-
公开(公告)号：JP2014225668A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：JP2014102413
申请日：2014-05-16
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
Inventor： AHN JIN CHAN , KANG SUN-WON
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05554 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48105 , H01L2224/48111 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06558 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 【課題】半導体チップ上の再配線ルーティングが単純化され、さらに信頼度が高く、かつすぐれた性能を有する半導体パッケージを提供する。【解決手段】本発明による半導体パッケージは、複数の接続端子が配置された基板と、前記基板上に配置され、活性面が互いに対向するように配置された1対の半導体チップと、を有する半導体パッケージであって、前記1対の半導体チップは、前記基板に近い側に配置される第1半導体チップ、及び前記基板から遠い側に配置される第2半導体チップを含み、前記基板上に配置された複数の接続端子は、前記第1半導体チップを介して、前記第2半導体チップ上に配置された複数の端子、及び前記第2半導体チップの1以上の半導体素子と直接電気的に接続される。【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种半导体封装，其实现半导体芯片上的重新布线路由的简化，并且具有高可靠性和优异的性能。解决方案：根据本发明的半导体封装是半导体封装，其包括：衬底，其上 配置多个连接端子; 以及以活性表面彼此面对的方式布置在基板上的一对半导体芯片。 一对半导体芯片包括布置在更靠近基板的一侧的第一半导体芯片和布置在离基板更远的一侧的第二半导体芯片。 布置在基板上的多个连接端子经由第一半导体芯片与布置在第二半导体芯片上的多个端子和第二半导体芯片上的一个或多个半导体元件直接电连接。
-
公开(公告)号：JP2014225263A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：JP2014100636
申请日：2014-05-14
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
Inventor： SON MIN YOUNG , LI CHENG YUAN , LEE SHI-HWA , LI ZAI DUI , LIN CAI SHI , ZHENG NIANG KUI
CPC classification number: G06F1/3234 , G06F1/3243 , G06F1/329 , G06F8/4432 , Y02B60/181 , Y02B70/16 , Y02D10/152 , Y02D10/24 , Y02D10/41
Abstract: 【課題】データに基づいて電力を管理するプロセッシング装置を提供する。【解決手段】一実施形態に係るプロセッシング装置は、プロセッサからメモリへのアクセス信号に反応し、当該アクセス信号によってアクセスリクエストされるデータに対応する電力情報を取得し、当該電力情報に基づいてプロセッサの電力モードを制御する。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种基于数据管理电力的处理装置。解决方案：处理装置响应于来自处理器到存储器的访问信号，获得与经过访问请求的数据相对应的功率信息 访问信号，并且基于功率信息来控制处理器的功率模式。
-
公开(公告)号：JP5630907B2
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：JP2010254946
申请日：2010-11-15
CPC classification number: H04W52/10 , H04W52/08 , H04W52/146 , H04W52/241 , H04W52/242 , H04W52/243
-
公开(公告)号：JP5630906B2
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：JP2010236387
申请日：2010-10-21
CPC classification number: H04W52/243
-
公开(公告)号：JP2014216645A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2014076229
申请日：2014-04-02
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
Inventor： QIN JEONG-KI , LEE HO JOON , SUE JI WOONG , JANG JO HEE
IPC: H01L23/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/522 , H01L23/5225 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0346 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05176 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05552 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06051 , H01L2224/06136 , H01L2224/06181 , H01L2224/06517 , H01L2224/06519 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/17519 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06537 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/014
