公开(公告)号：JPS6119352A

公开(公告)日：1986-01-28

申请号：JP14268085

申请日：1985-07-01

Applicant: Akzo Nv

Inventor： ERUNSUTO EFU KUNDEINGAA ,  EERITSUHI KURIMESHIYU ,  HANSU GEE TSUENGERU ,  JIEFUERII DEE RASHIYAA

IPC: B32B7/02 ,  B05D7/16 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/34 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02

CPC classification number: B05D7/16 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/066

公开(公告)号：JP2018172785A

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：JP2018040225

申请日：2018-03-06

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 大理 友希 ,  新井 英太 ,  三木 敦史 ,  福地 亮

IPC: C25D7/06 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D1/04 ,  B32B3/30 ,  B32B15/20 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  C25D5/16

CPC classification number: H05K3/384 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/38 ,  C25D5/16 ,  H05K1/021 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: 【課題】銅箔表面に設けられた粗化粒子層中の粗化粒子の脱落が良好に抑制され、且つ、絶縁基板との貼り合わせ時のシワ・スジの発生が良好に抑制された表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】銅箔の一方の表面、及び/または、両方の表面に、粗化処理層が設けられた表面処理銅箔であり、粗化処理層側表面の粗さRaが0.08μm以上0.20μm以下であり、表面処理銅箔の粗化処理層側表面のTDの光沢度が70%以下である表面処理銅箔。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6319762B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2013227369

申请日：2013-10-31

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 柴田 直樹 ,  辻田 雄一

IPC: G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  G02B6/12

CPC classification number: G02B6/4245 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054

公开(公告)号：JP2017508890A

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2016561983

申请日：2014-12-26

Applicant: イルジン マテリアルズ カンパニー リミテッドIljin Materials Co., Ltd. ,  イルジン マテリアルズ カンパニー リミテッドIljin Materials Co., Ltd.

Inventor： チェー，ウン−シル ,  ボム，ウォン−ジン ,  ソン，キ−ドク

IPC: C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/16 ,  C25D7/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D1/04 ,  C25D3/58 ,  C25D5/02 ,  C25D5/48 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307

Abstract: 照度が低いでありながらも接着強度が優秀な銅箔が提案される。提案された銅箔は、少なくとも一つの表面に凹凸が形成されて、表面に微細粒子層が形成された銅箔として、表面の平均高さによる平均線の上に位置する上部微細粒子が平均線の下に位置する下部微細粒子より多い。

公开(公告)号：JPWO2014136763A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：JP2015504326

申请日：2014-03-04

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 光由 松田 ,  光由 松田 ,  吉川　和広 ,  和広 吉川 ,  保次 原 ,  保次 原 ,  宣男 藤本 ,  宣男 藤本

IPC: C25D7/06 ,  B23K26/18 ,  B23K26/386 ,  C23F1/00 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4652 ,  C25D1/04 ,  C25D3/58 ,  H05K3/0038 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09509

Abstract: レーザー加工性に優れ、配線パターンを良好に形成することが可能なレーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。この目的を達成するため、本件発明に係るレーザー加工用銅箔は、銅エッチング液に対するエッチング性を有すると共に、そのエッチング速度が銅箔よりも遅く、且つ、赤外線レーザー光を吸収する難溶性レーザー吸収層を銅箔の表面に設ける。

Abstract translation: 它的目的是提供优异的激光可加工性，对激光加工能够形成良好的布线图案的铜箔，用于激光处理的铜箔与载体箔，用于制造覆铜层压板的方法和印刷布线板 到。 为此，根据本发明，它具有一个蚀刻以铜蚀刻液激光加工铜箔时，蚀刻速率比铜箔更慢，并且，微溶的激光吸收材料，其吸收红外线激光 提供铜箔的表面上的层。

公开(公告)号：JP2016208041A

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：JP2016133772

申请日：2016-07-05

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古曳 倫也 ,  森山 晃正

IPC: C25D3/58 ,  C25D7/06 ,  C25D5/16 ,  C25D5/56 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/022 ,  C23C18/1651 ,  C25D1/04 ,  C25D11/38 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  H05K3/388 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/24355

