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公开(公告)号:JPWO2013186862A1
公开(公告)日:2016-02-01
申请号:JP2014520848
申请日:2012-06-12
Applicant: トヨタ自動車株式会社
IPC: B23K26/073 , B23K26/00 , B23K26/21 , H01M2/04
CPC classification number: B23K26/0608 , B23K26/0604 , B23K26/0613 , B23K26/0617 , B23K26/24 , B23K26/242 , B23K26/26 , B23K26/32 , B23K2201/18 , B23K2201/36 , B23K2203/10
Abstract: レーザ溶接において、溶融池の深部に酸化皮膜が残存することなく、所望の溶け込み深さを達成可能な技術を提供する。加工点(P)に集光するレーザを照射する溶接装置(1)であって、前記加工点において、前記レーザは、第一レーザと、前記第一レーザよりも小さいビーム径を有する第二レーザと、が重畳されて成る重畳レーザと同様のプロファイルを有し、前記レーザのプロファイルにおける、前記第一レーザに対応する部分は、熱伝導型溶接を行える程度のパワー密度を有し、前記レーザのプロファイルにおける、前記第二レーザに対応する部分は、キーホール型溶接を行える程度のパワー密度を有する。
Abstract translation: 在激光焊接中,而不对深熔池氧化物膜保留,提供了一个可能的技术实现期望的穿透深度。 用于照射激光的焊接设备聚焦在处理点(P)(1),在处理点上,激光,具有第一激光器,光束直径比第一激光小的第二激光 如果具有相同的轮廓并通过叠加,在激光的轮廓形成叠加激光,对应于所述第一激光的部分具有的功率密度足以执行一热传导式焊接,激光 在配置文件中,对应于部分所述第二激光器具有的功率密度足以执行一个锁孔型焊接。
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公开(公告)号:JP5811304B2
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:JP2015510145
申请日:2014-04-03
Applicant: 千住金属工業株式会社
CPC classification number: H01R13/58 , B23K35/0222 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R12/71 , H01R4/02 , B23K2201/36 , B23K2201/42
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公开(公告)号:JP5724411B2
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:JP2011018233
申请日:2011-01-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/264 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C30/04 , C22C30/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , B23K2201/36 , B23K2201/40 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16506 , H01L2224/81065 , H01L2224/81097 , H01L2224/81192 , H01L2224/81211 , H01L2224/81805 , H01L2224/81815 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , Y10T428/12708
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公开(公告)号:JP2015077601A
公开(公告)日:2015-04-23
申请号:JP2013077289
申请日:2013-04-02
Applicant: 千住金属工業株式会社
CPC classification number: H01R13/58 , B23K35/0222 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R12/71 , H01R4/02 , B23K2201/36 , B23K2201/42
Abstract: 【課題】 車載用電子回路の高密度化により、従来の基板とはんだ付け部や部品とはんだ付け部などの接合界面でのクラックだけでなく、接合したはんだ内部のSnマトリックス中に亀裂が生じるという、新しいクラックの不具合が現れるようになった。 【解決手段】 Agが1〜4質量%、Cuが0.5〜1.0質量%、Sbが1〜5質量%、Niが0.01〜0.2質量%、残部がSnの鉛フリーはんだ合金を用いる事で、−40〜+125℃の温度サイクルを3000サイクル近く繰り返しても、微細なはんだ接合部分で発生し易い、はんだ組織中で伝達するクラックが発生しない、信頼性の高いはんだ合金を得ることができる。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题:例如,为了解决问题,由于车载电子电路的密度提高,不仅在部件和焊接部件或基板的接合界面上的裂纹以及部件,而且还有新的裂纹 发生焊接焊料内的Sn基体的龟裂等问题。解决方案:一种无铅焊料合金,其包含:1-4质量%的Ag,0.5-1.0质量%的Cu,1-5质量%的Sb,0.01- 使用0.2质量%的Ni,使用余量的Sn,即使在-40〜+ 125℃的温度循环重复几乎3000次的情况下,在细焊料部容易发生裂纹, 焊锡纸,不发生。 因此,可以实现具有高可靠性的焊料合金。
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公开(公告)号:JP5702347B2
公开(公告)日:2015-04-15
申请号:JP2012208706
申请日:2012-09-21
Applicant: エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ.
