公开(公告)号：EP0394987A3

公开(公告)日：1991-10-30

申请号：EP90107818.8

申请日：1990-04-25

Applicant: AMP-AKZO CORPORATION

Inventor： Firmstone, Michael George ,  Lindlay, Andrew

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/38 ,  C04B41/51

CPC classification number: H05K3/108 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/88 ,  H01L21/4846 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/121 ,  C04B41/4554 ,  C04B35/00

Abstract: A fluid composition for producing a gold seed layer on a substrate for an electrical circuit, which comprises an organogold compound and an organosilver compound present as 0,5 to 10 parts by weight silver per 100 parts by weight gold. In preferred compositions, the silver is present as 0,8 to 6 parts by weight per 100 parts by weight gold.

公开(公告)号：EP0417749A3

公开(公告)日：1991-07-17

申请号：EP90117525.7

申请日：1990-09-12

Applicant: AMP-AKZO CORPORATION

Inventor： Dekleva, Thomas William ,  Firmstone, Michael George

IPC: H01C7/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C7/003 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/167 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/1453

Abstract: Circuit boards having a unique resistor-/conductor junction are disclosed made by air firing thick film resistor (3) compositions overlapping a pattern of first metal conductors (2) which are thereafter plated with a low resistance metal (5) to form a plated conductor pattern.

公开(公告)号：EP0168509B1

公开(公告)日：1989-03-22

申请号：EP84108324.9

申请日：1984-07-16

Applicant: IBM DEUTSCHLAND GMBH ,  International Business Machines Corporation

Inventor： Cziep, Werner ,  Künzel, Ulrich, Dr. Dipl.-Chem. ,  Ruh, Wolf-Dieter, Dipl.-Ing.

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0041 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：EP0231384A4

公开(公告)日：1989-02-16

申请号：EP86904376

申请日：1986-07-14

Applicant: IBIDEN CO LTD

Inventor： NAKANISHI CHIAKI ,  HIROI ATSUSHI ,  YANAGAWA YOJI

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/077 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  B42D15/02 ,  G06K19/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: B42D25/373 ,  B42D25/00 ,  B42D2033/46 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07743 ,  H05K3/243 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1572

Abstract: A printed wiring board (10) for IC cards that can be built in or mounted on a contact-type IC card, i.e., on an IC card having external contact terminals. Bumpers (20) are formed on portions of conductor circuits (13) of the printed wiring board (10) for IC cards to make the bumpers (20) serve as external contact terminals. Thus, only the contact surfaces of the external contact terminals are exposed on the surface of the IC card (30) with the contact surfaces being flush with the surface of an over sheet (14). Therefore, there is provided a printed wiring board (10) for IC cards which completely prevents the IC module (12) from jumping out when the IC card (30) is bent, and in which the external contact terminals exhibit excellent electric contact reliability.

Abstract translation: 布线板（10）在表面上具有导体电路（13），并且包含安装有IC芯片（11）的IC模块（12）。 板的两个表面被覆盖（32）覆盖。 缓冲器（20）形成在用作外部接触端子的导体电路（13）的部分上。 保险杠由任何导电材料制成，例如铜或镍，表面将涂覆硬质导电合金。 厚度应为0.1-0.3mm，使接触表面可以与上层相同。 外部接触端子因此抵抗外部机械力。

公开(公告)号：EP0293719A1

公开(公告)日：1988-12-07

申请号：EP88108250.7

申请日：1988-05-24

Applicant: SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Suhr, Harald, Prof. Dr.rer.nat. ,  Schmidt, Rainer, Dipl.-Chem.

IPC: C23C16/18 ,  C23C16/16 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H01L21/31

CPC classification number: C23C16/18 ,  C23C16/16 ,  H01L21/32051 ,  H05K3/146 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/0347

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von dünnen Molybdän-Fil­men, bei denen die elektrische Leitfähigkeit in großen Grenzen variiert und auf gewünschte Werte eingestellt werden kann, dadurch gekennzeichnet, daß eine molybdän-organische Verbindung in Gasform in eine Glimmentladungszone zersetzt wird.

Abstract translation: 通过在辉光放电区中分解气态形式的钼 - 有机化合物来制备电导率可以在宽范围内变化并调整至所需值的薄钼膜。

公开(公告)号：EP0247575A2

公开(公告)日：1987-12-02

申请号：EP87107642.8

申请日：1987-05-26

Applicant: FURUKAWA DENKI KOGYO KABUSHIKI KAISHA

Inventor： Shirahata, Isao ,  Shiga, Shoji ,  Hori, Hisako ,  Jinbo, Takamasa

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/056 ,  H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/072 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: A multilayer printed wiring board produced by buildup process. A first layer printed wiring pattern (13) is formed on a metal core (11) through a first insulation laminate (12), and a second layer printed wiring pattern (16) is formed on the first layer printed wiring pattern through through-studs (15) and a second insulation laminate (14). The surface of the first layer printed wiring pattern (13) is roughened and the through studs (15) are formed by buildup process a conductive paste on the roughened surface.

Abstract translation: 通过堆积工艺生产的多层印刷线路板。 通过第一绝缘层压板（12）在金属芯（11）上形成第一层印刷布线图案（13），并且通过贯通柱形成在第一层印刷布线图案上形成第二层印刷布线图案 （15）和第二绝缘层压板（14）。 第一层印刷布线图案（13）的表面被粗糙化，并且贯通柱（15）通过在粗糙表面上积聚处理导电浆料而形成。

公开(公告)号：EP0245770A2

公开(公告)日：1987-11-19

申请号：EP87106589.2

申请日：1987-05-07

Applicant: SUMITOMO METAL CERAMICS INC.

