公开(公告)号：EP2824653B1

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：EP14002672.5

申请日：2007-07-17

申请人： Dexerials Corporation

发明人： Shinya, Yoshihisa ,  Kamata, Yusuke

IPC分类号： G09F9/00 ,  C08F2/44 ,  C08L33/04 ,  G02F1/1335 ,  C09J133/06 ,  C09J109/00

CPC分类号： G02F1/133308 ,  C08F290/06 ,  C08F290/067 ,  C08L9/00 ,  C08L19/006 ,  C08L45/00 ,  C08L51/04 ,  C08L2203/206 ,  C08L2666/02 ,  C09J109/00 ,  C09J133/066 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/133528 ,  G02F2001/133331 ,  G02F2201/50 ,  G02F2201/503 ,  G02F2202/022 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31504

摘要： A thin display unit that incorporates a high-luminance, high-contrast display part that is free of image defects caused by the deformation of the display part is provided. The display unit of the present invention includes an image display part 2 and a light-transmitting protective part 3 arranged on the image display part 2. A cured resin layer 5 is arranged between the display part 2 and the protective part 3. The cured resin layer 5 has a transmittance of 90% or higher in the visible range and a storage modulus at 25°C of 1 × 10 7 Pa or less. The cured resin layer 5 is formed from a resin composition that has a cure shrinkage of 5% or less.

公开(公告)号：EP2855590A4

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：EP13793411

申请日：2013-05-23

申请人： HENKEL AG&CO KGAA

发明人： ISOBE YUKIO

IPC分类号： C08L77/08 ,  C08F255/02 ,  C08L23/36 ,  C09J123/36 ,  C09J151/06 ,  C09J177/08

CPC分类号： C08L77/06 ,  C08F255/02 ,  C08L23/36 ,  C08L51/003 ,  C08L51/06 ,  C08L77/08 ,  C08L87/005 ,  C08L2203/206 ,  C09J151/06 ,  C09J177/08

摘要： The present invention provides a polymer composition having a low water absorption (i.e. being dampproof), excellent electrical insulation, high adhesion to various substrates, and excellent thermal stability. The present invention relates to a polymer composition comprising (A) a dimer acid-based polyamide and (B) an olefin-based-modified polymer, wherein the olefin-based-modified polymer (B) comprises a chemical structure derived from an olefin and a chemical structure derived from an amide.

摘要翻译： 本发明提供具有低吸水性（即防潮性），优异的电绝缘性，对各种基材的高附着性和优异的热稳定性的聚合物组合物。 本发明涉及包含（A）二聚酸类聚酰胺和（B）烯烃类改性聚合物的聚合物组合物，其中所述烯烃类改性聚合物（B）包含衍生自烯烃的化学结构和 衍生自酰胺的化学结构。

公开(公告)号：EP2834304A4

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：EP13772768

申请日：2013-03-27

申请人： X CARD HOLDINGS LLC

发明人： COX MARK A

IPC分类号： C08L33/14 ,  C08J3/24 ,  C08L27/06 ,  C08L75/14

CPC分类号： C08L33/14 ,  B32B3/08 ,  B32B3/26 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B2250/40 ,  B32B2264/02 ,  B32B2307/748 ,  B32B2307/75 ,  B32B2425/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08L27/06 ,  C08L75/04 ,  C08L75/06 ,  C08L75/14 ,  C08L75/16 ,  C08L2203/206 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10037 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31598 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31667 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31699 ,  H01L2924/00

摘要： The disclosure provides a cross-linkable polymer composition, a core layer for an information carrying card comprising such cross-linked composition, resulting information carrying card, and methods of making the same. A crosslinkable polymer composition comprises a curable base polymer resin in a liquid or paste form, and a particulate thermoplastic filler. The base polymer resin is selected from the group consisting of urethane acrylate, silicone acrylate, epoxy acrylate, urethane, acrylate, silicone and epoxy. The particulate thermoplastic filler may be polyolefin, polyvinyl chloride (PVC), a copolymer of vinyl chloride and at least another monomer, or a polyester such as polyethylene terephthalate (PET), a compound or blend thereof.

