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公开(公告)号：CN102929333A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201110228057.3
申请日：2011-08-10
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
发明人： 孙正衡
IPC分类号： G06F1/16
CPC分类号： H05K1/029 , H05K1/141 , H05K2201/09954 , H05K2201/10045 , H05K2201/10189
摘要： 一种连接器组合，包括一桥接板、设置于主板上的第一至第三连接器、第一及第二PCIE连接器，该桥接板包括一电路板，其上设置有第四及第五连接器。当该第一连接器与第五连接器相连、第三连接器与第四连接器相连时，该第三连接器的各引脚处所接收的来自芯片组的信号依次通过第四连接器、第五连接器以及第一连接器传送至第一PCIE连接器的第二组引脚；当该第二连接器与第五连接器相连、第三连接器与第四连接器相连时，该第三连接器的各引脚处所接收的来自芯片组的信号依次通过第四连接器、第五连接器以及第二连接器传送至第二PCIE连接器的第二组引脚。上述连接器组合可弹性调配各PCIE连接器所占用的通道数。
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公开(公告)号：CN101346041B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810136162.2
申请日：2008-07-10
申请人： 德尔菲技术公司
发明人： J·R·霍柳基
CPC分类号： H05K3/222 , H05K1/0263 , H05K1/029 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K2201/09645 , H05K2201/09854 , H05K2201/10272 , H05K2201/10363 , H05K2203/0242 , H05K2203/175
摘要： 可配置的印刷电路板，可用于汽车的中央电器盒，并具有绝缘本体。该绝缘本体形成电镀通孔阵列，该电镀通孔构造成接收电子适配器的终端。传导路径附着于绝缘本体的表面并且路过一些电镀通孔，以在其间输送电流。孔贯穿一些电镀通孔的一部分和相应的传导路径形成，以使传导路径的一侧与另一侧电隔离，因此印刷电路板可以在单个部分中容纳多个电子装置。
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公开(公告)号：CN101854215A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010156133.X
申请日：2010-03-30
申请人： 菲尼克斯电气公司
发明人： A·基弗
CPC分类号： H03H7/427 , H03H1/0007 , H05K1/023 , H05K1/0233 , H05K1/0287 , H05K1/029 , H05K1/0295 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K2201/09954 , H05K2201/1003 , H05K2201/1006
摘要： 本发明涉及尤其用于对电磁干扰进行滤波的滤波器，其具有基座元件、至少一个电气滤波器元件及用于连接电气线路的导线的至少两个输入连接触点和至少两个输出连接触点，其中输入连接触点通过布置在基座元件上的导电路径与输出连接触点相连接。在根据本发明的滤波器中，通过如下方式来确保简单的配置和灵活的应用：在每条导电路径中设置至少两个纵向触点，滤波器元件能通过至少两个纵向触点与导电路径电气连接，以使得两个纵向触点之间的导电路径的电气连接引导通过滤波器元件，以及在导电路径中分别设置至少一个横向触点，以使得当滤波器元件与两条导电路径的横向触点电气连接时，两条导电路径通过滤波器元件彼此电气连接。
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公开(公告)号：CN101636040A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200810302873.2
申请日：2008-07-21
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/0295 , H05K1/0237 , H05K1/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/09954 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689 , Y10T29/4913
摘要： 一种印刷电路板，包括芯片、第一、第二连接器焊盘、第一、第二连接组件、第一、第二及第三传输线，第一、第二传输线的一端分别连接于芯片两输出端，当第一连接器焊盘安装一连接器时，第一传输线的另一端通过第一连接组件连接第一连接器焊盘的一接入端，第二传输线的另一端通过第二连接组件连接第三传输线的一端，第三传输线的另一端连接第一连接器焊盘的另一接入端；当第二连接器焊盘安装一连接器时，第一传输线的另一端通过第一连接组件连接第三传输线的一端，第三传输线的另一端连接第二连接器焊盘的一接入端，第二传输线的另一端通过第二连接组件连接第二连接器焊盘的另一接入端。本发明印刷电路板的芯片可选择性地连接两种连接器。
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公开(公告)号：CN101558491A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200780046029.1
申请日：2007-10-22
申请人： 理查德·诺曼
发明人： 理查德·诺曼
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L23/5382 , H01L23/50 , H01L23/5389 , H01L25/0652 , H01L2224/16225 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/029 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K2201/10212 , H05K2201/10674 , Y10T29/49002 , Y10T29/53174 , Y10T29/53183 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种系统，以接近芯片内的密度对集成电路芯片和其它部件进行可编程的互连。所述系统的触点结构允许其适用于具有多种的触点间隔和互连要求的部件，使用可释放的附着装置允许根据需要来修改部件放置，所述系统标识触点和部件以便于指定部件间的连接，并且所述系统提供信号调节和重新定时，以最小化信号完整性和信号变形的问题。
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公开(公告)号：CN1488152A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN01822466.0
申请日：2001-12-06
申请人： 脉冲工程公司
发明人： M·达达夫沙
IPC分类号： H01F27/28
CPC分类号： H05K1/165 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H05K1/029 , H05K1/141 , H05K3/222 , H05K3/4611 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H05K2201/10196 , H05K2201/10303 , H05K2203/171
