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    Method for the manufacture of printed circuit boards
    4.
    发明公开
    Method for the manufacture of printed circuit boards 失效
    Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten

    公开(公告)号：EP0762813A1

    公开(公告)日：1997-03-12

    申请号：EP96305400.2

    申请日：1996-07-23

    申请人： MACDERMID INCORPORATED

    发明人： Kukanskis, Peter

    IPC分类号： H05K3/42

    CPC分类号： H05K3/428 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/072 ,  Y10T29/49165

    摘要： A process for producing circuit boards, which process comprises the steps of:

    1. forming circuitry on the outer surfaces of a copper clad laminte;
    2. applying a desense mask to the surfaces;
    3. drilling holes in a desired array;
    4. activating the holes to accept plating therein;
    thereafter
    5. stripping the desense mask from the surfaces;
    6. applying a plating mask to the surfaces;
    7. optionally, cleaning the surfaces not covered by the plating mask;
    and
    8. plating the hole surfaces and any other surfaces not covered by the plating mask with a metallic coating.

    摘要翻译： 一种制造电路板的方法，该方法包括以下步骤：1.在铜包覆层压板的外表面上形成电路; 2.将面膜涂抹于表面; 3.以所需阵列钻孔; 4.激活孔以接受电镀; 然后5.从表面剥离去皮面罩; 6.将电镀掩模施加到表面; 7.可选地，清洁未被电镀掩模覆盖的表面; 以及8.用金属涂层电镀孔表面和未被电镀掩模覆盖的任何其它表面。

    METHOD OF MAKING A PRINTED CIRCUIT BOARD
    5.
    发明公开
    METHOD OF MAKING A PRINTED CIRCUIT BOARD 失效
    一种用于生产电路板

    公开(公告)号：EP0732040A1

    公开(公告)日：1996-09-18

    申请号：EP95904600.0

    申请日：1994-12-02

    申请人： Knopp, John Frederick David

    发明人： Knopp, John Frederick David

    IPC分类号： H05K3

    CPC分类号： H05K3/428 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0723

    摘要： A method of making a plate through hole printed circuit board, comprises the steps of: a) forming conductive circuit elements (10) on two opposed faces of a paper phenolic containing substrate (11); b) coating the substrate and circuit elements with a de-sensitising material (12); c) forming holes (13) through the substrate, each hole passing through a circuit element on each of the opposed faces of the board; d) treating the board to render the substrate exposed in the holes receptive to the action of a metallic plating solution; e) removing the de-sensitising material; f) printing an acid-resist mask (14) on to both faces of the board, the mask leaving exposed only a small area of the board surrounding each hole therethrough; and g) treating the board with an electroless nickel-plating solution to deposit nickel (15) in the holes to the desired thickness to provide an electrical connection through each hole between two opposed conductive circuit elements.

    Siebdruckverfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen sowie Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
    6.
    发明公开
    Siebdruckverfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen sowie Anordnung zur Durchführung des Verfahrens 失效
    用于制造印刷电路和装置，用于执行该方法的丝网印刷工艺。

    公开(公告)号：EP0680247A1

    公开(公告)日：1995-11-02

    申请号：EP95105420.4

    申请日：1995-04-11

    申请人： Blaupunkt-Werke GmbH

    发明人： Heyne, Michael ,  Wabnik, Helmut

    IPC分类号： H05K3/00 ,  B41F35/00

    CPC分类号： H05K3/0079 ,  B41F35/005 ,  H05K1/116 ,  H05K3/061 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/26 ,  H05K3/428 ,  H05K2203/082

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Siebdruckverfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen mittels einer gegen Ätzmittel resistenten Paste (P), bei dem Leiterbahnenmuster auf metallkaschierte Isolierstoffplatten (1) aufgedruckt werden.
    Nach dem Druckvorgang und dem Abheben des Drucksiebes (4) von der Isolierstoffplatte (1) werden mittels einer mit einem atmosphärischen Unterdruck betriebenen, die wirksame Fläche des Drucksiebes (4) überstreichenden Saugrakel (7) die im Drucksieb (4) verbliebenen Pastenrückstände (11) abgesaugt.

    摘要翻译： 在用于制造印刷电路板的方法中，导电轨迹图案印刷到金属包覆绝缘板具有通孔。 打印屏幕（4）降低在绝缘板（1）。 糊状所有这是耐蚀刻通过由刮板（6）在打印屏幕（4）中的孔推压。 后者（6）延伸过屏幕（4）的宽度和沿其长度移动。 从印刷电路板抬起屏幕（4）（1）后，（7）在大气压下操作的抽吸装置被施加到屏幕（4）。 所述抽吸装置（7）被引导越过屏幕（4），其覆盖在屏幕的中从印刷过程中的屏幕（4）留下的有效表面（4），检测没有和剩余的浆料（11）。

    Method for manufacture of printed circuit boards
    7.
    发明公开
    Method for manufacture of printed circuit boards 失效
    印刷电路板的制造方法

    公开(公告)号：EP0658075A1

    公开(公告)日：1995-06-14

    申请号：EP94309049.8

    申请日：1994-12-06

    申请人： ENTHONE-OMI, Inc.

