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公开(公告)号：JP6361730B2
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：JP2016532377
申请日：2014-07-10
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/38 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/1815 , H05K7/20 , H05K7/2039 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：JP2018509582A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2017545588
申请日：2016-02-26
Applicant: レアード テクノロジーズ インコーポレイテッド , LAIRD TECHNOLOGIES,INC.
Inventor： カールシュテット、ダン マルティン グスタフ , ザイバーリッヒ、ヨハン ヘンリック , ヘイエル、ウルフ ヘンリック ユリウス
IPC: F28D15/02 , H01L23/427 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20336 , B23P15/26 , B23P2700/09 , F28D15/0275 , H01L23/3672 , H01L23/38 , H01L23/427 , H01L23/467
Abstract: 種々の態様によると、ヒートシンク、並びに、ヒートシンクを製造及び動作させる方法の例示的な実施形態が開示される。例示的な実施形態では、ヒートシンクは、概して、少なくとも1つの熱伝導材料、及び、空気流を、熱伝導材料にわたって均一ではない分散で提供するように構成されているファンであって、熱伝導材料の1つ又は複数の区分がファンからの増大した空気流を有するようにする、ファンを含む。ヒートシンクは、熱伝導材料内に実質的に配置される少なくとも1つのヒートパイプも含む。少なくとも1つのヒートパイプは、ファンからの増大した空気流を有する熱伝導材料の1つ又は複数の区分に向かって角度が付けられる。
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公开(公告)号：JP2018050233A
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2016185672
申请日：2016-09-23
Applicant: 株式会社JVCケンウッド
Inventor： 舟木 正紀
IPC: H01L27/146 , H04N5/243 , H04N5/357
CPC classification number: H04N5/2357 , H01L23/38 , H01L25/167 , H01L27/14605 , H01L27/14607 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/1463 , H01L27/14632 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14645 , H01L27/14687 , H01L27/1469 , H01L31/024 , H04N5/355 , H04N5/35563 , H04N5/35581 , H04N5/363 , H04N5/3696 , H04N5/374 , H04N5/37452 , H04N5/378 , H04N5/379
Abstract: 【課題】撮影した映像のフリッカによる影響を抑制し、車載用に適用できる固体撮像装置を提供する。 【解決手段】固体撮像装置1は、画素回路150と、画素回路250と、周辺回路202とを備える。画素回路150は大きさの異なるフォトダイオード105,106を有する。画素回路250は画素回路150に接続され、大きさの異なるフォトダイオード105,106により第1露光時間に得られた第1光信号と、第1露光時間よりも短い第2露光時間に得られた第2光信号とを保持する保持部2561,2562,2571,2572を有する。周辺回路202は画素回路250を駆動制御し、第1光信号の電圧値が所定値以上であるか否かを判定し、第1光信号の電圧値が所定値以上であると判定された場合には第1光信号に第2光信号を加算した信号を出力信号とし、所定値以上ではないと判定された場合には第1光信号を出力信号とする。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP6121416B2
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：JP2014523355
申请日：2012-07-30
Applicant: コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブCommissariat A L’Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives , コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブCommissariat A L’Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives
Inventor： ギョーム、サブリ , フィリップ、コロネル
CPC classification number: H05K7/20281 , G06F1/206 , H01L23/34 , H01L23/3737 , H01L23/38 , H01L23/46 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , Y02D10/16 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP6079082B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2012205379
申请日：2012-09-19
Applicant: アイシン精機株式会社
Inventor： 森本 晃弘
CPC classification number: F25B21/02 , H01L23/544 , H01L35/08 , H01L35/32 , H01L35/34 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L23/38 , H01L2924/0002
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6064054B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2015548156
申请日：2013-08-23
Applicant: ゼットティーイー コーポレーション , ZTE CORPORATION
