公开(公告)号：EP2076099A1

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：EP07150452.6

申请日：2007-12-27

Applicant: Nederlandse Organisatie voor Toegepast- Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO

Inventor： Meinders, Erwin Rinaldo ,  Gelinck, Gerwin Hermanus

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/1039

Abstract: The invention relates to a method of aligning a flexible foil sheet having a general first foil sheet length direction to form stacked foil sheet layers on a reel having a reel diameter. The method comprises providing multiple alignment markers in the foil sheet, distanced conform the reel diameter and each having an mark length direction transverse to the first foil sheet length direction, to form protrusions and corresponding recesses on opposite faces of the foil sheet; winding the foil sheet on the reel in the first foil sheet length direction of the foil sheet; and co-aligning the alignment markers to have protrusions of one mark matching with a recess of another mark, so as to block relative movement of the stacked foil sheet layers in the first foil sheet length direction. Preferably, the foil sheet layers are provided with device functionality to form a stacked foil sheet layered device.

Abstract translation: 本发明涉及一种对准具有一般第一箔片长度方向的柔性箔片的方法，以在具有卷轴直径的卷轴上形成叠层的箔片层。 该方法包括在箔片中设置多个对准标记，与纸片长度方向横切的标记长度方向间隔适应卷轴直径，在箔片的相对面上形成凸起和对应的凹槽; 在箔片的第一箔片长度方向上将箔片卷绕在卷轴上; 并且使对准标记共同对准具有与另一标记的凹部匹配的一个标记的突起，以阻止层叠的箔片层在第一箔片长度方向上的相对移动。 优选地，箔片层具有器件功能以形成层叠的箔片层叠器件。

公开(公告)号：EP2031299A1

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：EP08163150.9

申请日：2008-08-28

Applicant: Siemens AG Österreich

Inventor： Egger, Rainer ,  Ganal, Emmanuel ,  Hellinger, Leopold ,  Ladenhaufen, Josef ,  Neumann, Gerhard ,  Schnatter, Gottfried

IPC: F21V23/00 ,  F21S8/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/00 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  F21S45/47 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/302

Abstract: Vorrichtung zur Anordnung von LED-Leuchten (5), umfassend eine Leiterplatte (1) und eine auf dieser anordenbare beliebige Anzahl an LED-Leuchten (5) sowie eine mit der Leiterplatte (1) in Verbindung stehende Steuerplatine (2), wobei die Leiterplatte (1) und die Steuerplatine (2) auf einer Kunststoffträgervorrichtung (4) angebracht sind und die Steuerplatine (2) über eine Steckvorrichtung (10) an eine elektrische Energiequelle angeschlossen ist. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die Leiterplatte (1) einstückig mit der Steuerplatine (2) gefertigt und als biegeplastische Trägerplatte (3), vorzugsweise aus kupferkaschiertem EpoxidGlashartgewebe ausgeführt ist. Durch den Einsatz einer derartigen Trägerplatte (3) ergibt sich eine Einsparung von Bauteilen sowie eine einfachere Fertigungs- und Montagemöglichkeit.

Abstract translation: 该装置具有布置有LED灯阵列（5）的印刷电路板和与印刷电路板连接的控制板。 印刷电路板和控制板固定在塑料载体装置（4）上。 控制板通过插头连接器（10）连接到电能源。 具有控制板的印刷电路板制造为单件，设计为由铜涂层环氧硬质玻璃织物制成的弯曲塑料托板。

公开(公告)号：EP2020833A1

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：EP08290744.5

申请日：2008-07-31

Applicant: Beauce Réalisations et Études Électroniques (BREE)

Inventor： Degottex, Jean-Marc ,  Belnoue, Olivier

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/167

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit flex-rigide (1), une plaque utilisée lors de ce procédé, un circuit imprimé et un dispositif électronique associés. Plus particulièrement, le procédé de fabrication d'un circuit imprimé semi-flexible (1) comprend une étape de collage (104) d'un substrat flexible (50) sur un substrat rigide (20) pour former un ensemble collé, ledit substrat rigide (20) comprenant au moins une ouverture traversante (21,22,22'), et une étape d'usinage dudit circuit.
Selon l'invention, ladite étape de collage (104) est sélective (102) de sorte qu'au moins une partie (3,24) dudit substrat rigide (20) adjacente à ladite ouverture (21,22,22') n'est pas collée audit substrat flexible (50), et ladite étape d'usinage dudit circuit comprend le perçage de trous (202,202',202'') respectivement dans le substrat rigide (20) et dans le substrat flexible (50) pour le positionnement dudit circuit sur un support (200) muni d'ergots (201), le diamètre d'un trou (202'') du substrat flexible étant inférieur au diamètre du trou correspondant du substrat rigide (20).
Le circuit imprimé (1) est obtenu après une étape de découpe (108) dudit ensemble collé, ladite découpe étant effectuée en partie au niveau de ladite partie non collée (3,24) de sorte à définir une cale (24) du substrat rigide (20) à libérer.