Abstract: 【課題】半導体素子、半導体パッケージ及び電子システムを提供する。【解決手段】半導体素子は前面及び該前面に対向する後面、及び前記前面と前記後面とを連結する複数の側面を有する基板を含む。前記基板の前記前面の上に、又は前記前面の近傍に内部回路が配置される。前記基板内に信号入出力貫通ビア構造体が配置される。前記基板の前記後面上に前記信号入出力貫通ビア構造体と電気的に接続された後面導電性パターンが配置される。前記基板の前記後面上に前記信号入出力貫通ビア構造体から離隔された後面導電性構造体が配置される。前記後面導電性構造体は互いに平行な複数のサポータ部分を含む。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供半导体元件，半导体封装和电子系统。解决方案：半导体元件包括具有前表面，与前表面相对的后表面的基板和连接前表面的多个侧表面 表面和后表面。 内部电路设置在基板的前表面或其前表面附近。 信号输入/输出通孔结构设置在基板中。 电连接到信号输入/输出通孔结构的背面导电图案设置在基板的后表面上。 与信号输入/输出通孔结构间隔开的后表面导电结构设置在基板的后表面上。 后表面导电结构包括彼此平行的多个支撑部分。
-
Patent Agency Ranking116.发明专利携帯端末機のアプリ提供方法、そのための電子装置及びそれを実行するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 审中-公开提供移动终端应用的方法，其电子设备以及存储执行程序的计算机可读存储介质
公开(公告)号：JP2014211866A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2014052459
申请日：2014-03-14
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
Inventor： KU JAE SUNG , KIM JOO HYUN , WON JONG SANG
IPC: G06F17/30 , G01C21/26 , G06F3/048 , G06F3/0481 , G06F3/0488 , G06F9/445 , G09B29/00 , H04M1/00 , H04M3/42 , H04M11/00
CPC classification number: G06F3/04817 , G06F3/0482 , G06F3/04842 , G06F8/61 , H04W4/001 , H04W4/003 , H04W4/02
Abstract: 【課題】携帯端末機に設置されたアプリまたは設置可能なアプリを地図上の当該位置に表示する携帯端末機のアプリ提供方法、そのための電子装置及びそれを実行するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供する。【解決手段】地図アプリ実行時に位置範囲にスケールされた地図を画面に表示する段階と、携帯端末機に格納された多数のアプリのうち位置範囲に対応する位置情報を有する設置アプリを検索する段階と、位置範囲及び設置アプリに対する情報を既定のアプリ提供サーバーに伝送する段階と、アプリ提供サーバーから位置範囲に対応する位置情報を有し携帯端末機に設置されていない未設置アプリ関連情報を受信する段階と、設置アプリのアイコン及び未設置アプリのアイコンを含むアイコンを地図上に表示する段階と、を含む。【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种提供移动终端的应用的方法，该应用将在移动终端上显示或可以安装在地图上相应位置上的应用; 一种电子设备; 以及存储用于执行该程序的计算机可读存储介质。解决方案：一种方法，包括：在执行地图应用时，在显示器上显示缩放到位置范围的地图; 搜索具有与存储在移动终端中的多个应用中的位置范围相对应的位置信息的安装应用; 将关于位置范围和所安装的应用的信息发送到预定的应用提供服务器; 接收未安装在移动终端中的未安装应用的信息，并具有与应用提供服务器相对应的位置范围的位置信息; 并且在地图上显示包括所安装的应用程序的图标和未安装的应用程序的图标。
-
公开(公告)号：JP5623751B2
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：JP2010003045
申请日：2010-01-08
IPC: H04N5/765 , H04N5/445 , H04N5/93 , H04N7/173 , H04N21/41 , H04N21/431 , H04N21/433 , H04N21/485
CPC classification number: H04N9/8715 , H04N5/44591 , H04N5/85 , H04N7/17318 , H04N21/42646 , H04N21/4325 , H04N21/4516 , H04N21/4882 , H04N21/6543 , H04N21/814 , H04N21/8146
-
公开(公告)号：JP5614749B2
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：JP2009252911
申请日：2009-11-04
IPC: G06F12/00 , G06F3/0481 , G06T1/00
CPC classification number: G06K15/1811 , G06F3/1205 , G06F3/1242 , G06F3/1246 , G06F3/1258 , G06F3/1285 , G06K15/02 , G06K15/1848
-
公开(公告)号：JP5613402B2
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：JP2009272793
申请日：2009-11-30
Inventor： 雄煥 皮 , 雄煥 皮 , 永洙 朴 , 永洙 朴 , 徐 順愛 , 順愛 徐 , 永眞 ▲チョ▼ , 永眞 ▲チョ▼ , 成▲チュル▼ 李 , 成▲チュル▼ 李 , 智瑩 ▲ペ▼ , 智瑩 ▲ペ▼
IPC: H01L27/105 , G11B5/02 , G11C11/15 , H01L21/8246 , H01L43/08
CPC classification number: G11C19/0841 , G11C11/161 , G11C11/1673 , G11C11/1675
-
公开(公告)号：JP5612288B2
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：JP2009209601
申请日：2009-09-10
IPC: G06F3/041
CPC classification number: B29C45/14811 , B29K2995/0087 , B29L2031/3431 , B29L2031/3437 , G06F1/1626 , G06F1/1643 , G06F1/1656
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17502
records
(took 0.114 seconds)