    发明人： Sutcliffe, Gary R. ,  Conrod, Jay B.

    IPC分类号： H05K3/42 ,  C23C18/30

    CPC分类号： C23C18/28 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/422 ,  H05K3/428 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/1423 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

    摘要： A method for the manufacture of printed circuit boards is provided comprising conditioning the board, activating with a catalytic metal, post-activating, stabilizing and etching the copper surfaces before the desired circuit is formed on the board. This process eliminates the need for a flash coating of copper in the through holes before the use of protective coatings such as imaging resists and soldermasks.

    摘要翻译： 提供了一种用于制造印刷电路板的方法，包括在板上形成期望的电路之前调节板，用催化金属激活，后续激活，稳定和蚀刻铜表面。 在使用诸如成像抗蚀剂和阻焊剂之类的保护涂层之前，该过程消除了在通孔中需要闪光铜涂层。

    Printed wiring board fabrication method
    8.
    发明公开
    Printed wiring board fabrication method 失效
    Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte。

    公开(公告)号：EP0349161A2

    公开(公告)日：1990-01-03

    申请号：EP89306060.8

    申请日：1989-06-15

    申请人： AT&T Corp.

    发明人： Blumenstock, Brent J. ,  Ors, Jose Alberto

    IPC分类号： H05K3/10

    CPC分类号： H05K3/428 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1394

    摘要： The specification described a process for making a plating mask 17, for use in printed wiring board fabrication, with greater precision and definition that has previously been possible. An insulative substrate 11 includes on one surface a thin metal film (13). The film is covered with a relatively thick first mask layer (16) which is selectively removed to expose portions of the metal film, which are in turn removed to expose portions of the insulative substrate (11). The exposed portions of the insulative substrate are covered with a relatively thick plating mask layer (17) which abuts against the first mask layer (16). The first mask layer is then removed, leaving the remaining plating mask layer as a patterned plating mask which is then used as a mask for deposited metal (19) which defines a printed circuit.

    摘要翻译： 该说明书描述了用于制造用于印刷线路板制造的电镀掩模17的方法，其具有先前可能的更高的精度和定义。 绝缘基板11在一个表面上包括薄金属薄膜（13）。 膜被相当厚的第一掩模层（16）覆盖，第一掩模层（16）被选择性地去除以暴露部分金属膜，这些部分又被去除以暴露绝缘基板（11）的部分。 绝缘基板的露出部分用与第一掩模层（16）抵接的较厚的电镀掩模层（17）覆盖。 然后去除第一掩模层，留下剩余的电镀掩模层作为图案化电镀掩模，然后将其用作限定印刷电路的沉积金属（19）的掩模。

    Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board
    9.
    发明公开
    Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board 失效
    Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte vom starren Typ。

    公开(公告)号：EP0282625A2

    公开(公告)日：1988-09-21

    申请号：EP87107395.3

    申请日：1987-05-21

    申请人： FURUKAWA DENKI KOGYO KABUSHIKI KAISHA

    发明人： Shiga, Shoji ,  Konishi, Shinichi ,  Suda, Hideo ,  Ogiwara, Yoshiaki

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/0061 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/386 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

    摘要： A rigid-type multilayer printed wiring board is produced by bonding a multilayer printed wiring sheet substantially comprising a thin insulating resin layer (1), at least one metal foil printed wiring layer (8, 11) and a plurality of conductive holes (7) formed through the two layers onto a metal board (10) through an insulation laminate (9). In this method, a multilayer printed wiring interlayer sheet consisting of the multilayer printed wiring sheet retaining a printed wiring pattern unprocessed metal foil (2b) on one surface thereof is prepared first. In this case, a given printed wiring has already been processed on the other surface and sometimes in the inner portion of the interlayer sheet. Then, the other surface of the interlayer sheet is bonded to the surface of the metal board through the insulation laminate. Thereafter, a desired printed wiring pattern is formed on the printed wiring pattern unprocessed metal foil (2b) on the one surface of the interlayer sheet.

    摘要翻译： 刚性型多层印刷布线板通过将基本上包括薄绝缘树脂层（1），至少一个金属箔印刷布线层（8,11）和多个导电孔（7）的多层印刷布线板 通过两层通过绝缘层压板（9）形成在金属板（10）上。 在该方法中，首先制备由在其一个表面上保持印刷布线图案未加工的金属箔（2b）的多层印刷布线层构成的多层印刷布线夹层片。 在这种情况下，给定的印刷布线已经在另一个表面上，有时在中间层片材的内部处理。 然后，通过绝缘层叠体将夹层板的另一面粘合到金属板的表面。 此后，在夹层板的一个表面上的印刷布线图案未加工的金属箔（2b）上形成所需的印刷布线图案。