Abstract translation: 该方法包括选择性地将刚性基板上（20），例如将挠性基板结合（50） 复合板，以形成粘结的组件，谋求确实毗邻邮票型衬底的柔性区（3）和中心部分（20）的贯通孔即 半窗，不键合在基板（50）。 圆柱形模具/定位孔（202，202`，202``）刺穿在基板定位的半柔性的或刚挠性印刷电路板（1）上的目标支撑件（200），其中所述孔（202` `）的直径（d2）的所做的是小于所述孔（202`）的直径（D1）。 因此独立权利要求中包括了以下内容：（1）板，其包括柔性基板（2）的印刷电路板，其包括刻导电层。

公开(公告)号：EP1806958A4

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：EP05799281

申请日：2005-10-25

Applicant: MURATA MANUFACTURING CO

Inventor： CHIKAGAWA OSAMU

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  B32B18/00 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/63404 ,  C04B35/653 ,  C04B37/008 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6583 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/308 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24926

Abstract: In the case of a multilayer ceramic substrate disclosed in patent documents 1, 2, the multilayer ceramic substrate is produced by baking a stack of ceramic green sheets in which a chip ceramic electronic component is built. Therefore, the built-in chip ceramic electronic component may crack or break in some situation. A ceramic multilayer substrate producing method of the invention in which a ceramic green stack (111) made by stacking ceramic green sheets (111A) and a chip ceramic electronic component (113) disposed in the ceramic green stack (111) and having an outer terminal electrode portion (113B) are simultaneously baked to produce a ceramic multilayer substrate (10) incorporating a chip ceramic electronic component (13), wherein a paste payer (115) is previously interposed between the chip ceramic electronic component (113) and the ceramic green stack (111), and the three are baked.

公开(公告)号：EP2006866A2

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：EP08104206.1

申请日：2008-06-02

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Danner, Reinhold ,  Lischeck, Andre ,  Schulz, Udo ,  Proepper, Thomas ,  Barth, Heinrich

IPC: H01G4/228 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01G9/00 ,  H01G4/228 ,  H01G9/008 ,  H05K3/326 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/1189

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisches/elektronisches Bauelement, das an einem Substrat befestigbar und/oder elektrisch anschließbar ist, mit mindestens einem mechanischen und/oder elektrisch leitfähigen Anschlussmittel. Es ist vorgesehen, dass das Anschlussmittel (12,24) mindestens einen geprägten, insbesondere stanzgeprägten Kragen (11,25,28) zum Einpressen in Vollmaterial des Substrats (5) aufweist.
Weiterhin betrifft die Erfindung eine elektrische/elektronische Baugruppe mit mindestens einem Substrat und mit mindestens einem Elektrischen/elektronischen Bauelement (1).

Abstract translation: 电气或电子元件（1）具有的机械和电连接的导电介质。 电气或电子部件在一个基片（5）紧固并电连接。 连接介质具有至压纹环（11,25,28），用于压入基底的固体材料，其全部是塑料基材。 套环具有圆柱形的横截面面积和在其自由端（4）的后部的保持结构（26）。

公开(公告)号：EP1660763B1

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：EP04764404.2

申请日：2004-08-24

Applicant: Pierburg GmbH

Inventor： NEISE, Ralf

IPC: F02D11/10

CPC classification number: H05K3/202 ,  F02D11/10 ,  F02D2400/22 ,  H01R9/226 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0286 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2072

公开(公告)号：EP1628511A3

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：EP05016596.8

申请日：2005-07-29

Applicant: Muck, Siegfried

Inventor： Muck, Siegfried

IPC: H05K3/36 ,  H01R9/03

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01R4/024 ,  H01R12/592 ,  H01R12/721 ,  H01R12/777 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848

Abstract: Beschrieben ist eine Baugruppe für elektrische/elektronische Geräte, mit mindestens einem elektrisch leitenden Bauteil, insbesondere einem Kontaktstift, das in einem Kontaktbereich mittels eines dort durch ein selektives Lötverfahren aufgeschmolzenen Lotdepots mit einer Leiterbahn eines Flachbandleiters verbunden ist, wobei die Leiterbahn mit einer Ausformung versehen ist, und ein Verfahren zur Herstellung der Baugruppe.
Nachteilig bei einer bekannten Baugruppe ist, dass die gebildete Lötstelle durch eine von innen nach außen wirkende Kapillarwirkung einen ausgefransten Randbereich erhält. Es hat sich gezeigt, dass ein solch unregelmäßiger Randbereich anfällig ist für die Ausbildung von mikroskopisch feinen Rissen. Diese haben die Tendenz, sich aufgrund mechanischer oder thermischer Belastungen der Bauteile auszubreiten. Die Lebensdauer der Lötverbindung wird dadurch erheblich herabgesetzt.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Baugruppe der Eingangs beschriebenen Art mit Kontaktstiften von Feder- und Messerleisten bzw. Platinen- und Steckergehäusen als Bauteile zu schaffen, die so ausgestaltet sind, dass die Lötverbindungen hinsichtlich ihrer Qualität und ihres Aussehen verbessert werden. Gleichzeitig soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe mit einem geringen Energieaufwand angegeben werden.
Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, dass das Bauteil im Kontaktbereich bei hinreichender Festigkeit eine minimierte Wärmekapazität aufweist und dass die Ausformung der Leiterbahn eine vor Beginn des Lötvorganges einen im Wesentlichen punktförmigen Kontakt zwischen der Ausformung und dem Lotdepot sicherstellende Gestalt aufweist.
Dadurch kann gezielt eine von außen nach innen wirkende Kapillarwirkung erzeugt werden. Infolge der Minimierung seiner Wärmekapazität im Kontaktbereich nimmt das Bauteil während der Erwärmung auf die vorgegebene Temperatur nur einen sehr geringen Anteil der Energie auf Insgesamt ergibt sich durch diese optimale Steuerung des Lötvorganges eine bessere Lötqualität.

