公开(公告)号：JP6272805B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2015170133

申请日：2015-08-31

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： マルクス・ヴィンプリンガー ,  ヴィオレル・ドラゴイ

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03015 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0355 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2017535946A

公开(公告)日：2017-11-30

申请号：JP2017520460

申请日：2014-11-05

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： タナー クリスティーネ ,  タナー クリスティーネ

IPC: H01L21/027 ,  B05D7/00 ,  B05D7/04

CPC classification number: H01L21/67126 ,  B05B7/1272 ,  B05B7/1481 ,  B32B37/08 ,  H01L21/67132

Abstract: 本発明は、少なくとも部分的に、とりわけ大部分が凹部(7)に配置されている機能ユニット(6)を有している製品基板(3、3’)の隆起部(5、5’)の、特に離散的な隆起部(5、5’)の隆起部表面(5o、5o’)をコーティングするための方法に関し、この方法は、隆起部表面(5o、5o’)を、支持体基板(1)に設けられているコーティング材料(2、2’)と接触させるステップと、コーティング材料(2、2’)が製品基板(3、3’)に部分的に残るように、支持体基板(1)を隆起部表面(5o、5o’)から分離させるステップとを、特に記載の順序で備えている。更に本発明は、相応の装置に関する。

公开(公告)号：JP6231576B2

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：JP2015542292

申请日：2013-11-19

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： パウル リンドナー

IPC: H01L21/027 ,  B29C59/02 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F1/64 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/302 ,  H01L21/52

公开(公告)号：JP6223421B2

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：JP2015506146

申请日：2013-03-18

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ユルゲン ブルクグラーフ ,  マークス ヴィンプリンガー ,  ハラルト ヴィースバウアー ,  アルフレート ズィーグル

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/563 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27444 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83009 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381

公开(公告)号：JP6218934B2

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：JP2016515664

申请日：2013-05-29

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： トーマス ヴァーゲンライトナー ,  マークス ヴィンプリンガー ,  パウル リンドナー ,  トーマス プラッハ ,  フローリアン クアツ

IPC: H01L21/683 ,  B81C3/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: B32B38/1833 ,  B32B37/0076 ,  H01L21/187 ,  Y10T156/17

公开(公告)号：JP2017183735A

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：JP2017093923

申请日：2017-05-10

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： トーマス ヴァーゲンライトナー

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/68

Abstract: 【課題】基板(5)上に設けられているか又は存在している構造体(6)の位置合わせ誤差を求めるための装置に関する。 【解決手段】装置は、基板ホルダ(2)と、検出手段とを備えており、基板ホルダ(2)は、構造体(6)を備えている基板(5)を収容し、検出手段は、基板(5)又は検出手段の第1の座標系における移動によって、基板(5)上の第1のマーキング(7)及び/又は構造体(6)上の第2のマーキング(11,11’)のX−Yポジションを検出する。第1の座標系に依存しない第2の座標系には、構造体(6)に関するX’−Y’構造体ポジションが設定されており、第1のマーキング(7)及び/又は第2のマーキング(11,11’)のX−Yポジションからの、第2の座標系の各距離を装置によって求めることができる。 【選択図】図5b

公开(公告)号：JP6184561B2

公开(公告)日：2017-08-23

申请号：JP2016140890

申请日：2016-07-15

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ヴェアナー タルナー ,  ダニエル ブルクシュタラー

IPC: H01L21/683

公开(公告)号：JP2017523603A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2016572535

申请日：2014-06-24

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ヴィンプリンガー マークス ,  ヴィンプリンガー マークス

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/265

CPC classification number: H01L21/76251 ,  C23C14/48 ,  H01L21/2007

Abstract: 本発明は、基板(1,1′)の少なくともほぼ結晶質の基板表面(1o,1o′)を、基板表面(1o,1o′)の非晶質化により、基板表面(1o,1o′)に非晶質層(2,2′,2″)を、非晶質層(2,2′,2″)の厚みd>0nmで形成することにより表面処理する方法に関する。更に、本発明は対応する装置に関する。

公开(公告)号：JP2017520080A

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：JP2016564615

申请日：2014-05-09

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： グリンスナー トーマス ,  グリンスナー トーマス ,  フレートゲン クリストフ ,  フレートゲン クリストフ ,  ベアナウアー ヨハン ,  ベアナウアー ヨハン ,  ヴァーゲンライトナー トーマス ,  ヴァーゲンライトナー トーマス ,  ヴィーザー トーマス ,  ヴィーザー トーマス ,  シュミート フローリアン ,  シュミート フローリアン ,  プラッハ トーマス ,  プラッハ トーマス ,  アンツェングルーバー ローマン ,  アンツェングルーバー ローマン ,  ノーネス アレクサンダー ,  ノーネス アレクサンダー ,  クリービッシュ ウーヴェ ,  クリービッシュ ウーヴェ

IPC: H05H1/46 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01J37/32568 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/32532 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/32733 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/68785

Abstract: 本発明は、少なくとも1つの基板(7)にプラズマを適用する装置に関する。この装置は第1の電極(1)とこの第1の電極に向かい合うように配置可能な第2の電極(12)とを備え、第1の電極及び第2の電極(1,12)は協働してこれらの電極(1,12)間にプラズマを形成するように構成されており、第1の電極及び第2の電極(1,12)の少なくとも一方が少なくとも2つの電極ユニット(2,3)から形成されていることを特徴とする。本発明はさらに、対応する方法にも関する。

公开(公告)号：JP2017511970A

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016549744

申请日：2014-02-03

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： パウル リンドナー フリードリヒ ,  パウル リンドナー フリードリヒ

IPC: H01L21/02 ,  B23K20/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248

Abstract: 本発明は、第1の基板(35)の第1の接触面(35k)と第2の基板(36)の第2の接触面(36k)とを、以下のステップ、特に以下のシーケンスで、ボンディングする方法および対応する装置であって:すなわち、- 第1の基板(35)と第2の基板(36)とから形成されていて接触面(35k,36k)において位置合わせされた基板スタック(14)を、第1の加熱装置(30)の第1の加熱面(15)と第2の加熱装置(26)の第2の加熱面(19)との間に配置し、このときe)第1の加熱面(15)を、第1の基板(35)の、第1の接触面(35k)とは反対側の第1の表面(35o)に向けて配置し、f)第2の加熱面(19)を、第2の基板(36)の、第2の接触面(36k)とは反対側の第2の表面(36o)に向けて配置し、g)第1の表面(35o)と第1の加熱面(15)との間に、0μmよりも大きな間隔Aが存在し、かつh)第2の表面(36o)と第2の加熱面(19)との間に、0μmよりも大きな間隔Bが存在し、- 加熱面(15,19)を加熱し、間隔AおよびBを0μmに減じることにより加熱面(15,19)に基板スタック(14)を接近させ、- 表面(35o,36o)における基板スタック(14)への押圧負荷によって、第1の接触面(35k)と第2の接触面(36k)との間にボンディング結合部を形成する。