公开(公告)号：JP2015142149A

公开(公告)日：2015-08-03

申请号：JP2014012155

申请日：2014-01-27

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： 仮屋崎 修一 ,  及川 隆一

IPC: H01P1/22 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5225 ,  H01L24/17 ,  H05K1/0253 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0225 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09681

Abstract: 【課題】半導体装置のノイズ耐性を向上させる。 【解決手段】半導体装置が有する配線基板2は、信号が伝送される配線2dが形成された第1配線層と、上記第1配線層の上層または下層に隣接して設けられた第2配線層と、を有する。また、上記第2配線層には、配線2dの一部と厚さ方向に重なる位置に開口部PLhが形成された導体プレーン2PL、および導体プレーン2PLの開口部PLh内に配置された導体パターンMP1が形成される。また、導体パターンMP1は、導体プレーン2PLと離間する本体部(メッシュパターン部)MPm、および本体部MPmと導体プレーン2PLとを連結する複数の連結部MPjを有する。 【選択図】図7

Abstract translation: 要解决的问题：提高半导体器件的抗噪声性能。解决方案：半导体器件中的布线板2具有第一布线层，其中形成用于传输信号的布线2d，并且第二布线层连续地设置在上层 或第一布线层的下层。 在第二布线层中，形成具有形成在与布线2d的厚度方向的一部分重叠的位置处的开口PLn的导体平面2PL和布置在导体平面2PL的开口PLh中的导体图案MP1。 导体图案MP1具有与导体平面2PL分离的主体（网格图案）MPm以及用于连接主体MPm和导体平面2PL的多个耦合部分MPj。

公开(公告)号：JP2015520953A

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：JP2015518831

申请日：2013-07-10

Applicant: 南昌欧菲光科技有限公司Nanchang O−Film Tech. Co., Ltd. ,  南昌欧菲光科技有限公司Nanchang O−Film Tech. Co., Ltd. ,  ▲蘇▼州欧菲光科技有限公司 ,  深▲ゼン▼欧菲光科技股▲フン▼有限公司

Inventor： 晟 ▲張▼ ,  晟 ▲張▼ ,  ▲イン▼ ▲顧▼ ,  ▲イン▼ ▲顧▼ ,  ▲勝▼波 郭 ,  ▲勝▼波 郭 ,  培▲ティン▼ ▲馬▼ ,  培▲ティン▼ ▲馬▼ ,  云良 ▲楊▼ ,  云良 ▲楊▼

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09681

Abstract: 導電性線路がほぼ基層と同一平面となるように設置されることで、外力が作用しても、従来の基層から高く突出している銅箔と異なり、スクラッチしやくないため、応力による損傷を受ける可能性を減少させるとともに、導電性線路は格子状構造に設計されていることで、導電性線路の透明効果を増加させ、接続装置の機能を満たすと同時に、美観効果にも達する上に、従来のフレキシブル銅回路基板接続装置に比べ、回路トレースの密度がさらに高くなり、接続装置の寸法を縮小させ、電子部品の内部スペースを節約することができて、製造過程中において、製造プロセスを簡素化させ、製造性及び歩留まりを向上させ、製造コストを効果的に削減することができるフレキシブル回路の接続装置を提供する。第一表面及び第二表面を有する基層と、格子状構造を有する導電性線路とを含み、導電性線路は第一表面及び/または第二表面上に設置されているフレキシブル回路の接続装置。

Abstract translation: 其设置导电线为基本上基层和同一平面上，即使施加外力是从铜箔的现有基础层以上的高突起不同，由于不存在划痕试剂，由应力而损坏 潜在有助于减小量的，导电线是，它们被设计成格子状结构，以增加导电线的透明度，并在同一时间完成连接装置的功能，在其上也到达的美学效果，传统的 相比于柔性铜电路板连接装置中，电路的迹线密度进一步增加，以降低连接装置的尺寸，它可以节省的电子部件的内部空间中，在制造过程中，简化了制造工艺 它是提高可制造性和产量，提供一种柔性电路，其可以有效地降低制造成本的连接装置。 具有第一表面和第二表面，并且具有格子状结构的导电线的基层，所述导电线是设置在所述第一表面和/或所述第二表面上的柔性电路的连接装置。

公开(公告)号：JP2015073064A

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：JP2013235824

申请日：2013-11-14

Applicant: 株式会社フジクラ ,  第一電子工業株式会社

Inventor： 石田 悠起 ,  鈴木 雅幸 ,  中野 有貴 ,  浦井 元徳 ,  長江 倫史

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/88 ,  H05K1/118 ,  H01R12/772 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/2009

