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    Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung einer optischen Anzeigeeinheit
    74.
    发明公开
    Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung einer optischen Anzeigeeinheit 审中-公开

    公开(公告)号：EP2568779A1

    公开(公告)日：2013-03-13

    申请号：EP11180735.0

    申请日：2011-09-09

    Applicant: Siemens Aktiengesellschaft

    Inventor： Staley, Martin

    IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/32 ,  H05K9/00 ,  H01R4/50 ,  G02F1/13

    CPC classification number: H01R12/62 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/147 ,  H05K3/325 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0278

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung, welche zumindest eine optische Anzeigeeinheit zur Darstellung von Schrift-und/oder Grafikzeichen, ein Gehäuse zur Aufnahme der Anzeigeeinheit, sowie eine flexible gedruckte Schaltung zur elektrischen Verbindung der Anzeigeeinheit mit elektrischen Anschlusspunkten auf einer Leiterplatte aufweist. An der Unterseite des Gehäuses ist dabei zumindest ein Andruckmittel angeordnet, welches eine Verbindung von elektrischen Anschlusspunkten der flexiblen gedruckten Schaltung mit den an der Oberseite der Leiterplatte angeordneten elektrischen Anschlusspunkten der Leiterplatte sicherstellt.

    Abstract translation: 该装置具有用于表示字和/或图形字符的光学显示单元。 壳体（H）接收显示单元，并且柔性印刷电路（FPC）将显示单元与印刷电路板（PCB）上的电连接点（AC）电连接。 压力单元（SF）布置在壳体的下侧，以确保柔性印刷电路的电连接点（BLAC）与电路板上的电连接点的连接。 印刷电路板上的连接点设置在电路板的上侧。 房屋还包括一项独立的索赔。

    Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren und drahtgebundenen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
    75.
    发明公开
    Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren und drahtgebundenen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte 审中-公开
    印刷电路板用于与用于制造印刷电路板表面安装的和有线组件和方法使用

    公开(公告)号：EP2184959A3

    公开(公告)日：2013-01-09

    申请号：EP09013776.1

    申请日：2009-11-03

    Applicant: Neuschäfer Elektronik GmbH

    Inventor： Neuschafer, Wilfried

    IPC: H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1184 ,  Y02P70/613

    Abstract: Eine Leiterplatte 10 zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren (SMD) und mit drahtgebundenen Bauteilen 80, 70 ist mit einer ersten Substratschicht, die auf ihrer Bestückungsseite O eine Leiterbahnen 21 aufweisende Leitschicht 22 trägt und mit Durchgangsbohrungen 24 versehen ist, mit einer zweiten Substratschicht 30, die eine Bestückungsseite U aufweist und die mit Durchgangsbohrungen 34 versehen ist, wobei die Durchgangsbohrungen 24, 34 eine Metallisierung 50 aufweisen, und mit einer Zwischenschicht 40, die zwischen den Substratschichten 20, 30 angeordnet ist, ausgebildet, wobei die Durchgangsbohrungen 24, 34 in den Bestückungsseiten O, U der Substratschichten ausgebildet sind und kongruent übereinander liegen, wobei die metallisierten Durchgangsbohrungen 24, 34 elektrisch leitend mit den Leiterbahnen 21 der Leitschicht 22 der ersten Substratschicht verbunden sind, und wobei die Zwischenschicht 40 zumindest abschnittsweise in die Durchgangsbohrungen 24, 34 hineinragt. Die Zwischenschicht 40 ist im Bereich der Durchgangsbohrungen 24, 34 der Substratschichten 20, 30 mit Durchbrüchen 44 versehen, wobei die Lichte Weite d der Durchgangsbohrungen 44 in der Zwischenschicht 40 kleiner ist als der Durchmesser D der Durchgangsbohrungen 24, 34 in den Substratschichten 20, 30. Günstigerweise sind dabei die drahtgebundenen Bauteile 70 in der Zwischenschicht 40 kraft- oder reibschlüssig gehalten.

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