公开(公告)号：EP0577731A4

公开(公告)日：1994-01-19

申请号：EP92909877

申请日：1992-02-12

申请人： OLIN CORPORATION

发明人： MEDEIROS, MANUEL, III ,  GREENSPAN, JAY, S.

IPC分类号： H01L23/06 ,  H01L23/043 ,  H01L23/045 ,  H01L23/08 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/043 ,  H01L23/045 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

摘要： A surface mount package for encapsulating an electronic device is provided. The package has a ceramic frame containing a plurality of apertures. Copper-tungsten composite metallic components are bonded to the ceramic frame and individually extend across each of the apertures. The metallic components may include a flange for bonding and a pedestal extending into each aperture.

摘要翻译： 提供了用于封装电子器件（52）的表面安装封装（30）。 包装（30）具有包含多个孔（34）的陶瓷框架（32）。 铜 - 钨复合金属部件（36,38）结合到陶瓷框架（32）并且分别延伸穿过每个孔（34）。 金属部件（36,38）可以包括用于结合的凸缘（40,44）和延伸到每个孔（34）中的基座（42,46）。

公开(公告)号：EP0109899A1

公开(公告)日：1984-05-30

申请号：EP83402201.4

申请日：1983-11-15

申请人： THOMSON-CSF

发明人： Heitzmann, Michel ,  Boudot, Marianne

IPC分类号： H01L23/56 ,  H01L23/04

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/043 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： L'invention concerne un module préadapté pour diode hyperfréquence à forte dissipation thermique.
Ce module comporte une pastille de diode (9) polarisée par une connexion (15), et montée à l'intérieur d'un boîtier constitué par une embase métallisée, un anneau de quartz (11) et un capot métallique (17). L'embase du boîtier comprend deux diamants rapportés et métallisés (6 et 7) dont l'un (6) est de dimensions très supérieures à celles de l'autre diamant central (7), ces deux diamants permettant d'évacuer au maximum la chaleur dégagée par la diode (9) et permettant au capot d'assurer, par ses dimensions et celles du diamant (7) et de l'anneau (11 une bonne transformation radiale d'impédance.
Application notamment aux diodes à avalanche travaillant dans la bande 94 GHz.

公开(公告)号：EP3376535A1

公开(公告)日：2018-09-19

申请号：EP18160366.3

申请日：2018-03-07

申请人： MediaTek Inc.

发明人： LIN, Tzu-Hung ,  CHANG, Chia-Cheng ,  PENG, I-Hsuan ,  LIU, Nai-Wei

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/043 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16227

摘要： A semiconductor package structure is provided. The semiconductor package structure includes a substrate having a first surface and a second surface opposite thereto. The substrate includes a wiring structure. The semiconductor package structure also includes a first semiconductor die disposed over the first surface of the substrate and electrically coupled to the wiring structure. The semiconductor package structure further includes a second semiconductor die disposed over the first surface of the substrate and electrically coupled to the wiring structure. The first semiconductor die and the second semiconductor die are separated by a molding material. In addition, the semiconductor package structure includes a first hole and a second hole formed on the second surface of the substrate.

公开(公告)号：EP3300104A1

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：EP16796521.9

申请日：2016-05-18

申请人： Kyocera Corporation

发明人： KAWAZU, Yoshiki

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/057 ,  H01L23/04 ,  H01L23/043 ,  H01L23/12 ,  H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16195 ,  H01S5/02284 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K7/00 ,  H05K7/02 ,  H05K7/18 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor element package includes a base body, a frame member, and a terminal member. The frame member is provided on a main surface of the base body. A notch is formed on the base body side of this frame member. The notch is a gap between the one main surface of the base body and the frame member. The terminal member is provided so as to cover the notch as the gap. The terminal member includes a first dielectric layer, a plurality of signal wiring conductors and a plurality of coplanar ground conductor layers that are provided on one surface of the first dielectric layer, and a second dielectric layer. The first dielectric layer has a hole provided open in a region of the one surface between a first wiring conductor and a second wiring conductor.