CPC classification number: H01L23/38 , H01L21/4871 , H01L23/34 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L23/49844 , H01L35/32 , H01L35/34 , H01L29/78 , H01L2924/0002
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公开(公告)号：JP2016219561A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015101542
申请日：2015-05-19
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
CPC classification number: H01L23/40 , H01L23/055 , H01L23/36 , H01L23/38 , H01L23/4093 , H01L23/49805 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L23/10 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】撮像機能を有する半導体装置の信頼性を向上する。 【解決手段】 キャビティと端子(TE1)とを有するパッケージ体CPKG1と、撮像部を有し、かつ、キャビティ内に配置された半導体チップCHPと、キャビティを封止し、かつ、透光性を有するキャップ材CAPとを備える。そして、貫通孔THと端子(TE2)とを有し、端子(TE1)と端子(TE2)とを電気的に接続するように配置された実装基板MBと、貫通孔THに挿入され、かつ、パッケージ体CPKG1と接続する伝熱部材HTMと、伝熱部材HTMと接続するヒートシンクHSとを備える。 【選択図】図3
Abstract translation: 甲提高具有成像功能的半导体装置的可靠性。 封装主体CPKG1和一个空腔和终端（TE1），具有成像单元，和半导体芯片CHP，其被布置在腔中，密封所述空腔，并且具有透光性的 和盖材料帽。 然后，和通孔TH和终端（TE2），并设置成安装板MB，以便电连接到所述终端（TE1）和一个终端（TE2），被插入到通孔TH，并且， 包括传热部件HTM连接封装体CPKG1，散热器HS被连接到传热构件HTM。 点域
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公开(公告)号：JP6038771B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2013502561
申请日：2010-12-23
Applicant: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 , テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド
Inventor： ディミター ティー トリフォノフ
CPC classification number: H01L23/38 , H01L27/16 , H01L2924/0002
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公开(公告)号：JP2016522987A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：JP2016509329
申请日：2014-01-30
Applicant: アーベーベー・テクノロジー・アーゲー
Inventor： バイアー，ハーラルト
CPC classification number: H01L22/30 , H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/38 , H01L25/165 , H01L35/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本発明はパワー半導体モジュール(10)に関する。パワー半導体モジュール(10)は、ハウジング(12)と、ハウジング(12)内部に配置された基板(24)とを含み、基板(24)の上に、少なくとも1つの導電路(15)が配置される。パワー半導体モジュール(10)はさらに、少なくとも1つのパワー半導体デバイス(14)を含む。少なくとも1つのパワー半導体デバイス(14)は、ハウジング(12)内部に配置され、導電路(15)上に配置されて電気的に接続される。パワー半導体モジュール(10)はさらに、半導体デバイス(14)に外部から接触するための少なくとも1つの接点を含む。モジュール(10)はさらに、ハウジング(12)内部に配置された自立型センサシステムを含む。センサシステムは、物理的パラメータまたは化学物質を検出するためのセンサと、センサによって提供されるデータをモジュール外部の受信者に無線送信するための送信装置と、必要なすべてのエネルギをセンサシステムに供給するためのエネルギ源とを含む。センサは、電流、電圧磁界、機械的応力および湿度を検出するためのセンサのうち少なくとも1つを含む。本発明に従って提供され得るパワー半導体モジュール(10)によれば、モジュール自体、その一部であり得るモジュール構成、および、このようなパワー半導体モジュール(10)を備えた電子装置についての信頼性および耐久性の改善が可能となる。
Abstract translation: 本发明涉及一种功率半导体模块（10）。 功率半导体模块（10）包括一个壳体（12），和一个壳体（12）设置在所述内部（24）的基板，在基板（24）上，至少一个导电路径（15）布置 这一点。 功率半导体模块（10）还包括至少一个功率半导体器件（14）。 至少一个功率半导体器件（14）设置在所述壳体（12）的内部，设置在所述导电通路（15）上电连接。 功率半导体模块（10）还包括用于从所述半导体器件（14）的外侧接触的至少一个接触。 模块（10）还包括设置在外壳（12）内的自包含的传感器系统。 传感器系统，供应和用于检测物理参数或化学品，和用于将数据无线地发送到由所述传感器提供的模块外部接收方发送装置传感器，所有必要的能量到传感器系统 和能量源。 传感器包括电流，电压场;至少一个用于检测所述机械应力和湿度传感器。 根据可以根据本发明的（10），该模块本身，模块配置，其可以是部分被设置在功率半导体模块，以及配备有这种功率半导体模块（10）和耐久性的电子设备的可靠性 性的改善成为可能。
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公开(公告)号：JP5846894B2
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：JP2011278001
申请日：2011-12-20
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor： ファラハニ,モハマッド , クライスラー,グレゴリー , フルッチー,クリス
CPC classification number: H01L23/38 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L25/16 , H01L35/02 , H01L35/32 , H01L2924/0002
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