透明電極及びその製造方法
    23.
    发明专利
    透明電極及びその製造方法 审中-公开
    透明电极,其制造方法

    公开(公告)号:JPWO2015025792A1

    公开(公告)日:2017-03-02

    申请号:JP2015532835

    申请日:2014-08-14

    Abstract: 【課題】金属ナノワイヤ及び/または金属ナノチューブを導電成分として用い、表面平滑性、導電性および光透過性を兼ね備えるとともに、生産性の高い透明電極及びその製造方法を提供する。【解決手段】5〜40℃の範囲で流動性を有さない熱硬化性または熱可塑性のバインダー樹脂を溶媒に溶解させた溶液中に金属ナノワイヤ及び/または金属ナノチューブを分散させ、前記金属ナノワイヤ及び/または金属ナノチューブ100質量部に対して前記バインダー樹脂100〜2500質量部を含む透明導電性インクにより基板上に所望の形状の電極パターンを印刷し、印刷した電極パターンにパルス光を照射することにより、表面抵抗が0.1〜500Ω/□であり、表面の算術平均粗さRa≦5nmである透明電極を得る。【選択図】なし

    Abstract translation: 甲使用金属纳米线和/或纳米管的金属作为导电组分,表面平滑性,导电性和与结合光学透明性,以提供高生产率的透明电极及其制造方法。 A中的5至40℃范围热固性或不具有金属纳米线和/或纳米管的金属分散在溶解于溶剂中的溶液的流动性的热塑性粘合剂树脂,金属纳米线和 /或由含有粘合剂树脂100-2500质量份相对于金属纳米管100重量份的透明导电油墨印刷在基底上的所需形状的电极图案,通过在印刷电极图案照射的脉冲光 中,表面电阻率是0.1〜500Ω/□,得到透明电极是的算术平均表面粗糙度Ra≦5纳米。 系统技术领域

    ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体
    24.
    发明专利
    ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体 审中-公开
    聚酰亚胺,树脂膜和覆金属箔层压

    公开(公告)号:JPWO2014208644A1

    公开(公告)日:2017-02-23

    申请号:JP2015524103

    申请日:2014-06-26

    Abstract: 樹脂フィルムは、ポリイミド層の少なくとも1層が、熱線膨張係数が1×10−6〜30×10−6(1/K)の範囲内にある非熱可塑性ポリイミド層である。この非熱可塑性ポリイミド層は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、ジアミン成分と、を反応させて得られ、ジアミン成分が、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを含むとともに、ダイマー酸型ジアミンが、全ジアミン成分に対し、1〜15モル%の範囲内にあるポリイミドによって構成されている。

    Abstract translation: 树脂膜,在聚酰亚胺层中的至少一个层是非热塑性聚酰亚胺层是在1×10-6〜30×10-6(1 / K)的范围内的线性热膨胀系数。 非热塑性聚酰亚胺层,酸酐组分包含芳族四羧酸酐,通过二胺成分,二胺成分,二聚酸的主两个末端羧酸基团反应而得到的 一起被取代的含二聚酸型二胺和芳族二胺,其包括,二聚酸型二胺氨基甲基或氨基时,总二胺成分在1的范围内的聚酰亚胺组成的〜1​​5摩尔% 有。

    電子基板ユニット
    27.
    发明专利
    電子基板ユニット 有权
    电子基板单元

    公开(公告)号:JP2016129167A

    公开(公告)日:2016-07-14

    申请号:JP2015002803

    申请日:2015-01-09

    Abstract: 【課題】プリント基板に大きくて見やすい無鉛表示記号を記載した電子基板ユニットを提供する。 【解決手段】プリント基板11の上部の1辺にはコネクタ12が搭載され,この1辺を挟む左右の対辺の上部には,防錆用のコーティング液に対する浸漬液面レベル表示と無鉛表示記号とを含む第二表示手段表70A・80Aが設けられ,下部には半田材質を規定した基板管理文書番号を含む第一表示手段表30Aが設けられている。無鉛表示記号(PBF)は基板内の多数の回路情報表示に埋没混同せず,詳細管理番号は小文字化して省スペースとなり,肝心な無鉛表示記号は液面管理を兼用した大きな文字記号で表示することができる。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种电子基板单元,其中描述了大而易于看见的无铅显示符号。解决方案:连接器12安装在印刷电路板11的上部的一个边缘上 夹着该一个边缘的左右相对边缘的上部设置有相对于防锈涂层液体包括浸渍液位显示和无铅显示符号的第二显示装置台70A,80A,下部 部件设置有第一显示装置表30A,其包括处理焊料的基板管理文件编号。 防止无铅显示符号(PBF)被埋入并与基板中的大量电路信息显示混淆。 详细管理号码以小字符显示,从而节省空间。 因此,最重要的无铅显示符号可以显示在用于液面管理的大字符中。选择图:图1

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