摘要翻译： 本发明提供一种可交联的聚合物组合物，对于在信息承载卡，包括寻求交联的组合物，所得到的承载卡信息，以及制备它们的方法的芯层。 可交联聚合物组合物，包括在液体或糊状形式的可固化基体聚合物树脂和颗粒状热塑性填料。 基础聚合物树脂选自聚氨酯丙烯酸酯，硅酮丙烯酸酯，环氧丙烯酸酯，氨基甲酸酯，丙烯酸酯，硅树脂和环氧树脂中选择的。 颗粒状热塑性填料可以是聚烯烃，聚氯乙烯（PVC），氯乙烯的共聚物和至少另一种单体，或聚酯颜色：诸如聚对苯二甲酸乙二酯（PET），化合物或它们的共混物。

公开(公告)号：EP2834075A4

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：EP13773028

申请日：2013-03-26

申请人： X CARD HOLDINGS LLC

发明人： COX MARK A

IPC分类号： G06K19/067 ,  B32B3/26 ,  B32B27/08 ,  G06K19/07

CPC分类号： C08L33/14 ,  B32B3/08 ,  B32B3/26 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B2250/40 ,  B32B2264/02 ,  B32B2307/748 ,  B32B2307/75 ,  B32B2425/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08L27/06 ,  C08L75/04 ,  C08L75/06 ,  C08L75/14 ,  C08L75/16 ,  C08L2203/206 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10037 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31598 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31667 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31699 ,  H01L2924/00

摘要： The disclosure provides a cross-linkable polymer composition, a core layer for an information carrying card comprising such cross-linked composition, resulting information carrying card, and methods of making the same. An information carrying card includes a body defining a first cavity and a second cavity. The first cavity has a first area and the second cavity has a second area. The first cavity is continuous with the second cavity and the second area is less than the first area. A circuit element is disposed within the first cavity.

公开(公告)号：EP2832760A4

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：EP13767851

申请日：2013-03-21

申请人： DAICEL CORP

发明人： SUZUKI HIROSE

IPC分类号： C08G59/26 ,  C08G59/24 ,  C08G59/42 ,  C08L67/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： C08G59/226 ,  C08G59/24 ,  C08G59/26 ,  C08G59/38 ,  C08G59/42 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：EP2913358A1

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：EP13849902.5

申请日：2013-10-22

申请人： JNC Corporation ,  JNC Petrochemical Corporation

发明人： TOYAMA, Minoru ,  FUKUDA, Hirokazu ,  KOGA, Shin

IPC分类号： C08L23/08 ,  C08F8/42 ,  H01L31/042

CPC分类号： C08L23/0807 ,  C08F8/42 ,  C08L23/0815 ,  C08L51/06 ,  C08L2201/08 ,  C08L2201/10 ,  C08L2203/162 ,  C08L2203/204 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/02 ,  C08L2310/00 ,  C08L2312/08 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/50 ,  C08L33/08 ,  C08F210/02 ,  C08L23/0869 ,  C08L23/26

摘要： To provide a resin composition for a solar cell encapsulant material, comprising features of containing: 5 to 30% by weight of ethylene-unsaturated fatty acid ester copolymer (A) having a crystal melting peak temperature of 95 to 110°C as measured at a heating rate of 10°C/min in differential scanning calorimetry and containing 10 to 23% by weight of unsaturated fatty acid ester; and 95 to 70% by weight of at least one kind of copolymer (B) selected from ethylene-olefin random copolymer (b-1) having a crystal melting peak temperature lower than 80°C and copolymer (b-2) obtained by copolymerizing alkoxysilane having a polymerizable functional group and the ethylene-olefin random copolymer (b-1).