Abstract: 【課題】優れた耐引き抜け性をもたらすプリント配線板を提供する。 【解決手段】プリント配線板1は、ベース基板3と、他の電子部品50に接続される接続端部13の、ベース基板3の一方の面側に配置された電気接続用の複数のパッド15a,17aと、パッド15a,17aに接続された配線9,11と、接続端部13の側縁部分に形成され、他の電子部品50の係合部58に引き抜き方向で係止される被係合部28,29と、を備える。また、プリント配線板1は、他の電子部品との接続方向でみて被係合部28,29の前方側でかつベース基板3の他方の面側に配置され、配線9と一体として形成された補強層31,32を備える。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：获得提供优异的拉出电阻的印刷电路板。解决方案：印刷电路板1包括基板3，多个用于电连接的焊盘15a，17a，布置在基板3的一侧 连接端部13，用于与其他电子部件50连接，与形成在连接端部13的侧边缘处的焊盘15a，17a，接合部分28,29连接并且被锁定到接合部分58的接合部分58 其它电子部件50处于拉出方向。 此外，印刷布线板1包括布置在被接合部分28,29的前侧上并且在基板3的另一侧上的加强层31,32，当与其他电子部件沿连接方向观察时，与...一体形成 接线9。

公开(公告)号：JP2014236007A

公开(公告)日：2014-12-15

申请号：JP2014112507

申请日：2014-05-30

Applicant: 南昌欧菲光科技有限公司 ,  Nanchang O-Film Tech Co Ltd ,  ▲蘇▼州欧菲光科技有限公司 ,  Suzhou O Film Photoelectric Technology Co Ltd ,  深▲ゼン▼欧菲光科技股▲フン▼有限公司 ,  Shenzhen O Film Tech Co Ltd

Inventor： ZHAO YUNHUA ,  GAO YULONG ,  YANG YUNLIANG ,  HE ZHAO

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/118 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09681

Abstract: 【課題】透明導電膜を提供する。【解決手段】透明導電膜であって、本体と前記本体の一側から延びるように形成される可撓性接続部材を含み、前記可撓性接続部材の幅は前記可撓性接続部材が延びる前記本体の一側の幅より小さく、前記可撓性接続部材に導通配線を設置し、前記本体は誘導領域及び前記誘導領域のエッジに位置する枠領域を含む透明基板と、互いに交差する導電ワイヤを含む前記本体の誘導領域の一側に設置される格子状の導電層と、前記導電層はそれによって前記導通配線に電気接続される前記本体の枠領域の一側に設置されるリード線電極とを含み、可撓性接続部材は透明基板の本体の一側から延びるように形成され、つまり、可撓性接続部材は本体と一体的に成形されるので、可撓性接続部材と透明導電膜とを別個に貼り合わせる必要がなく、貼り合わせ工程を減少させ、生産効率を向上させる。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供透明导电膜。解决方案：透明导电膜包括主体和形成为从主体的一侧延伸的柔性连接构件。 柔性连接构件的宽度小于柔性连接构件从其延伸的主体的一侧的宽度，并且柔性连接构件设置有导电电路。 主体包括：透明基板，包括引导区域和位于引导区域边缘的框架区域; 布置在所述主体的引导区域的一侧上的网格导电层，并且包括彼此交叉的导线; 以及引线电极，其布置在所述主体的框架区域的一侧上并将所述导电层电连接到所述导电电路。 由于柔性连接部件形成为从透明基板主体的一侧延伸并且与主体一体形成，所以柔性连接部件不需要分离地与透明导电膜胶合，消除胶合步骤， 生产效率提高。

公开(公告)号：JP2014519093A

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：JP2014510654

申请日：2012-12-21

Applicant: 深▲セン▼欧菲光科技股▲フン▼有限公司Shenzhen O−Film Tech Co., Ltd.