Inventor: ホスターズ,ペトラス,マティス,ヘンリカス , スホルテン,マーク , マラコフスキ,イリア , コルテンバッハ,マルティヌス,ヨセフス,セオドルス,マリア
IPC: G03F7/20 , B23K26/21 , B23K15/00 , H01L21/027
CPC classification number: B23K15/0006 , B23K15/0046 , B23K26/244 , B23K2201/36 , Y10T403/477
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公开(公告)号:JP2015042421A
公开(公告)日:2015-03-05
申请号:JP2014197646
申请日:2014-09-27
Applicant: 株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
Inventor: NAKANO KIMISUKE , TAKAOKA HIDEKIYO
IPC: B23K35/22 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , G01N23/207 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01R4/02
CPC classification number: H01R4/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2201/36 , C22C1/0425 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C22/00 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 【課題】電子部品の実装やビア接続などの場面において適用されるもので、はんだを用いて第1の接続対象物と第2の接続対象物とが接続された、接続構造において、熱衝撃後の接合信頼性を高める。【解決手段】接続部4の断面をWDXにより分析したとき、当該接続部4の断面には、少なくともCu−Sn系、M−Sn系(MはNiおよび/またはMn)およびCu−M−Sn系の金属間化合物が存在する領域9が形成されるようにする。また、接続部4の断面を縦および横に均等に10マスずつ合計100マスに細分化した際に、1マス中にSn系金属成分のみが存在するマスを除いた残りの全マス数に対する、構成元素の異なる金属間化合物が少なくとも2種類以上存在するマス数の割合が70%以上となるようにする。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种应用于电子部件的安装或通过连接的情况下的连接结构,并且在第一连接对象连接到第二连接对象的连接结构中在热冲击之后提高连接可靠性 通过使用焊料。连接结构包括至少Cu-Sn金属间化合物,M-Sn金属间化合物(其中M为Ni和/或Mn)和Cu-M-Sn金属间化合物的区域9 当通过WDX分析连接部分4的横截面时,存在于连接部分4的横截面中。 此外,连接结构被构造成使得当连接部分4的横截面在垂直方向和横向上被均匀地分割成十个部分以形成总共100个单元时,其中单元数目 对于仅具有Sn基金属成分的除了电池的所有电池的数量为70%以上,存在具有不同构成元素的至少两种以上的金属间化合物。
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17.
公开(公告)号:JP5674285B2
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:JP2009125233
申请日:2009-05-25
Applicant: 株式会社日立製作所
Inventor: 隆彦 加藤 , 隆彦 加藤 , 精一 渡辺 , 精一 渡辺 , 茂男 谷津 , 茂男 谷津 , 知 萱島 , 知 萱島 , 規彦 西口 , 規彦 西口 , 三澤 弘明 , 弘明 三澤 , 清高 朝倉 , 清高 朝倉
CPC classification number: B23K26/0084 , B23K26/0006 , B23K26/0081 , B23K26/0624 , B23K2201/36 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B23K2203/56 , B81C1/00031 , H01L31/035218 , Y10T428/24893
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公开(公告)号:JP2015003341A
公开(公告)日:2015-01-08
申请号:JP2014177726
申请日:2014-09-02
Applicant: シーゲイト テクノロジー エルエルシー , Seagate Technology Llc , シーゲイト テクノロジー エルエルシー
Inventor: SHETH SANJAY C , LEE JAMES S
IPC: B23K26/36
CPC classification number: B23K26/0075 , B23K26/0624 , B23K26/361 , B23K2201/36
Abstract: 【課題】レーザによるマシニングを用いた、ワークピースの表面仕上げの方法を提供する。【解決手段】ワークピースの表面を仕上げる方法は、以下の工程を有する。表面に対して垂直方向に向けられるレーザを提供する。除去しないほうがよい材料を表面から除去することなく、表面から突出した突起を除去するのに、レーザのエネルギー密度が十分となるように、レーザの焦点を表面上又は表面に隣接して合わせる。【選択図】図10
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种使用激光加工的工件的表面精加工方法。解决方案:一种完成工件表面的方法包括以下步骤:提供垂直于表面的激光; 并且将激光聚焦到表面上或与其相邻,使得激光器的能量密度足以消除从表面突出的凹凸,而不从表面移除不希望被去除的材料。
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公开(公告)号:JP5626373B2
公开(公告)日:2014-11-19
申请号:JP2012556884
申请日:2012-02-07
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01R4/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2201/36 , C22C1/0425 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C22/00 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
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公开(公告)号:JP5549958B2
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:JP2013193431
申请日:2013-09-18
Applicant: 三菱マテリアル株式会社
IPC: B23K20/00
CPC classification number: B32B15/017 , B23K20/02 , B23K20/2333 , B23K2201/36 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L2924/0002 , Y10T428/12667 , H01L2924/00
Abstract: A bonding structure of an aluminum member and a copper member includes: the aluminum member (11) composed of aluminum or an aluminum alloy, and the copper member (12) composed of copper or a copper alloy in which the aluminum member and the copper member are bonded together by solid phase diffusion bonding; an intermetallic compound layer (21) that is made of copper and aluminum and is formed in a bonding interface between the aluminum member (11) and the copper member (12); and an oxide (27) dispersed in an interface between the copper member (12) and the intermetallic compound layer (21) in a layered form along the interface.
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