公开(公告)号：JP6347781B2

公开(公告)日：2018-06-27

申请号：JP2015525737

申请日：2013-08-09

申请人： スマートラック・テクノロジー・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング ,  SMARTRAC TECHNOLOGY GMBH

发明人： ニーラント,カルステン ,  クリーベル,フランク

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/18 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10954 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：JP2018074155A

公开(公告)日：2018-05-10

申请号：JP2017205932

申请日：2017-10-25

申请人： ▲し▼創電子股▲ふん▼有限公司

发明人： 張 盈▲チェン▼ ,  陳 柏▲チ▼ ,  曾 國▲ウェイ▼

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16014 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16502 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/00014

摘要： 【課題】 チップパッケージ構造及び関連するインナーリードボンディング方法を提供すること。 【解決手段】 チップパッケージ構造はチップ及びフィルム基材を含む。チップは金バンプを備え、フィルム基材はリードを備える。金バンプは第1のボンディング面と複数の側壁とを含む。金バンプは共晶材料層を通じて内側のリードに電気的に接続され、第1のボンディング面と、複数の側壁のうちの少なくとも1つとは共晶材料層によって覆われている。 【選択図】 図2

公开(公告)号：JP6248803B2

公开(公告)日：2017-12-20

申请号：JP2014104366

申请日：2014-05-20

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 堀 元人 ,  高橋 良和 ,  池田 良成

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/043 ,  H01L23/051 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/433 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/17 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1711 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/173

公开(公告)号：JP6203731B2

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：JP2014532095

申请日：2012-09-25

申请人： アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド ,  ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.

发明人： コープ,ポール・ジェイ ,  ミヒール,デ・モンシー ,  トーメイ,エレン・エス

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2076 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP2017163027A

公开(公告)日：2017-09-14

申请号：JP2016047204

申请日：2016-03-10

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 塚本 晃輔 ,  清水 規良

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16168 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579

摘要： 【課題】接続信頼性を向上できる配線基板を提供する。 【解決手段】配線基板10は、絶縁層16と、絶縁層16の下面16Aに形成された配線層15と、絶縁層16を厚さ方向に貫通する貫通孔16Xとを有する。配線基板10は、貫通孔16Xに充填された充填部23Aと絶縁層16の上面16Bよりも上方に突出する突出部23Bとを有するビア配線23と、ランド17Lを備えた配線層17とを有する。ランド17Lは、絶縁層16の上面16Bを被覆する外周部17Aと、その外周部17Aと連続して形成され、突出部23Bの側面及び上面を被覆するとともに、外周部17Aの上面17Bよりも上方に突出する中央部17Cとを有する。配線基板10は、絶縁層16の上面16Bに形成された絶縁層18と、絶縁層18を厚さ方向に貫通し、中央部17Cの側面17E及び上面17Dを露出する貫通孔18Xと、貫通孔18Xを充填するビア配線24とを有する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017117989A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2015253364

申请日：2015-12-25

申请人： 富士通株式会社 ,  Fujitsu Ltd

发明人： KIRA HIDEHIKO ,  NAKAMURA NAOAKI ,  IIJIMA SANAE

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/78 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/367 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75152 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81

摘要： 【課題】接合する基板間の端子群同士の接合不良を抑える。【解決手段】電子装置1は、表面10aに端子11群を有し、裏面10bに凹部12を有する基板10と、凹部12に設けられた充填材13と、裏面10b上に充填材13を介して設けられた平板14とを含む電子部品2を備える。電子装置1は更に、基板10の表面10a側に設けられ、表面10aと対向する表面20aに、端子11群と接合された端子21群を有する基板20を備える。充填材13及び平板14により、基板10の変形、それによる端子11群と端子21群との間の距離のばらつきを抑え、端子11群と端子21群との接合不良を抑える。【選択図】図4

公开(公告)号：JP2017514304A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：JP2016562526

申请日：2015-04-14

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： デイク・ダニエル・キム ,  マリオ・フランシスコ・ヴェレス ,  ジョンヘ・キム ,  マシュー・マイケル・ノワク ,  チェンジエ・ズオ ,  チャンハン・ホビー・ユン ,  デイヴィッド・フランシス・バーディ ,  ロバート・ポール・ミクルカ