摘要翻译： 本发明提供一种太阳能电池密封材料用树脂组合物，其特征在于，含有5〜30重量％的结晶熔融峰温度为95〜110℃的乙烯 - 不饱和脂肪酸酯共聚物（A） 在差示扫描量热法中加热速率为10℃/ min，含有10-23％重量的不饱和脂肪酸酯; 和95〜70重量％的选自具有低于80℃的结晶熔融峰温度的乙烯 - 烯烃无规共聚物（b-1​​）和共聚物（b-2）中的至少一种共聚物（B） 具有聚合性官能团的烷氧基硅烷和乙烯 - 烯烃无规共聚物（b-1​​）。

公开(公告)号：EP2910587A1

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：EP13847148.7

申请日：2013-10-18

申请人： Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

发明人： CHIBA, Tomo ,  TAKAHASHI, Hiroshi ,  SHIGA, Eisuke ,  OGASHIWA, Takaaki

IPC分类号： C08G59/20 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08L73/00 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4246 ,  C08G59/621 ,  C08G77/18 ,  C08G77/52 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2373/00 ,  C08J2383/06 ,  C08J2463/00 ,  C08J2473/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

摘要： An object of the present invention is to provide a resin composition that can attain cured products having high flame retardancy, high heat resistance, a small coefficient of thermal expansion, and high drilling processability, a prepreg having the resin composition, a laminate and a metal foil clad laminate having the prepreg, and a printed circuit board having the resin composition. A resin composition, having at least an epoxy silicone resin (A) prepared by reacting a linear polysiloxane (a) having a carboxyl group with a cyclic epoxy compound (b) having an epoxy group such that the epoxy group of the cyclic epoxy compound (b) is 2 to 10 equivalents based on the carboxyl group of the linear polysiloxane (a), a cyanic acid ester compound (B) and/or a phenol resin (C), and an inorganic filler (D).

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种能够获得具有高阻燃性，高耐热性，小热膨胀系数和高钻孔加工性的固化产物的树脂组合物，具有树脂组合物的预浸料，层压材料和金属 具有预浸料的箔包覆层压板和具有树脂组合物的印刷电路板。 一种树脂组合物，其至少具有通过使具有羧基的线性聚硅氧烷（a）与具有环氧基的环状环氧化合物（b）反应制备的环氧硅氧烷树脂（A），使得环状环氧化合物的环氧基（ b）相对于直链状聚硅氧烷（a）的羧基，氰酸酯化合物（B）和/或酚醛树脂（C）和无机填料（D）为2〜10当量。

公开(公告)号：EP2832760A1

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：EP13767851.2

申请日：2013-03-21

申请人： Daicel Corporation

发明人： SUZUKI, Hirose

IPC分类号： C08G59/26 ,  C08G59/24 ,  C08G59/42 ,  C08L67/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： C08G59/226 ,  C08G59/24 ,  C08G59/26 ,  C08G59/38 ,  C08G59/42 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

摘要： Provided is a curable epoxy resin composition capable of forming a cured product that has heat resistance, light resistance, and thermal shock resistance at high levels and particularly offers excellent reflow resistance after moisture absorption. The curable epoxy resin composition includes an alicyclic epoxy compound (A), a monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B) represented by Formula (1), a curing agent (C), and a curing accelerator (D). The composition includes methylnorbornane-2,3-dicarboxylic anhydride as an essential component of the curing agent (C) and has a succinic anhydride content of 0.4 percent by weight or less based on the total amount of the curing agent (C) :

wherein R 1 and R 2 are identical or different and each represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms.

摘要翻译： 本发明提供一种可固化的环氧树脂组合物，其能够形成具有高水平的耐热性，耐光性和耐热冲击性的固化产物，并且特别是在吸湿后提供优异的耐回流性。 可固化环氧树脂组合物包含脂环族环氧化合物（A），由式（1）表示的单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物（B），固化剂（C）和固化促进剂（D）。 该组合物包含甲基降冰片烷-2,3-二羧酸酐作为固化剂（C）的基本组分，并且基于固化剂（C）的总量，琥珀酸酐含量为0.4重量％或更低：其中R1 和R2相同或不同，各自表示氢原子或具有1至8个碳原子的烷基。

公开(公告)号：EP2684928A2

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：EP12754318.9

申请日：2012-03-07

申请人： LG Hausys, Ltd.