Inventor： Nishigaki, Susumu ,  Fukuda, Junzo Arimatsu Green Heights 14-11 ,  Kawabe, Hiroshi Corpo Tokai 101 ,  Yano,Shinsuke

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/167 ,  H05K3/181 ,  H05K3/246 ,  H05K3/248 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0352 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12507 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: A multilayer ceramic substrate with multilayered circuit patterns, the improvement in which internal conductors for wiring are formed by a Ag base conductive materials capable of being co-fired with multilayered green ceramic substrate sheets in an oxidizing atmosphere and external conductors electrically connected with the internal conductors are formed by a Cu base conductive material, the external Cu conductors being formed in such a manner so that a liquid phase of Cu-Ag is not formed at the interface of the Cu conductor and the Ag conductor. Further high reliable resistors of RuO₂ or Bi₂Ru₂O₇ type may be integrally formed onto and/or inside the substrate. In such an arrangement, problems or difficulties caused due to Ag migration, incomplete binder removal, solder leaching, etc., are eliminated and thereby there can be a multilayer substrate wit a high reliability and a high pattern precision.

Abstract translation: 用多层电路图案的多层陶瓷基板，其改进，其中用于布线内部导体是由Ag基FORMED能够被共烧，在多层未经烧结的陶瓷基片板在氧化气氛和外部导体与所述内部导体电连接的导电材料 由Cu基导电材料形成，则外部铜导体形成在寻求一种方式象铜 - 银的液相在铜导体和Ag导体的界面处不形成。 的RuO 2或Bi2Ru2O7类型的进一步高可靠的电阻器可以被整体形成到和/或基底的内部。 在搜索的由于银迁移，不完全除去粘合剂，焊料浸析等引起的布置中，问题或困难，被消除，从而可以有一个多层基板机智高可靠性和高的图案精度。

公开(公告)号：EP0098472B1

公开(公告)日：1987-05-27

申请号：EP83106148.6

申请日：1983-06-23

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Canestaro, Michael James ,  McBride, Donald Gene ,  Welsh, John Andrew

IPC: C23C18/16 ,  H01L27/01 ,  G03F7/02

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/54 ,  G03F7/11 ,  H01L21/707 ,  H05K3/108 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/072

公开(公告)号：EP0197276A2

公开(公告)日：1986-10-15

申请号：EP86102413.1

申请日：1986-02-25

Applicant: TELETTRA Telefonia Elettronica e Radio S.p.A.

Inventor： Marengo, Giuseppe

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/207 ,  H05K3/1266 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517

Abstract: 57 The manufacturing process of printed circuit boards (pcb's), generally consisting of a support which on a major face or side carries circuit components according to the requested design and on its second major face or side carries the soldered wires corresponding to said circuit components, is now based on the fact that the designs of the component side, respectively of the soldering side are each transformed into labile electrostatic images on which good conductive metallic poweder (toner) is applied. The so obtained tracks are printed on insulating sheets (one printed with tracks reproducing the component side design, and an other with the tracks reproducing the solder side) and said printed sheets are fixed on the pcs rigid and thick support which is thereafter treated to enlarge adequately the conductive tracks.

Abstract translation: 印刷电路板（PCB），基因集会由支持哪一个主面或侧面带有电路元件雅丁到所请求的设计和它的第二主面或侧面的manufactuing过程中携带焊接线对应于所述电路组件，是 现在基于所述factthat元件侧的，该设计的分别焊接侧分别转化成在其上良好的导电金属粉末外观（调色剂）被施加不稳定的静电图像。 太阳获得轨道上绝缘片印刷（印有磁迹再现的元件侧的设计之一，和其他与轨道再现焊料侧），所述印刷片材被固定在件刚性和厚支持所有其随后处理，以放大 执行充分的导电轨迹。

公开(公告)号：EP0168287A1

公开(公告)日：1986-01-15

申请号：EP85401108.7

申请日：1985-06-05

Applicant: AEROSPATIALE Société Nationale Industrielle

Inventor： Barre, Albert

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/40 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/108 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1394

Abstract: Procédé pour la réalisation d'un circuit imprimé.

Selon l'invention, la plaquette isolante (1) est préalablement revêtue d'une couche métallique (2 ou 3) sur laquelle on réalise ledit circuit imprimé. Grâce à la liaison électrique établie par ladite couche métallique (2ou3) entre les éléments du circuit imprimé, il est possible de recouvrir certains d'entre eux (10, 15) d'une couche métallique inoxydable (19, 20) par électrodéposition.

Abstract translation: 1.一种用于制造印刷电路由...组成电的基板（1）绝缘性材料构成，在其表面，金属元素其中的一些将被覆盖有金属涂层，方法worin中的至少一项的方法： - 所述基底（ 1）电绝缘材料首先被涂覆有导电金属层（2或3）在上述面用于承载所述金属元素; - 所述金属元件（10，15）中对应于所述元件将被覆盖有所述金属涂层和由所述金属层电连接在一起（2或3）在电沉积处理经受的; 以及 - 所述金属层的部分（23）（2或3）外部的所述元件然后取出，没有其特征在于; - 金属区域（9，10，11和15），它们在对应关系与不被覆盖有金属涂层，以及与那些被覆盖沉积所述导电金属层上的那些金属元素（2或 3），以及 - 在对应的元件（10，15），使得所述涂层（19,20），在不可氧化的金属后，所述金属区域覆盖有感光膜（21，22）进行曝光，显影和所述外部部分（23） 所述金属层（2，3）被除去。