Abstract: 【課題】銅箔と樹脂との接着強度を高めることができるプリント配線板用樹脂基板の製造方法を提供する。 【解決手段】プリント配線板用樹脂基板の製造方法であって、前記樹脂基板を、粗化処理層を有する銅箔の前記粗化処理層上に積層した後、銅箔をエッチングにより除去することで粗化処理層の凹凸が反映された樹脂粗化面を前記樹脂基板に形成することを含み、樹脂粗化面の穴の占める投影面積の総和が20%以上であり、前記銅箔の前記粗化処理層において、各粒子長さの10%の位置の粒子根元の平均直径D1が0.2μm〜1.0μmであり、樹脂粗化面は、樹脂粗化面上に回路を形成することによってプリント配線板を形成するための粗化面であることを特徴とするプリント配線板用樹脂基板の製造方法。 【選択図】図2

Abstract translation: 本发明提供了一种制造印刷电路板的树脂基板，其能够提高铜箔与树脂之间的粘合强度的方法。 本发明涉及一种印刷电路板的树脂基板的制造方法，所述树脂基板层压铜箔的具有粗化层的粗化处理层上，通过蚀刻去除所述铜箔 在树脂粗糙表面不规则性反映在粗糙化层的步骤包括在树脂基板上形成，并且由树脂粗糙表面的孔所占据的投影面积的总和为20％以上，所述铜箔 在粗糙化层，各颗粒长度的位置的10％的颗粒根部的平均直径D1 0.2Myuemu〜1.0Myuemu，树脂粗糙表面是通过在树脂粗糙表面上形成电路的印刷 方法制造用于印刷电路板，这是一个粗糙的表面，以形成布线基板的树脂基板。 .The

公开(公告)号：JP5901066B2

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：JP2012104046

申请日：2012-04-27

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 松島 敏文 ,  佐藤 哲朗

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  C08L53/02 ,  C08L71/12

CPC classification number: H05K1/056 ,  C08L53/02 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K3/022 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31696

公开(公告)号：JP5870128B2

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：JP2014019247

申请日：2014-02-04

Applicant: イソラ・ユーエスエイ・コーポレーシヨン ,  Isola USA Corp.

Inventor： タラン・アムラ ,  ペギー・エム・コン ,  ジエフ・カムラ

IPC: C08J5/24 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  H05K1/036 ,  H05K3/386 ,  B32B2305/076 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/0358 ,  H05K3/022 ,  H05K3/382 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31678

公开(公告)号：JP5751284B2

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：JP2013132920

申请日：2013-06-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦 佳嗣 ,  小畑 和仁 ,  竹内 雅記

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  C09J179/08 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  C09J175/04 ,  B32B27/34 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0296 ,  C08G59/4085 ,  C09J163/00 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4655 ,  C09J2467/006 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804

公开(公告)号：JP2015044397A

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：JP2013239233

申请日：2013-11-19

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. ,  Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： LEE SA YONG ,  MOON JIN SEOK ,  LEE GUN YONG

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/308 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0271 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/249921

Abstract: 【課題】銅張積層板の厚さを所望の厚さにするか厚さを均一に維持することができ、これにより厚さ品質の安定化を図ることができ、銅箔と樹脂との接着力を向上させ、前記銅箔積層板の複合体を中心に対称または非対称に形成することで上/下において互いに異なる熱膨張係数を有する基材を積層する際に歪み(warpage)を調節することができる印刷回路基板用の銅張積層板およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の印刷回路基板用の銅張積層板は、第1樹脂付銅箔(第1RCC110)の樹脂層10と第2樹脂付銅箔(第2RCC120)の樹脂層12との間に、プリプレグ51の両面にガラス繊維31,33が形成された複合体150が位置し、複合体150を中心に樹脂層10,12が対称または非対称である構造を有するものである。【選択図】図1A

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种用于印刷电路基板的覆铜层压板，其中可以将覆铜层压板的厚度制成所需厚度或保持均匀，厚度质量的稳定可以通过方法 ，并且通过提高铜箔和树脂之间的粘合力并且通过覆铜层压板的复合体形成对称或不对称的树脂层，将不同热膨胀系数的基材垂直地层叠在一起，从而可以调整翘曲 中心。解决方案：本发明的印刷电路基板用覆铜层压板的结构是，在预浸料坯51的两面形成有玻璃纤维31,33的复合体150位于树脂层 第一树脂涂覆铜箔（第一RCC 110）和第二树脂涂覆铜箔（第二RCC 120）的树脂层12和树脂1 混合器10,12以复合体150为中心对称或不对称。