发明人： KIM, Jangsoon

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08G18/6229 ,  C08K5/23 ,  C08K5/33 ,  C08K5/42 ,  C08L2203/206 ,  C08L2312/00 ,  C09J7/385 ,  C09J133/066 ,  C09J175/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/31 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2891 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1808 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20

摘要： The present invention relates to an adhesive composition for a wafer processing film, a wafer processing film, and a semiconductor wafer processing method. In the semiconductor wafer processing process such as a dicing process or a back grinding process, a delaminating force with respect to a wafer to be attached may be effectively reduced to improve process efficiency and prevent the wafer from being warped or cracked.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于晶片处理膜，晶片处理膜和半导体晶片处理方法的粘合剂组合物。 在半导体晶片加工工艺如切割工艺或背面磨削工艺中，可以有效地减少相对于待连接的晶片的分层力，以提高工艺效率并防止晶片翘曲或破裂。

公开(公告)号：EP2628770A4

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：EP11832540

申请日：2011-10-12

申请人： MOMENTIVE PERFORMANCE MAT JP

发明人： TAKANASHI MASANORI

IPC分类号： C08L83/04 ,  C09J183/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： C08L83/04 ,  B05D3/0254 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2314/08 ,  C09D183/04 ,  C09J183/04 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： This is to provide a curable polyorganosiloxane composition which gives a cured product excellent in cold resistance. This relates to a curable polyorganosiloxane composition which comprises (A) an alkenyl group-containing polyorganosiloxane comprising (A1) a linear polyorganosiloxane represented by the formula (I) (wherein Rs independently represent R 1 or R 2 , and among Rs, at least two of which are R 1 s, R 1 s independently represent a C 2 -C 6 alkenyl group, R 2 s independently represent a C 1 -C 6 alkyl group, n is a number which makes a viscosity at 23°C 10 to 10,000 cP), and (A2) a branched polyorganosiloxane comprising a SiO 4/2 unit and a R' 3 SiO 1/2 unit, and further optionally a R' 2 SiO unit and/or a R'SiO 3/2 unit (wherein R's each independently represent an unsubstituted or substituted, monovalent aliphatic group or alicyclic group), at least three R's are alkenyl groups per one molecule, a weight ratio of (A2) based on (A1) is 1 to 5, a weight ratio of the SiO 4/2 unit and the optionally existing R'SiO 3/2 unit based on the total weight of (A1) and (A2) is 20 to 60% by weight; (B) a polyorganohydrogensiloxane having hydrogen atoms bonded to a silicon atom in a number of exceeding 2 in the molecule; and (C) a platinum group metal compound.

摘要翻译： 这是为了提供可得到耐寒性优异的固化物的固化性聚有机硅氧烷组合物。 （A）含链烯基的聚有机硅氧烷，其包含（A1）由式（I）表示的直链聚有机硅氧烷（其中R独立地表示R 1或R 2，并且在R中至少两个 其中R 1，R 1独立地表示C 2 -C 6烯基，R 2独立地表示C 1 -C 6烷基，n是使在23℃下的粘度为10至10,000 （A2）包含SiO 4/2单元和R'3 SiO 1/2单元，并且进一步任选地包含R'2 SiO单元和/或R'SiO 3/2单元的支化聚有机硅氧烷（其中 R各自独立地表示未取代或取代的一价脂肪族基或脂环基），每1分子中至少3个R为链烯基，（A2）相对于（A1）的重量比为1〜5， （A1）和（A2）总重量的SiO 4/2单元和任选存在的R'SiO 3/2单元为20-60重量％; （B）在分子中具有超过2个的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷; 和（C）铂族金属化合物。