公开(公告)号：EP0078935A3

公开(公告)日：1985-10-02

申请号：EP82109533

申请日：1982-10-15

Applicant: PREH, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. GmbH & Co.

Inventor： Westermeir, Gisela, Ing. grad. ,  Fehr, Friedhard

IPC: H01G04/20 ,  H01G04/38 ,  H05K01/16 ,  H03K17/975

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/20 ,  H01G4/38 ,  H05K1/095 ,  H05K3/182 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0709

公开(公告)号：EP0075299A3

公开(公告)日：1985-09-18

申请号：EP82108614

申请日：1982-09-17

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： Haney, Douglas Morgan ,  Lott, John Walter

IPC: H05K03/10 ,  G03C05/00 ,  H01H13/70

CPC classification number: H05K3/246 ,  G03F7/28 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/102 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0525 ,  H05K2203/1545

Abstract: Process for the preparation of flexible circuits formed from flexible photohardenable elements having at least one organic elastomeric polymeric binder which comprises
(a) exposing imagewise said element, (b) applying particulate conductive metal, e.g., nickel, copper, to the unexposed image areas, optionally, (c) heating the metal bearing areas, then (d) removing excess metal particles, optionally (e) fixing the particulate metal to the layer by heating, exposing to UV light or mechanical embedding, and (f) plating electrolessly or soldering the metal containing areas. The process can be operated continuously to prepare single and double layer flexible printed circuits, membrane switches, etc.

公开(公告)号：EP0127689A1

公开(公告)日：1984-12-12

申请号：EP83104956.4

申请日：1983-05-19

Applicant: IBM DEUTSCHLAND GMBH ,  International Business Machines Corporation

Inventor： Greschner, Johann, Dr. Dipl.-Phys. ,  Schwerdt, Friedrich ,  Trumpp, Hans Joachim, Dr. Dipl.-Phys.

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/0041 ,  H05K3/048 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/16 ,  H05K3/244 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen, bei denen die metallischen Leiterzugstrukturen in das Isolierstoffsubstrat eingebettet sind und Vorder-und Rückseite mittels durchmetallisierterLöcherelektrisch leitend verbunden sind. Das Verfahren besteht darin, daß eine Matrix aus einer Ablöseschicht (2), einer Aluminiumsperrschicht (3) und einer Photoresistschicht (4) auf einem Epoxidharzsubstrat (1) aufgebaut wird. Durch bildmäßiges Belichten und Entwickeln wird in der Photoresistschicht (4) ein Negativbild des gewünschten Musters erzeugt. Mittels Trockenätzverfahren wird dieses in die Sperrschicht (3) übertragen, und mittels Trockenätzen mit Sauerstoff wird die Ablöseschicht (2) in der Weise geätzt, daß unter der Sperrschicht (3) ein Unterätzprofil (6) gebildet wird. Anschließend werden mittels Sauerstoff vertikale Graben (7) in das Epoxidharzsubstrat geätzt. Nach dem Bohren der Bohrlöcher (8) wird mittels magnetfeldunterstützter Kathodenzerstäubung eine Aktivierungsschicht (9) aus Kupfer auf die Oberflächen der Gräben (7), der Bohrlöcher (8) und der Sperrschicht (3) aufgetragen. In einem Abhebeverfahren wird (3) durch Tauchen in ein geeignetes Lösungsmittel entfernt. Anschließend wachsen in einem Langzeitbad Kupferleiterzüge von allen Seiten in den geätzten Leiterzuggräben auf, bis dieselben gefüllt sind. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren werden Epoxidharz-Signalebenen mit planarer Oberfläche erhalten.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于印刷电路的制造，其中金属导体轨道被嵌入在绝缘基片和正面和背面侧导电地通过电镀孔相连接的方法。 该程序是一个释放层的矩阵（2），铝阻挡层（3）和环氧基板（1）上的光致抗蚀剂层（4）成立。 通过成像曝光和显影，所期望的图案的负像在光致抗蚀剂层（4）被产生。 通过在该阻挡层的干蚀刻的装置（3）被发送，和剥离层（2）以这样的方式，通过用氧气干蚀刻的方式蚀刻，即（3）Unterätzprofil（6）形成势垒层的。 随后，通过氧垂直沟槽（7）的装置被蚀刻到环氧基板。 孔的钻孔（8）之后，铜的沟槽的表面上形成活化层（9）（7），所述钻孔（8）和阻挡层（3）由磁场支持的阴极溅射来施加。 在剥离方法中，释放层（2）与所述覆盖它们阻挡层（3）一起通过浸入在适当的溶剂除去。 随后铜电路线在从四面八方在蚀刻Leiterzuggräben上长期生长浴，直到它们被填满。 利用本发明的方法的环氧信号水平与平坦的表面而获得。

公开(公告)号：EP0037988B1

公开(公告)日：1984-07-18

申请号：EP81102525.3

申请日：1981-04-03

Applicant: Braun Aktiengesellschaft

Inventor： Schweingruber, Otto ,  Häfner, Werner

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/095 ,  H05K3/101 ,  H05K3/107 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49158

公开(公告)号：EP0098472A1

公开(公告)日：1984-01-18

申请号：EP83106148.6

申请日：1983-06-23

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Canestaro, Michael James ,  McBride, Donald Gene ,  Welsh, John Andrew

IPC: C23C18/16 ,  H01L27/01 ,  G03F7/02

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/54 ,  G03F7/11 ,  H01L21/707 ,  H05K3/108 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/072

Abstract: A method of decreasing plated metal defects by applying a layer of a noble metal such as palladium, platinum, gold, iridium, rhodium, or mixtures thereof between a photoresist and a metallic surface.

公开(公告)号：EP0003364B1

公开(公告)日：1983-06-01

申请号：EP79100264.5

申请日：1979-01-30

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： Peiffer, Robert William

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  G03F7/20

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/102 ,  H05K3/185 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/0525

公开(公告)号：EP0045466A2

公开(公告)日：1982-02-10

申请号：EP81105900.5

申请日：1981-07-25

Applicant: Schmoock, Helmuth

Inventor： Schmoock, Helmuth

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/046 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0528 ,  Y10S428/901 ,  Y10S428/914 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: Leiterbahnen von elektrischen Schaltungen sind auf eine chemisch metallisierbare Schicht metallisiert, die auf aufgedruckten Kleberbahnen haftet. Als Kleber dienen Haftvermittler, beispielsweise ein reaktives Harzsystem oder Polyurethan. Der Haftvermittler wird auf elektrisch nich leitendes Material aufgedruckt. Eine auf die mit Haftvermittler versehene Seite des Materials aufgepreßte Metallschicht haftet lediglich auf den Leiterbahnen und wird von den übrigen Teilen des Materials wieder abgezogen. Die metallisierbare Schicht kann mit allen Metallen metallisiert werden, die eine gute elektrische Leitfähigkeit aufweisen.

Abstract translation: 电路的印刷导体被金属化粘附到印刷粘接线化学镀金属层上。 作为粘接剂使用的粘合促进剂，例如，反应性树脂体系或聚氨酯。 粘接剂被印刷在电不导电材料。 甲按压到设置有粘合材料与金属层的一侧粘附只对导电轨，并从所述材料的其他部分再次抽出。 可金属化层可以用具有良好的导电性的所有金属进行金属化。

公开(公告)号：EP0003605A2

公开(公告)日：1979-08-22

申请号：EP79100398.1

申请日：1979-02-12

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： Peiffer, Robert William

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/10 ,  H05K3/42 ,  H05K3/24 ,  H05K3/18 ,  G03C5/00 ,  G03F7/20

CPC classification number: H05K3/246 ,  G03F7/28 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/102 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0525 ,  H05K2203/072 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158

Abstract: By the process of this invention, two-layer printed circuits having conductive interconnections are prepared by applying a photoadhesive layer to a substrate bearing an electrically conductive circuit pattern, exposing the photoadhesive layer to a circuit image related to a circuit pattern to produce adherent circuit image areas having segments overlying the circuit pattern, applying metal powder to the adherent image areas, exposing the resultant image areas to an image of the overlying segments, removing the overlying segment areas of the photoadhesive layer with a suitable solvent, and soldering or plating the resultant image areas to form an electrically conductive pattern interconnected with the underlying circuit pattern.

公开(公告)号：EP0003364A1

公开(公告)日：1979-08-08

申请号：EP79100264.5

申请日：1979-01-30

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： Peiffer, Robert William

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  G03F7/20

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/102 ,  H05K3/185 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/0525

Abstract: By the process of this invention, printed circuits are prepared containing an electrically corrductive wiring trace from materials having adherent and non-adherent surface areas, e.g., printed circuit substrates bearing an imaged photoadhesive layer. Onto the adherent surface areas of the material are applied ductile metal or alloy particles, and any excess particles are removed from the non-adherent areas. The metallized areas are conjoined, eg., with silicon carbide brush or rounded metal rod. The conjoined areas can be electrolessly plated, electroplated or soldered. Multiiayer printed circuits can also be prepared by repeating these steps with additional layers of photoadhesive material adhered to underlying printed circuits.

公开(公告)号：EP1672100B1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：EP03818284.6

申请日：2003-08-21

Applicant: Shuhou Co., Ltd.

Inventor： MURAOKA, Kouji

IPC: C25D5/54 ,  C25D5/56 ,  B41M7/00

CPC classification number: B41M7/0027 ,  B41M7/0036 ,  C25D5/54 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0278