公开(公告)号：EP2056342A2

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：EP08019270.1

申请日：2008-11-04

申请人： Hitachi Ltd.

发明人： Nakazato, Norio c/o Hitachi, Ltd., Intellectual Property Group, ,  Fujieda, Nobuo c/o Hitachi, Ltd., Intellectual Property Group, ,  Ishibashi, Masayoshi c/o Hitachi, Ltd., Intellectual Property Group, ,  Kato, Midori c/o Hitachi, Ltd., Intellectual Property Group, ,  Arai, Tadashi c/o Hitachi, Ltd., Intellectual Property Group, ,  Shiba, Takeo c/o Hitachi, Ltd., Intellectual Property Group,

IPC分类号： H01L21/48

CPC分类号： H01L21/4867 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09254 ,  H01L2924/00

摘要： A wiring board (1) with an electronic device comprises a plurality of trenches (10, 13, 73, 74) arranged in parallel on a substrate, a common trench (9, 12, 71, 72) communicating the plurality of trenches with each other at one of their ends on the substrate, a metal layer formed at the bottom of the plurality of trenches, and an electrode layer connected with the metal layer and formed on a bottom of the common trench, wherein the electrode layer on the bottom of the common trench constitutes a source electrode (9, 72) or a drain electrode (12, 71) of a field effect transistor, whereby the wiring board and an electronic circuit having a good fine wire pattern and a good narrow gap between the patterns using a coating material can be formed, and a reduction for a cost of an organic thin filmelectronic device and the electronic circuit can be attained since they can be realized through a development of a printing technique.

摘要翻译： 具有电子设备的布线板（1）包括平行布置在基板上的多个沟槽（10,13,33,74），将多个沟槽与每个沟槽连通的公共沟槽（9,12,71,72） 另一个在其一端的基板上，形成在多个沟槽的底部的金属层和与该金属层连接并形成在公共沟槽的底部上的电极层，其中，底部的电极层 公共沟槽构成场效应晶体管的源电极（9,72）或漏电极（12,71），由此布线板和具有良好细线图案的电子电路和图案之间的良好窄间隙使用 可以形成涂层材料，并且由于可以通过印刷技术的发展来实现有机薄膜电子器件和电子电路的成本的降低。

公开(公告)号：EP2002489A2

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：EP07811834.6

申请日：2007-03-29

申请人： 3M Innovative Properties Company

发明人： MEIS, Michael A. ,  AELING, Ellen, O. ,  DAVID, John, R.

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/483 ,  F21V19/0025 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/642 ,  H01L33/648 ,  H05K1/183 ,  H05K1/184 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1059

摘要： An LED assembly may include a substrate, an elongate mounting structure that is formed in or on the substrate, and an LED that is mechanically secured to the elongate mounting structure. A light producing apparatus may include a substrate, an elongate mounting structure that may be formed in or on the substrate, and a plurality of LEDs that may be removably secured to the elongate mounting structure. A light producing array may include a substrate, a first elongate mounting structure that is formed in or on the substrate, and a second elongate mounting structure that is formed in or on the substrate. A first plurality of LEDs may be removably secured to the first elongate mounting structure. A second plurality of LEDs may be removably secured to the second elongate mounting structure.

摘要翻译： LED组件可以包括衬底，形成在衬底中或衬底上的细长安装结构，以及机械地固定到细长安装结构的LED。 发光装置可以包括基板，可以形成在基板中或基板上的细长安装结构，以及可拆卸地固定到细长安装结构的多个LED。 发光阵列可以包括衬底，形成在衬底中或衬底上的第一细长安装结构，以及形成在衬底中或衬底上的第二细长安装结构。 第一多个LED可以可拆卸地固定到第一细长安装结构。 第二多个LED可以可拆卸地固定到第二细长安装结构。

公开(公告)号：EP1958970A1

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：EP06834178.3

申请日：2006-12-07

申请人： Scivax Corporation ,  MARUZEN PETROCHEMICAL CO., LTD.

发明人： TAKEMORI, Toshifumi ,  TAKAYA, Yoshiaki ,  MITA, Takahito ,  IIZUKA, Tetsuya ,  HASHIMA, Yuji ,  KUSUURA, Takahisa ,  FUJII, Mitsuru ,  TAGUCHI, Takuji ,  MITRA, Anupam

IPC分类号： C08F32/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： B29C59/005 ,  B29C59/026 ,  B29K2045/00 ,  C08F232/08 ,  H05K1/032 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2203/0108

摘要： A cyclic-olefin-based thermoplastic resin for thermal imprint to be used in the production of a sheet or a film which contains at least one of skeletons represented by the following chemical equation 1 or the following chemical equation 2 in a main chain. The glass transition temperature Tg (°C) and the value ([M]) of MFR at 260 °C satisfy the following equation l, and [M]

Tg °C > 219 × log M - 160

摘要翻译： 一种用于热压印的环烯烃类热塑性树脂，用于制造在主链中包含由以下化学式1或以下化学式2表示的至少一种骨架的片材或膜。 260℃下的玻璃化转变温度Tg（℃）和MFR（[M]）满足下列等式l，[M] <30。热压印特性（转印性，脱模特性等） ）优越，生产率（生产能力）提高。 Tg℃> 219×log M-160

公开(公告)号：EP1894454A1

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：EP06755787.6

申请日：2006-06-14

申请人： BAE Systems PLC

发明人： GREED, Robert, Brian

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K1/02

CPC分类号： B81B7/007 ,  H01P3/10 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T29/49155

摘要： A circuit board is provided, and a method for manufacturing the same, suitable for use in high frequency circuits, and comprising a planar pattern of transmission line conductors for linking components formed on or within the circuit board, the transmission line conductors being formed within a corresponding pattern of trenches arranged so that the conductors lie beneath a finished surface of the circuit board which is polished flat to permit one or more cover boards to be bonded thereto.

公开(公告)号：EP1126512A4

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：EP99937028

申请日：1999-08-11

申请人： EBARA CORP

发明人： HONGO AKIHISA ,  OGURE NAOAKI ,  INOUE HIROAKI ,  SENDAI SATOSHI ,  IKEGAMI TETSUMA ,  MISHIMA KOJI ,  OKUYAMA SHUICHI ,  NAGAI MIZUKI ,  KIMIZUKA RYOICHI ,  MARUYAMA MEGUMI

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42 ,  H01L21/3205

CPC分类号： H01L21/76843 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1682 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76877 ,  H01L2221/1089 ,  H05K3/107 ,  H05K3/241 ,  H05K3/423

摘要： A method for plating through a simple manufacturing process a semiconductor wafer (W) so as to efficiently fill a fine recess (42) for interconnection made in the wafer (W) with a plating metal (43) having little voids and immune to contamination and to create an interconnection, comprising an electroless plating step of forming an initial film (41) on the wafer (W) and an electroplating step of filling the recess by electroplating using the initial film as the electricity feeding layer. An apparatus for plating a semiconductor wafer by such a method is also disclosed.

摘要翻译： 一种通过简单的制造工艺对半导体晶片（W）进行电镀的方法，以便利用几乎没有空隙且不受污染的电镀金属（43）在晶片（W）中有效地填充用于互连的微小凹槽（42） 包括在晶片（W）上形成初始膜（41）的无电电镀步骤和通过使用初始膜作为电馈送层通过电镀填充凹槽的电镀步骤。 还公开了通过这种方法镀覆半导体晶片的设备。

公开(公告)号：EP1720389A2

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：EP06008452.2

申请日：2006-04-24

申请人： Brother Kogyo Kabushiki Kaisha

发明人： Sugahara, Hiroto

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K3/125 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

摘要： A groove and a recess are formed on one surface of a base material, the recess being communicated with the groove and having a width and a length longer than a width of the groove. After that, liquid droplets are landed on the recess to charge a liquid into the groove communicated with the recess. Further, the liquid charged into the groove is solidified. Accordingly, the liquid can be charged into the groove having the narrow width, by merely landing the liquid droplets on the recess having a large areal size. Therefore, a fine pattern can be easily formed on the base material.

摘要翻译： 在基材的一个表面上形成有凹槽和凹槽，凹槽与凹槽连通并具有比凹槽的宽度更长的宽度和长度。 之后，液滴落在凹部上，将液体注入与凹槽连通的槽中。 此外，充入槽中的液体固化。 因此，液体可以通过仅将液滴着陆在具有大面积尺寸的凹槽上而被填充到具有窄宽度的凹槽中。 因此，能够容易地在基材上形成精细图案。

公开(公告)号：EP1661053A2

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：EP04780522.1

申请日：2004-08-06

申请人： Shapira, Shmuel

发明人： Shapira, Shmuel

IPC分类号： G06K1/00

CPC分类号： H05K3/041 ,  H05K1/165 ,  H05K3/107 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： A system and method of forming a circuit. The system and method includes layering an impressionable material and a conductive material, defining adjacent charge paths on the conductive material, and shaping the impressionable material to increase a gap between adjacent charge paths.

公开(公告)号：EP1641328A2

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：EP05008443.3

申请日：2005-04-19

申请人： Walter Esser, Kunststoff-Spritzgiesserei GmbH & Co. KG

发明人： Tobiassen, Frank ,  Coordes, Uwe ,  Junginger, Klaus Dr.

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/182 ,  H05K1/119 ,  H05K3/107 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059

摘要： Um ein mit mindestens einer Leiterbahn versehenes Formteil, umfassend ein Trägerteil aus geformtem Kunststoff, mindestens einen an dem Trägerteil vorgesehenen und die mindestens eine Leiterbahn festlegenden Pfad aus galvanisierbarem Kunststoffmaterial, welcher mindestens eine die mindestens eine Leiterbahn bildende leitfähige Schicht trägt, derart weiterzubilden, daß die mindestens eine Leiterbahn einfach und sicher kontaktierbar ist, wird vorgeschlagen, daß zur Bildung mindestens einer Anschlußstelle der mindestens einen Leiterbahn in dem Trägerteil ein eine Aufnahme für einen einsetzbaren Kontakt aufweisendes Aufnahmeteil aus einem galvanisierbaren und zugfesteren Material als das Kunststoffmaterial des Trägerteils und/oder des Pfades sitzt, an welches der mindestens eine Pfad angrenzt, und daß die von dem mindestens einen Pfad getragene elektrisch leitfähige Schicht in dessen Aufnahme des Aufnahmeteils hineinverläuft.

摘要翻译： 模制品具有至少一个导体路径，包括由模制塑料材料制成的载体或支撑部分（10）以及设置在载体部分上的至少一个路径并建立由可镀锌塑料材料制成的至少一个导体路径。 为了形成至少一个连接点，至少一个导体路径位于支撑部分（10）中，并且插座部分具有用于插入的触点的插座，并且由可镀锌和抗拉材料制成，例如塑料材料 载体路径和/或路径。 包括用于制造模制部件的方法的独立权利要求。

公开(公告)号：EP1632797A1

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：EP05025821.9

申请日：2000-09-13

申请人： Kabushi Kaisha Toshiba

发明人： Hiraoka, Toshiro ,  Asakawa, Koji ,  Hotta, Yasuyuki

IPC分类号： G02B6/12 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4614 ,  B82Y20/00 ,  G02B6/1225 ,  G03F7/0002 ,  H01L2924/0002 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/107 ,  H05K3/185 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/422 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

摘要： A three dimensional structure, characterized by comprising:

a porous body (8); and
a three dimensional wiring pattern (12) formed by a conductive material loaded in the porous body;
wherein said three dimensional wiring pattern includes at least three first layers (6a, 6b) each having a two dimensional wiring pattern (7) and arranged in a direction perpendicular to the plane of the two dimensional wiring pattern, and
at least two second layers (9) interposed between two adjacent first layers and having joining portions (10) for joining the two dimensional wiring pattern of the first wiring layer interposed between these two second layers.

摘要翻译： 一种三维结构，其特征在于包括：多孔体（8）; 以及由负载在所述多孔体中的导电材料形成的三维布线图案（12） 其中所述三维布线图案包括至少三个第一层（6a，6b），每个第一层具有二维布线图案（7）并且沿垂直于二维布线图案的平面的方向布置，并且至少两个第二层 9）插入在两个相邻的第一层之间，并且具有用于接合插入在这两个第二层之间的第一布线层的二维布线图案的接合部分（10）。

公开(公告)号：EP0923085A4

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：EP98924600

申请日：1998-06-12

申请人： MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD

发明人： INUZUKA TSUTOMU ,  TOMIOKA SATOSHI ,  FURUKAWA SHIGEO ,  HIMORI TSUYOSHI ,  KIMURA SUZUSHI

IPC分类号： H01C1/012 ,  H01C7/00 ,  H01C17/06 ,  H01C17/065 ,  H01C17/28 ,  H05K1/16 ,  H05K3/10

CPC分类号： H01C17/06533 ,  H01C17/281 ,  H05K1/167 ,  H05K3/107

摘要： A resistance wiring board which can be reduced in height and has a high accuracy of resistance value and excellent overload characteristics. The wiring board is obtained by forming a stepped pattern between electrode patterns formed on a green sheet and baking the green sheet after filling up the recessed section formed of the stepped pattern with a resistance paste. In addition, the height of the wiring board can be reduced by making the levels of the surfaces of electrodes (1) and a resistor (3) equal to or lower than that of the surface of an insulating substrate (2) by polishing the surface of the wiring board for improving the accuracy of thickness of the resistor (3). In addition, since the green sheet containing 1.5-2.5 wt.% TiO2, 1.5-2.5 wt.% MnO, and 1.5-4.5 wt.% SiO2 is used as a board material and a Pd-Ag electrode paste containing 60 wt.% Pd is used as an electrode material, the board material and electrode paste can be baked collectively at the same time without sacrificing the balance of the coefficients of thermal conductivity of the material and the paste.