公开(公告)号：EP0338641A1

公开(公告)日：1989-10-25

申请号：EP89200978.8

申请日：1989-04-17

Applicant: PHILIPS COMPOSANTS ,  Philips Electronics N.V.

Inventor： Thillays, Jacques ,  Blondet, Michel ,  Guilleman, Lionel

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10643 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne le montage de d'éléments opti­ques sur un support. On réalise des fentes (24) en des en­droits déterminés d'un support (20) isolant non rigide revêtu d'une piste conductrice (22) recouverte d'un matériau de sou­dure (30), on insère ensuite dans les fentes (24) un élément optique (25) présentant deux plages conductrices espacées (25′, 25˝), de telle sorte que des éléments (25) soient rete­nus dans les fentes (24) et que leurs plages conductrices (25′, 25˝) soient en contact avec le matériau de soudure (30) et on chauffe de manière à provoquer la fusion du matériau de soudure (30) pour souder les plages conductrices (25′, 25˝) à la piste conductrice (22) correspondante.

Abstract translation: 狭槽（24）在覆盖有钎焊材料（30）具有两个分离的传导区域的光学元件（25）涂覆有导电轨（22）的非刚性绝缘支撑件（20）的指定位置产生（25' ，25“”），然后在寻求一种方式DASS模具元件（25插入到槽（24））被保留在槽（24）和做他们的导电区域（25“ 25' ”）是与接触 焊接材料（30）和热寻求的方式被应用为对以焊接导电区（25“ 25' ”）与对应的导电轨（22），使所述钎焊材料（30）的熔点。

公开(公告)号：EP0026839B1

公开(公告)日：1983-07-27

申请号：EP80105128.5

申请日：1980-08-28

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Dörflinger, Karl, Ing.grad. ,  Weis, Günther, Ing.grad.

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K1/118 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059

公开(公告)号：EP2341583B1

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：EP09821841.5

申请日：2009-04-24

Applicant: Asahi Denka Kenkyusho Co., Ltd.

Inventor： MIZOGUCHI, Masanori

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/71 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/718 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/306 ,  H05K3/363 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059

公开(公告)号：EP2006866B1

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：EP08104206.1

申请日：2008-06-02

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Danner, Reinhold ,  Lischeck, Andre ,  Schulz, Udo ,  Proepper, Thomas ,  Barth, Heinrich

IPC: H05K3/42 ,  H01G9/008 ,  H01G4/228 ,  H01G9/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01G9/00 ,  H01G4/228 ,  H01G9/008 ,  H05K3/326 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/1189

公开(公告)号：EP2345106B1

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：EP09740219.2

申请日：2009-10-07

Applicant: Molex Incorporated

Inventor： PANELLA, Augusto, P. ,  BAINES, Elliot, C. ,  LIN, Jeng-De

IPC: H01R4/24 ,  H01R13/24 ,  H01R13/66

CPC classification number: H04Q1/136 ,  H01R4/2433 ,  H01R13/2421 ,  H01R13/4538 ,  H01R13/465 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6616 ,  H01R13/6625 ,  H01R24/64 ,  H01R2201/04 ,  H04L41/12 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

公开(公告)号：EP2593311A2

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：EP11752325.8

申请日：2011-07-15

Applicant: Novalia Ltd

Inventor： STONE, Kate

IPC: B42D15/00 ,  H01H13/52

CPC classification number: B42D15/00 ,  B32B37/142 ,  B32B37/185 ,  B32B38/10 ,  B32B38/105 ,  B32B2305/34 ,  B32B2457/00 ,  B42D1/007 ,  B42D15/022 ,  H01H2211/012 ,  H01H2229/004 ,  H05K1/185 ,  H05K3/046 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4697 ,  H05K7/06 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/091 ,  Y10T29/49002

Abstract: A device comprising a laminate (2) comprising at least two layers (31, 32, 33, 34, 35) and a plurality of electronic components (5, 6, 7, 8) disposed between two layers. At least one of the layers (31, 34) supports conductive tracks (10, 11) arranged to connect electronic components.

Abstract translation: 一种包括层压体（2）的装置，所述层压体（2）包括至少两层（3 1，3 2，3 3，3 4，3 5）和设置在两层之间的多个电子部件（5,6,7,8）。 至少一个层（3 1，3 4）支撑被布置为连接电子部件的导电轨道（10,11）。

公开(公告)号：EP2503862A1

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：EP12002024.3

申请日：2012-03-22

Applicant: Giesecke & Devrient GmbH

Inventor： Welling, Ando, Dr.