摘要： 公开了一种多层微型印刷电路板(PCB)，其使用平面技术限定磁性构件，例如变压器。本发明不使用包括有初级绕组和次级绕组的传统十二层PCB，而是叠置多个PCB，每一个PCB具有四个或六个层并且每一个PCB包括单个绕组(或者是初级绕组或者是次级绕组)。这些PCB以偏置布置形式叠置，从而引线穿过包括一个或多个初级绕组的一个或多个PCB，而不穿过包括一个或多个次级绕组的一个或多个PCB。另外，这种偏置布置形式防止穿过次级PCB的引线以相同方式穿过初级PCB。从而这种偏置布置形式避免了与当前平面构件相随的严重的飞弧问题。另外，本发明说明了一种布置形式，其中可以使用跳线或其它连接件来以串联或并联结构连接绕组，以允许用户根据用户要求的参数来构形该构件。
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公开(公告)号：CN105144369B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201480013809.6
申请日：2014-03-13
申请人： 尼斯迪格瑞科技环球公司
发明人： 威廉·约翰斯通·雷 , 理查德·奥斯汀·布兰查德 , 马克·戴维·洛温塔尔 , 布拉德利·史蒂文·奥拉韦
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/075 , H01L33/20
CPC分类号： H01L24/95 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/0753 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L33/20 , H01L2221/68381 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/25105 , H01L2224/25174 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82101 , H01L2224/82104 , H01L2224/82143 , H01L2224/92244 , H01L2224/95085 , H01L2224/95101 , H01L2224/95102 , H01L2224/95115 , H01L2224/95143 , H01L2224/95146 , H01L2924/10253 , H01L2924/12 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/13 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H05K1/029 , H05K1/0296 , H05K3/12
摘要： 本发明涉及一种可编程电路，其包含微观晶体管或二极管(40)的经印刷群组(72、74)的阵列。装置经预成形且作为墨水印刷且经固化。每一群组中的所述装置经并联连接，使得每一群组充当单个装置。在一个实施例中，每一群组中含有大约10个装置，因此冗余使得每一群组非常可靠。每一群组具有至少一个电引线(85)，其终接在衬底(50)上的贴片区域(86)中。一互连导体图案使所述贴片区域中的所述群组的至少一些所述引线互连，以针对通用电路的自定义应用形成逻辑电路。所述群组还可被互连为逻辑门，且门引线终接在所述贴片区域中。所述互连导体图案随后使所述门互连以形成复杂逻辑电路。
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公开(公告)号：CN106455306A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611095643.4
申请日：2016-11-30
申请人： 努比亚技术有限公司
发明人： 刘文武
CPC分类号： H05K1/029 , H05K1/111 , H05K2201/09372
摘要： 本发明公开了一种焊盘共用结构，所述焊盘共用结构包括：共用焊盘以及多个非共用焊盘，多个非共用焊盘的参数不相同，多个所述非共用焊盘以所述共用焊盘为中心分布，以实现不同元器件在共用焊盘和不同非共用焊盘上的安装。共用焊盘以及多个非共用焊盘之间不需要连接，不存在多余的印制导线，可避免天线效应，确保电路性能。同时性能相同的多个焊盘设置为一个共用焊盘，可节省PCB板的空间，提高PCB板的利用率。本发明还公开了一种PCB板和移动终端。
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公开(公告)号：CN104900618A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510248952.X
申请日：2015-03-03
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/485
CPC分类号： H01L23/49844 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/0603 , H01L2224/371 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2225/1017 , H01L2225/1035 , H01L2225/107 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/15331 , H01L2924/15333 , H01L2924/181 , H05K1/0287 , H05K1/029 , H05K1/181 , H05K2201/0305 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2203/173 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种用于在半导体封装之间建立垂直连接的插入器包括：具有第一主侧和相对于第一主侧的第二主侧的电绝缘衬底；在衬底的第一主侧处的多个第一电导体；在衬底的第二主侧处的多个第二电导体；以及在衬底的一个或两个主侧处的可编程连接矩阵。所述可编程连接矩阵包括可编程结，所述可编程结配置成在结的编程时打开或闭合在第一电导体中的不同的第一电导体和第二电导体中的不同的第二电导体之间的电连接。
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公开(公告)号：CN104640346A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510090308.4
申请日：2011-07-12
申请人： 联发科技股份有限公司
CPC分类号： G06F17/5072 , H05K1/029 , H05K1/0295 , H05K2201/09954 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689 , H05K1/14 , H04N5/14 , H05K2201/049
摘要： 本发明提供一种电子装置，包含：集成电路、电路板以及连接器；其中，集成电路包含：第一信号处理电路、第二信号处理电路以及接口复用器；电路板装载该集成电路，电路板包含：多个连接器设置区；以及连接器安装于多个连接器设置区之中一连接器设置区。本发明提出的电子装置与电路板可实现装载有同时整合缩放控制器与时序控制器的单一芯片的电路板创新布局设计，大幅提升电路板的使用灵活性和信号传输质量。
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