Inventor： 志 政 程 ,  榮 軍 蔡

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G06F3/044 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/14 ,  H05K3/146 ,  H05K2201/09681

Abstract: 導電性構成要素がこの発明において開示され、それは、絶縁層と、絶縁層上に配置された金属メッシュとを含み、金属メッシュは、アレイ状に配置された複数の間隙を規定し、金属メッシュの間隙の開口比Ｋと、導電性構成要素の光透過率Ｔ
１ と、絶縁層の光透過率Ｔ
２ とは、式：Ｔ
１ ＝Ｔ
２
＊ Ｋとして記載される。 金属メッシュは導電性構成要素において絶縁層上に配置され、絶縁層上のパターニングされた感知層は、使用に際して必要なように、露光および現像により処理される金属メッシュにより、次いで、タッチスクリーンに適用され、インジウムスズ酸化物の使用は導電性構成要素においては回避され、したがって、導電性構成要素のコストは低い。 導電性構成要素を準備する方法も提供される。

公开(公告)号：JP5406991B2

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：JP2012525409

申请日：2011-07-20

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 真 桑原

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105

公开(公告)号：JP2013149972A

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：JP2013002315

申请日：2013-01-10

Applicant: Xerox Corp ,  ゼロックス コーポレイションXerox Corporation

Inventor： CHAD DAVID FREITAG ,  TYGH JAMES NEWTON ,  CHAD JOHAN SLENES

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To increase reliability of interconnection between electrical connection points on circuit substrates based on a conductive resin.SOLUTION: An embodiment has a circuit substrate, and an electrical connection point 202 on the circuit substrate. The electrical connection point 202 includes a lattice 212 of conductive material, the lattice 212 being adjacent to a gap in the circuit substrate and having anchor points of cover lay 220 material that are attached to the circuit substrate. A conductive epoxy resin encapsulates at least a portion of the lattice 212 of the conductive material.

Abstract translation: 要解决的问题：提高基于导电树脂的电路基板上的电连接点之间的互连的可靠性。解决方案：实施例具有电路基板和电路基板上的电连接点202。 电连接点202包括导电材料的格子212，栅格212与电路基板中的间隙相邻并且具有附着到电路基板的覆盖层220材料的锚定点。 导电环氧树脂封装导电材料的晶格212的至少一部分。

公开(公告)号：JP5095460B2

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：JP2008078759

申请日：2008-03-25

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 達也 加藤 ,  拓也 杉山 ,  保憲 千川

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

Abstract: A COF includes, in at least one embodiment, a heat dissipating material on a back surface of an insulating film. The heat dissipating material has a slit for reducing a degree of thermal expansion. Thus, at least one embodiment of the invention provides the COF in which deformation and disconnection of wiring are prevented.

公开(公告)号：JP5079668B2

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：JP2008295834

申请日：2008-11-19

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： 漢 金 ,  慈 富 具 ,  大 賢 朴

IPC: H05K3/46 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681

公开(公告)号：JP2012033664A

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：JP2010171312

申请日：2010-07-30

Applicant: Hitachi Automotive Systems Ltd ,  日立オートモティブシステムズ株式会社

Inventor： ABE HIROYUKI ,  SHIBATA MIZUKI

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09681

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive yet highly reliable ceramic substrate which uses lead-free dielectric materials in a multilayer substrate structure for environmental consideration.SOLUTION: A multilayer ceramic substrate has formed thereon a sintered ceramic substrate 2, a first circuit wiring pattern 3 comprising a conductor paste made of conductive metal formed on the surface of the ceramic substrate, an insulation layer 8 comprising a dielectric body formed on the surface layer of the first circuit wiring pattern, and a conductor pattern and a resistor 4 which have a second circuit wiring pattern and a land on which to mount circuit-mounted components formed on the surface layer of the insulation layer, where portions except the land section on which to mount circuit-mounted components are coated with a protective film 5 and electronic circuit components 7 are connected with conductive adhesive, characterized in that the dielectric body consists of a green sheet 11 of a low temperature burned ceramic substrate composed of alumina powder and glass powder which are kneaded and mixed with a solvent.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种廉价且高度可靠的陶瓷基板，其在多层基板结构中使用无铅介电材料用于环境考虑。 ＆lt; P＆gt;解决方案：在其上形成有烧结陶瓷基板2的多层陶瓷基板，包括形成在陶瓷基板的表面上的由导电金属制成的导体浆料的第一电路布线图案3，形成有电介质体的绝缘层8 在第一电路布线图案的表面层上，以及具有第二电路布线图案的导体图案和电阻器4以及安装在绝缘层的表面层上的电路安装部件的焊盘，其中除了 安装电路安装部件的接地部分涂覆有保护膜5，并且电子电路部件7与导电粘合剂连接，其特征在于，电介质体由低温烧结陶瓷基板的生片11组成， 氧化铝粉末和玻璃粉末，与溶剂混合并混合。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT