电子元件连接的导电路径的断面。本发明的电连接器的电路板结构紧凑。
-
公开(公告)号：CN100412873C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN03820920.9
申请日：2003-08-08
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： H05K3/1225 , G06F17/5068 , H05K1/0292 , H05K1/111 , H05K3/0005 , H05K2203/107 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056
摘要： 有关基准点(例如，印刷电路板上的电子零件被焊接到的导电焊盘)的位置和特征的客户数据被以数字形式储存(例如像“Gerber数据”)。从该数据(62、64)生成了刻划特征的足印(footprint)库。然后，足印过滤器和修改参数被应用于足印库，以选择用来修改的足印，并对被选择的足印做出所需的改变。在一个印刷电路板实施例中，然后，依照这些足印，为在印刷电路板上印刷焊料而设计的模版中的孔(54、56)被切割出。代表所有要在模版中被切割出的孔的数据可以被移动或定标，以补偿在印刷电路板制造和模板制造过程中的偏差。通过作为软件代码储存在计算机可读介质上的指令，可以实现上面所描述的方法。
-
公开(公告)号：CN1453869A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN02159396.5
申请日：2002-12-27
申请人： 三菱电机株式会社 , 三菱电机工程株式会社
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H05K1/181 , H01L25/105 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2924/01078 , H05K1/0292 , H05K3/225 , H05K2201/10689 , H05K2203/049 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
摘要： 在模块基板的背面，只在与已检测出为次品的裸芯片的位置对应的位置上设置修复用正品芯片。此外，将模块基板的背面全部模塑，而不管是否安装有正品芯片。由此，将半导体存储器模块做成一定的形状，当用包装箱将半导体存储器模块捆包以便搬运时，在多个半导体存储器模块之间很难形成间隙。结果，对于安装有修复用正品芯片的半导体模块，可以防止其在包装搬运时发生损伤。
-
公开(公告)号：CN106299746B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201510262823.6
申请日：2015-05-22
申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
CPC分类号： H01R13/6275 , H01R13/6658 , H01R29/00 , H05K1/0292 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127
摘要： 一种电连接器及电连接器的程序下载方法，所述电连接器包括电路板组件，所述电路板组件包括电路板及设置在电路板上的电子元件，所述电路板包括可与对接连接器配合的配合端及与电子元件电性连接的导电路径，所述电路板包括折断面，所述折断面上暴露有与所述电子元件连接的导电路径的断面。本发明的电连接器的电路板结构紧凑。
-
公开(公告)号：CN104838389B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201380059823.5
申请日：2013-09-23
申请人： 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司
发明人： 尤哈·麦加拉
CPC分类号： H01L23/66 , A61J1/035 , A61J2200/30 , A61J2205/60 , B65D25/00 , B65D2203/10 , H01L23/4985 , H01L23/564 , H01L23/585 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/0239 , H05K1/0275 , H05K1/028 , H05K1/0292 , H05K1/111 , H05K1/165 , H05K3/0052 , H05K3/301 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K2201/053 , H05K2201/056 , H05K2201/09045 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09254 , H05K2201/09263 , H05K2201/09954 , H05K2201/0999 , H05K2201/2036 , H05K2203/0195 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
摘要： 一种包装，包括本体以及由所述本体支撑的导电图案。接口部分配置为将模块容纳到关于所述包装的可移除配件。所述导电图案包括至少部分地在所述接口部分内的无线耦合图案，所述无线耦合图案构成了无线耦合装置的一半。
-
公开(公告)号：CN103477724B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201280010141.0
申请日：2012-02-20
申请人： 大陆汽车有限公司
CPC分类号： H05K1/0254 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/0292 , H05K2201/09272 , H05K2201/10272 , H05K2201/1028
摘要： 本发明涉及一种印刷电路板(11)，包括施加在印刷电路板(11)的表面(12)上的汇流排(13)，其中所述汇流排(13)通过导体板件(14)的序列构造，所述导体板件(14)相互导电地连接。此外本发明涉及用于制造本发明印刷电路板(11)的方法、所述印刷电路板在电气控制设备、强电流电子设备和非汽车的高电流应用中的使用以及包括至少一个本发明印刷电路板的电气控制设备。
-
公开(公告)号：CN102316678A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110155019.X
申请日：2011-05-31
申请人： 株式会社东海理化电机制作所
发明人： 深谷直弘
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0052 , H05K1/0292 , H05K2203/0228 , H05K2203/175 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49162
摘要： 本发明的目的是提供一种电路基板的制造方法，该电路基板的制造方法能够实现降低制造成本以及防止库存增加。在本发明的制造方法中，在通过切削连结部(5)而进行的通用电路基板(11)的分割工序的工序中，进行切削配线的一部分(2a、2b、2c、2d)的配线切削工序。
-
公开(公告)号：CN109417853A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780040466.6
申请日：2017-05-19
申请人： 开开特股份公司
发明人： A·施米茨
CPC分类号： H05K3/202 , E05B81/54 , H05K1/029 , H05K1/0292 , H05K3/0014 , H05K3/284 , H05K2201/09118 , H05K2203/033 , H05K2203/1305 , H05K2203/1476 , H05K2203/175
摘要： 本发明涉及一种用于制造用于汽车应用的电部件载体的方法，所述电部件载体特别是锁-电部件载体。为该电部件载体配备导体线路结构(1)和承载该导体线路结构(1)的底板(4)。为导体线路结构(1)在初始状态中配备根据在运行状态中期望的运行模式的一个或多个分离部位(2)。根据本发明，将所述导体线路结构(1)在初始状态中至少部分地利用浇注材料包覆注塑，随后将分离部位(2)引入自由区域(7)中。
-
公开(公告)号：CN104470205A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410466763.5
申请日：2014-09-15
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： H05K1/0268 , H05K1/0292 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/225
摘要： 提供了一种阵列印刷电路板(PCB)，在其中可以容易地替换有缺陷的单PCB。还提供了替换有缺陷的单PCB的方法和制造电子装置的方法。该阵列PCB可以包括多个单PCB。轨部分可以围绕多个单PCB部分。多个接片通路部分连接多个单PCB部分到轨部分，每个接片通路部分包括至少一对贯穿电极。测试端子部分可以形成在轨部分的一侧并且可以包括多个测试端子。至少一对贯穿电极可以包括邻近于轨部分布置并且电连接到对应的测试端子的第一贯穿电极和邻近于对应的单PCB部分布置并且电连接到该对应的单PCB的第二贯穿电极。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
21 条记录 (耗时 0.012 秒)