摘要翻译： 半导体元件封装包括基体，框架构件和端子构件。 框架构件设置在基体的主表面上。 在该框架构件的基体侧形成有切口。 切口是基体的一个主表面和框架构件之间的间隙。 端子构件被设置为覆盖缺口作为间隙。 端子构件包括第一介电层，多个信号布线导体以及设置在第一介电层的一个表面上的多个共面接地导体层以及第二介电层。 第一介电层具有在第一布线导体和第二布线导体之间的一个表面的区域中开口的孔。

公开(公告)号：EP3101688A4

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：EP14879282

申请日：2014-01-27

申请人： HITACHI LTD

发明人： SHINTANI HIROSHI ,  IDE EIICHI ,  SASAKI KOJI ,  TANIE HISASHI

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L21/48 ,  H01L21/54 ,  H01L23/00 ,  H01L23/043 ,  H01L23/24 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473 ,  H01L23/498 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/54 ,  H01L23/043 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/33 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

摘要： A power module or the like is provided in which lower inductance and miniaturization are achieved. The power module includes: main body units (11 to 13), cooling units (21 to 24) which cool the main body units (11 to 13), busbars (51, 52) connected to power terminals (1i, 1j) of the main body units (11 to 13), a casing (W) in which at least contact parts with the busbars (51, 52) are insulative, and a metal member (30) which supports the casing (W). The metal member (30) tightly contacts the casing (W), thereby forming a box with one side opened. At least the main body units (11 to 13) and the busbars (51, 52) are arranged inside the box. An insulating sealant is provided to fill the inside of the box.

摘要翻译： 提供其中实现较低电感和小型化的功率模块等。 功率模块包括：主体单元（11至13），冷却主体单元（11至13）的冷却单元（21至24），连接至电源端子（1i，1j）的母线（51,52） 主体部（11〜13），至少与汇流条（51,52）的接触部为绝缘性的壳体（W），以及支承壳体（W）的金属部件（30）。 金属构件（30）与外壳（W）紧密接触，从而形成一侧敞开的盒子。 至少主体单元（11至13）和母线（51,52）布置在箱体内部。 提供绝缘密封剂以填充盒子的内部。

公开(公告)号：EP3213347A1

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：EP15813649.9

申请日：2015-12-03

申请人： Microsoft Technology Licensing, LLC

发明人： PYKÄRI, Lasse ,  SAARINEN, Ilkka J. ,  KOSKINEN, Matti T.

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/04 ,  H01L23/043 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： An electronic device comprises a multi-layer printed circuit board. On the printed circuit board there is installed electronic components and a metal frame that encloses at least part of the electronic components. A layer of bonded anisotropic conductive film is disposed on the frame and the electronic components. The layer connects thermally a sheet of metal foil on the frame and on the electronic components. The sheet of metal foil covers the electronic component and the metal frame.

摘要翻译： 电子设备包括多层印刷电路板。 在印刷电路板上安装有电子部件和包围至少部分电子部件的金属框架。 在框架和电子元件上设置一层粘合的各向异性导电膜。 该层在框架上和电子元件上热连接一片金属箔。 金属箔片覆盖电子部件和金属框架。

公开(公告)号：EP3203515A1

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：EP15846216.8

申请日：2015-09-16

申请人： Sansha Electric Manufacturing Co., Ltd.

发明人： TAKAMURA, Akio

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/049 ,  H01L23/04 ,  H01L23/041 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/492 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Sought is to provide a semiconductor module that makes it possible to easily perform visual observation of soldering, and to perform a reflow soldering process in a state where external terminals are attached to a case. A semiconductor module includes a rectangular base plate; a substrate which is placed on the base plate and on which a circuit including a semiconductor chip and so forth is formed; a rectangular parallelepiped case made of resin that is attached to the base plate and houses the substrate within; and a plurality of external terminals lower ends of which are fixed to the substrate with upper ends thereof being exposed on a top face of the case. The case is provided with a first case opening portion and a second case opening portion that are respectively formed by cutting off a front face and a rear face of the case from an upper edge thereof along a longitudinal direction thereof; and the top face of the case between the first case opening portion and the second case opening portion includes an external terminal holding portion to hold the plurality of external terminals along the longitudinal direction with the upper ends thereof being exposed. A sealing material is injected from the first case opening portion and the second case opening portion onto a top face of the substrate, and thereby the semiconductor module is sealed.

摘要翻译： 需要提供一种半导体模块，其能够容易地执行焊接的目视观察，并且在将外部端子附接到壳体的状态下执行回流焊接工艺。 半导体模块包括矩形底板; 放置在基板上并且在其上形成包括半导体芯片等的电路的基板; 由树脂制成的矩形平行六面体壳体，所述树脂被附接到所述基板并且将所述基板容纳在所述基板内; 并且多个外部端子的下端固定到基板，其上端暴露在外壳的顶面上。 所述壳体设置有第一壳体开口部分和第二壳体开口部分，所述第一壳体开口部分和所述第二壳体开口部分分别通过沿着所述壳体的纵向方向从其上边缘切除所述壳体的前表面和后表面而形成; 所述第一壳体开口部与所述第二壳体开口部之间的所述壳体的上表面具有外部端子保持部，该外部端子保持部将所述多个外部端子沿着所述长度方向保持并露出所述多个外部端子的上端。 密封材料从第一壳体开口部分和第二壳体开口部分注入到基板的顶面上，由此密封半导体模块。

公开(公告)号：EP2608260A3

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：EP12179960.5

申请日：2012-08-09

申请人： Raytheon Company

发明人： Rajendran, S. ,  Sanchez, Monte R. ,  Eshelman, Susan M. ,  Gentry, Douglas R. ,  Hanft, Thomas A.