公开(公告)号：EP1812955A2

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：EP05816032.6

申请日：2005-10-20

Applicant: Harris Corporation

Inventor： SMITH, C. W. Sinjin ,  JAYNES, Paul, B. ,  NEWTON, Charles, M.

IPC: H01K3/22

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302 ,  Y10S156/924 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005

Abstract: A method and apparatus relating to a multi­functional, structural circuit, referred to as a structural circuit, are disclosed. The method can include thermoforming a liquid crystal polymer (LCP) circuit with a structural element (215). At least one circuit component can be attached to the surface of the LCP circuit (220).

公开(公告)号：EP1806958A1

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：EP05799281.0

申请日：2005-10-25

Applicant: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： CHIKAGAWA, Osamu, Murata Manufacturing Co., Ltd.

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  B32B18/00 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/63404 ,  C04B35/653 ,  C04B37/008 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6583 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/308 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24926

Abstract: The multilayer ceramic substrates disclosed in Patent Documents 1 and 2 are produced by firing a stack of ceramic green sheets containing a ceramic chip electronic component. Consequently, the ceramic chip electronic component may be cracked, or be broken in some cases, inside the multilayer ceramic substrate obtained by firing.
In a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the present invention, When a green ceramic stack 111 prepared by stacking a plurality of ceramic green sheets 111A is fired simultaneously with a ceramic chip electronic component 113 disposed inside the green ceramic stack 111 and including an external terminal electrode 113 to produce a ceramic multilayer substrate 10 having the ceramic chip electronic component 13 inside, a paste layer is disposed in advance between the ceramic chip electronic component 113 and the green ceramic stack 111, and these three are fired.

Abstract translation: 专利文献1和2中公开的多层陶瓷基板是通过烧结含有陶瓷芯片电子部件的陶瓷生片的堆叠来制造的。 因此，陶瓷芯片电子部件在一些情况下可能在通过烧制获得的多层陶瓷基板内部破裂或破裂。 在根据本发明的陶瓷多层基板的制造方法中，当通过堆叠多个陶瓷生片111A制备的生坯陶瓷堆111与设置在生陶瓷堆111内的陶瓷芯片电子部件113同时烧制，并且包括 在陶瓷芯片电子部件113和绿色陶瓷叠层111之间预先设置有内部具有陶瓷芯片电子部件13的陶瓷多层基板10，糊层等的外部端子电极113，并且对其进行烧成。

公开(公告)号：EP1771051A1

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：EP05021506.0

申请日：2005-09-30

Applicant: Delphi Technologies, Inc.

Inventor： Gärtner, Markus ,  Schmitz, Klaus Dieter

IPC: H05K3/32 ,  H01R12/04

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01R12/592 ,  H01R13/41 ,  H01R43/205 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10787

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Steckkontakt (10) zur elektrischen Kontaktierung einer elektrischen Leitung (16) eines spritzgegossenen Schaltungsträgers (18), wobei der Steckkontakt einen Kontaktvorsprung (34) zur Ausübung einer quer zur Steckrichtung (12) wirkenden Kontaktkraft auf einen in Richtung einer Steckkontaktaufnahme (20) des Schaltungsträgers umgebogenen Kontaktabschnitt (38) der elektrischen Leitung aufweist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur elektrischen Kontaktierung einer elektrischen Leitung eines spritzgegossenen Schaltungsträgers durch einen Steckkontakt sowie einen spritzgegossenen Schaltungsträger mit einer elektrischen Leitung und einem elektrischen Steckkontakt.

Abstract translation: 接触具有用于在电线路，其中该部分是在切换载体的插入式触头接收器的方向上弯曲的接触部分的接触力施加一个接触片（28）。 凸耳在接触的宽边（26），其布置的确在封孔方向（12），其中所述接触件是片状端子延伸。 一种用于在接收器中的接触的保护凸起（24）在接触的窄侧（22）设有做在插接方向上延伸。 因此独立claimsoft包括用于注射模制的载波切换的电气线路的电接触的方法。