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/714 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0032 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： いくつかの新規の特徴は、パッケージ基板と、ダイと、封入層と、金属層の第1のセットとを含む、集積デバイスパッケージ(たとえば、ダイパッケージ)に関する。パッケージ基板は、第1の表面と第2の表面とを含む。ダイは、パッケージ基板の第1の表面に結合される。封入層は、ダイを封入する。金属層の第1のセットは、封入層の第1の外面に結合される。いくつかの実装形態では、金属層の第1のセットは、集積デバイスパッケージのダイトゥーワイヤコネクタとして動作するように構成される。いくつかの実装形態では、集積デバイスパッケージは、パッケージ基板の第2の表面に結合された金属層の第2のセットを含む。いくつかの実装形態では、集積デバイスパッケージは、封入層の第2の外面に結合された金属層の第2のセットを含む。

公开(公告)号：JP2015149314A

公开(公告)日：2015-08-20

申请号：JP2014019676

申请日：2014-02-04

申请人： 富士通株式会社

发明人： 赤松 俊也 ,  大平 宗之

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/8118 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2924/3511

摘要： 【課題】対応する端子同士を電気的に接続する際に発生する位置ずれの許容範囲が大きく、若干の位置ずれが生じても端子同士の確実な電気的接続が得られる信頼性の高い半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体チップ10と回路基板20とを表面同士で対向させて、半導体チップ10のレール溝11aの隣り合うストッパー14間の領域に回路基板20のストッパー24の上部を嵌入させ、回路基板20のレール溝21aの隣り合うストッパー24間の領域に半導体チップ10のストッパー14の上部を嵌入させることで、半導体チップ10の第1の端子15と回路基板20の第2の端子25とが、側面同士で電気的に接続される。 【選択図】図10

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种高可靠性的半导体装置，其能够增加当对应的端子彼此电连接时产生的位置偏移的允许范围，并且即使当产生一些位置偏移时也可以获得端子之间的某些电连接。 解决方案：半导体芯片10的表面和电路板20的表面彼此相对。 电路板20的止动件24的上部与半导体芯片10的轨道槽11a的相邻止动件14之间的区域接合，并且半导体芯片10的止动件14的上部与区域 在电路板20的轨道槽21a的相邻止动件24之间。由此，半导体芯片10的第一端子15的侧面和电路板20的第二端子25的侧面电连接。

公开(公告)号：JP2015133366A

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：JP2014002880

申请日：2014-01-10

申请人： 富士通株式会社

发明人： 久保田 元

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/525 ,  H01L23/345 ,  H01L23/52 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13187 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13191 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13578 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13583 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/819 ,  H01L2224/81902 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L24/05 ,  H01L24/81

摘要： 【課題】半導体チップ間の電気的な接続及び切り離しを選択的に行う。 【解決手段】半導体装置は、第1電極を有する第1半導体チップと、第2電極を有する第2半導体チップと、温度変化によって収縮及び膨張するコア部、前記コア部を加熱する発熱部、前記コア部を覆い、前記第1電極に接続された第1金属部及び前記コア部を覆い、前記第2電極に接続された第2金属部を有するスイッチと、を備え、前記コア部が収縮することにより前記第1金属部と前記第2金属部とが接触し、前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとが電気的に接続され、前記コア部が膨張することにより前記第1金属部と前記第2金属部とが非接触となり、前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとが電気的に切り離される。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：选择性地执行半导体芯片之间的电连接和断开。解决方案：半导体器件包括：具有第一电极的第一半导体芯片; 具有第二电极的第二半导体芯片; 以及开关，其具有通过温度变化收缩和膨胀的芯部，加热所述芯部的发热部，覆盖所述芯部并与所述第一电极连接的第一金属部，以及覆盖所述芯部的第二金属部， 第二电极。 通过芯部的收缩，第一金属部和第二金属部彼此接触，第一半导体芯片和第二半导体芯片彼此电连接。 通过芯部的扩展，第一金属部分和第二金属部分处于非接触状态，并且第一半导体芯片和第二半导体芯片电断开。

公开(公告)号：JP6324738B2

公开(公告)日：2018-05-16

申请号：JP2014012155

申请日：2014-01-27

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 仮屋崎 修一 ,  及川 隆一

IPC分类号： H01P1/22 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01P3/08

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5225 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09681 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00