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0221

Abstract: Bei einem Verfahren zum gegenseitigen Kontaktieren von zwei auf einander gegenüberliegenden Oberflächen (1a, 1b) eines Substrats (1) angeordneten, elektrisch leitfähigen Strukturen (2, 3) durch das Substrat hindurch wird zunächst eine erste elektrisch leitfähige Struktur (3) auf einer ersten Oberfläche (1b) eines flexiblen Substrats (1) aufgebracht. Anschließend wird das flexible Substrat in einem Bereich der ersten elektrisch leitfähigen Struktur (3) in einer Richtung schräg zur ersten Oberfläche (1b) linienförmig durchtrennt, und die beiden an die Durchtrennungslinie (11) angrenzenden Bereiche (20, 30) des flexiblen Substrats (1) werden aneinander vorbeibewegt, bis sie hintereinander verrasten. Schließlich wird auf der gegenüberliegenden Oberfläche (1a) des flexiblen Substrats (1) eine zweite elektrisch leitfähige Struktur (2) so aufgebracht, dass sie mit der ersten elektrisch leitfähigen Struktur (3) in Kontakt kommt und so eine durch das Substrat (1) hindurchführende elektrisch leitende Verbindung herstellt.

Abstract translation: 的导电结构（3）被施加的表面（1b）中的柔性基材（1），和基片的在倾斜的方向上与第一表面沿着导电结构的区域上切割。 导电结构（2）的基板施加，搜索的表面（1a）的上，DASS死导电结构（2）抵接于其他导电结构接触并电连接的基板的对置面。 一个独立的claimsoft包括用于衬底。

公开(公告)号：EP1599079B1

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：EP05703984.4

申请日：2005-01-21

Applicant: Panasonic Corporation

Inventor： NISHII, Toshihiro

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: A hole formed in a material sheet is provided with a conductive portion. A metal foil is arranged on the surface of the material sheet, thereby obtaining a laminate sheet. A circuit-forming board is obtained by hot pressing the laminate sheet. The surface of the metal foil has a pressure absorbing portion whose thickness is changed by the applied pressure and a hard portion arranged adjacent to the pressure absorbing portion. By using this circuit-forming board, there can be obtained a high-density, excellent-quality circuit board having improved reliability in electrical connection.

Abstract translation: 形成在材料片中的孔设置有导电部分。 金属箔布置在材料片的表面上，从而获得层压片。 通过热压层压板获得电路形成板。 金属箔的表面具有厚度随着施加的压力而变化的压力吸收部分和邻近压力吸收部分布置的硬质部分。 通过使用这种电路形成板，可以获得具有改进的电连接可靠性的高密度，优质电路板。

公开(公告)号：EP2315195A4

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：EP09808136

申请日：2009-06-23

Applicant: SHARP KK

Inventor： YOKONUMA SHINSUKE

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G02F2001/133334 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/091

公开(公告)号：EP2351469A1

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：EP09793337.8

申请日：2009-10-07

Applicant: Molex Incorporated

Inventor： PANELLA, Augusto P. ,  BAINES, Elliot. A. ,  LIN, Jeng-De

IPC: H05K1/14 ,  H01R24/00

CPC classification number: H01R13/6658 ,  H01R12/67 ,  H01R24/64 ,  H01R25/006 ,  H01R2201/04 ,  H04L41/12 ,  H04Q1/136 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

Abstract: A structure for use with data network management systems uses a plurality of cables interconnecting patch panels, network devices and end-user devices and further utilizes integrated circuits to monitor the status of these end-user devices. The structure includes respective primary (36) and secondary (45) circuit boards. A plurality of connective jacks (31) are mounted on the primary circuit board and these jacks are interconnected to switches and other patch panels within the network. Wires from the jacks extend to and connect with end-user devices and a secondary circuit board is spaced apart from the primary circuit board so as to define a hollow nest (42) within the patch panel assembly that houses and protects integrated circuits (45, 52) and the like.

Abstract translation: 用于数据网络管理系统的结构使用将配线板，网络设备和最终用户设备互连的多条电缆，并进一步利用集成电路来监视这些最终用户设备的状态。 该结构包括相应的主（36）和副（45）电路板。 多个连接插孔（31）安装在主电路板上，并且这些插孔互连到网络内的交换机和其他配线板。 来自插孔的导线延伸到终端用户设备并与终端用户设备连接，并且次级电路板与主电路板间隔开，以便在接线板组件内限定中空嵌套（42），其容纳和保护集成电路（45， 52）等。