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L23/142 ,  H01L23/043 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/488 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： Integrating a semiconductor component with a substrate through a low loss interconnection formed through adaptive patterning includes forming a cavity in the substrate, placing the semiconductor component therein, filling a gap between the semiconductor component and substrate with a fill of same or similar dielectric constant as that of the substrate and adaptively patterning a low loss interconnection on the fill and extending between the contacts of the semiconductor component and the electrical traces on the substrate. The contacts and leads are located and adjoined using an adaptive patterning technique that places and forms a low loss radio frequency transmission line that compensates for any misalignment between the semiconductor component contacts and the substrate leads.

公开(公告)号：EP2833404A1

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：EP13769080.6

申请日：2013-03-15

申请人： Fuji Electric Co., Ltd.

发明人： NAKAMURA, Hideyo ,  HORIO, Masafumi

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/043 ,  H01L23/08 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1421 ,  H02M7/003 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/209

摘要： Provided are a semiconductor device and a semiconductor device manufacturing method which can ensure the reliable contact between a plurality of semiconductor modules and a cooler and facilitate an attachment operation. The semiconductor device includes: semiconductor modules (2A to 2D) in which a circuit board having at least one or more semiconductor chips mounted thereon is sealed with a mold resin material and an attachment hole (27) is formed; main terminal plates (3A to 3C) that individually connect individual connection terminals of the plurality of semiconductor modules which are arranged in parallel; and a module storage case (4) into which the plurality of the semiconductor modules connected by the main terminal plates are inserted integrally with the main terminal plates from an opening portion (51) and which holds the plurality of semiconductor modules such that the position of the semiconductor modules can be adjusted during attachment and includes attachment insertion holes (59) facing the attachment holes of the semiconductor modules.

摘要翻译： 提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，其能够确保多个半导体模块与冷却装置之间的可靠接触，并且容易进行安装作业。 该半导体器件包括：其中安装有至少一个或多个半导体芯片的电路板用模制树脂材料密封并且形成附接孔（27）的半导体模块（2A至2D） 主要端子板（3A至3C），其分别连接并联布置的多个半导体模块的各个连接端子; 和通过主端子板连接的多个半导体模块从开口部（51）与主端子板一体地插入的模块收纳盒（4），其保持多个半导体模块，使得 半导体模块可在连接期间被调节并且包括面向半导体模块的连接孔的连接插入孔（59）。

公开(公告)号：EP2571045A2

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：EP12173326.5

申请日：2012-06-25

申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

发明人： Marion, François

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/24 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/563 ,  B81C1/00293 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/0145 ,  H01L21/56 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： Ce procédé pour la fabrication d'un ensemble microélectronique comprenant au moins un premier et un second composants reportés l'un sur l'autre et entre lesquels est réalisée au moins une cavité hermétique noyée dans un matériau de remplissage, consiste :
à définir ladite cavité au moyen d'une paroi latérale (14) constituant un cadre fermé s'étendant autour d'une zone déterminée du premier composant à l'exception d'une ouverture faisant fonction d'évent (18) ;
à ménager au sein du cadre fermé et en regard de l'évent un obstacle (16) apte à constituer en coopération avec la paroi latérale une canalisation ou conduite de dérivation (22) du matériau de remplissage ;
à hybrider face contre face les premier et second composants, une face du second composant reposant sur l'extrémité ou bord supérieur de la paroi latérale formée sur le premier composant de manière à former ladite au moins une cavité ;
à injecter le matériau de remplissage sous forme liquide entre les deux composants hybridés de manière à noyer ladite au moins une cavité et à rendre celle-ci hermétique par obstruction de l'évent (18) en suite de la solidification dudit matériau de remplissage.
La longueur de la canalisation ou conduite de dérivation (22) est supérieure à la distance parcourue par le matériau de remplissage entre le moment de la présentation de ce dernier au niveau de l'évent (18) et le moment de la solidification du matériau de remplissage.

摘要翻译： 该方法涉及在另一个组件上的顶部放置两个微电子元件（10，24）。 执行部件的倒装芯片杂交。 液体形式的填充材料（28）杂交的部件之间注入嵌入一个空腔（26），并通过通风孔的阻塞（18，20），以使所述腔中紧密作为填充材料固化，旁路的其中长度 管道（22）比当填充材料固化由呈现之间的材料在通风口和扭矩的水平移动的距离越大。 因此独立claimsoft包括用于微电子组件。