公开(公告)号：JPWO2017212674A1

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：JP2017001263

申请日：2017-01-16

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 畠中 伸治

IPC: G06F1/18 ,  H02J9/00 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  G06F1/18 ,  G06F1/20 ,  H02J7/022 ,  H02J9/00 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151

Abstract: この電源中継ユニットは、平面視において、一方端に配置される第1スイッチ部と他方端に配置される抵抗部との間の間隔は、第1スイッチ部と抵抗部とが配置される方向に沿った方向の、第1スイッチ部および抵抗部のうちの少なくともいずれか一方の幅以上である。

公开(公告)号：JP6094768B2

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：JP2014512297

申请日：2012-12-21

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 黒岩 太治 ,  中谷 誠一 ,  山下 嘉久 ,  澤田 享

IPC: C04B41/90 ,  H05K1/09 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0139 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP2015012293A

公开(公告)日：2015-01-19

申请号：JP2014129755

申请日：2014-06-25

Applicant: 廣▲ジャー▼光電股▲ふん▼有限公司 ,  Huga Optotech Inc ,  英特明光能股▲分▼有限公司InterLight Optotech Corp ,  Intematix Technology Center Corp ,  英特明光能股▲分▼有限公司InterLight Optotech Corp

Inventor： LIU HONG-ZHI ,  CHENG TZU-CHI

IPC: H01L33/48

CPC classification number: F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21V19/003 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/117 ,  H05K3/285 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014

Abstract: 【課題】発光ダイオードモジュールを提供する。【解決手段】発光ダイオードモジュール100aは、透明基板106と、複数個の発光ダイオードチップ108と、第一電極板118及び第二電極板120とを含む。透明基板106は、異なる方向に向く第一表面102と第二表面104とを有するとともに、第一表面102と第二表面104とを貫通する貫通孔を含み、かつ貫通孔内に導電物を形成することにより導通孔107を形成する。複数個の発光ダイオードチップ108は、第一表面102上に固定される。第一電極板118及び第二電極板120はそれぞれ、第一表面102と第二表面104とに設けられる。複数個の発光ダイオードチップ108と導通孔107とは、第一電極板118と第二電極板120との間に電気的に直列連結される。【選択図】図3A

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种发光二极管模块。解决方案：发光二极管模块100a包括透明基板106，多个发光二极管芯片108，第一电极板118和第二电极板 透明基板106具有沿相互不同的方向指向的第一表面102和第二表面104，包括穿透第一表面102和第二表面104的通孔，并且通过形成导电物质形成导电孔107 在通孔中。 多个发光二极管芯片108固定在第一表面102上。第一电极板118和第二电极板120分别设置在第一表面102和第二表面104上。多个发光二极管芯片 108和导电孔107串联地电连接在第一电极板118和第二电极板120之间。

公开(公告)号：JP2014179583A

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：JP2013268352

申请日：2013-12-26

Applicant: Taiyo Yuden Co Ltd ,  太陽誘電株式会社

Inventor： ISHIKAWA KAZUYA ,  SASAKI NOBUHIRO ,  ISHIHARA HIDEO ,  HAGA KATSUNOSUKE

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer ceramic capacitor with an interposer which is capable of suppressing noise associated with an electrostriction phenomenon.SOLUTION: A multilayer ceramic capacitor with an interposer comprises: an interposer 20 equipped with an insulated substrate 21, two first conductor pads 22, two second conductor pads 23, and two conductor vias 24 which connect the first conductor pads 22 with the second conductor pads 23; and a multilayer ceramic capacitor 10 having external electrodes 12 which are connected via solder SOL to the first conductor pads 22 of the interposer 20. Each of the conductor vias 24 of the interposer 20 has a through-hole 24a therein, and a gap GA not filled with the solder SOL is formed on the second conductor pad 23 side of the through-hole 24a.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有能够抑制与电致伸缩现象相关的噪声的插入器的多层陶瓷电容器。解决方案：具有插入件的多层陶瓷电容器包括：插入器20，其具有绝缘基板21，两个第一导体 焊盘22，两个第二导体焊盘23和将第一导体焊盘22与第二导体焊盘23连接的两个导体通孔24; 以及具有经由焊锡SOL连接到插入件20的第一导体焊盘22的外部电极12的多层陶瓷电容器10。插入件20的每个导体通路24都具有通孔24a，间隙GA不是 填充有焊锡的SOL形成在通孔24a的第二导体焊盘23侧。

公开(公告)号：JP5536852B2

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：JP2012235945

申请日：2012-10-25

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： ジ シュ モク ,  ゼ グァン ユ ,  チャン ソップ リュ

IPC: H01R12/50 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01R12/523 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1536

公开(公告)号：JP2014082455A

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：JP2013158235

申请日：2013-07-30

Applicant: Mitsubishi Electric Corp ,  三菱電機株式会社

Inventor： SHIRAO MIZUKI ,  OHATA NOBUO ,  YASUI NOBUYUKI ,  ARIGA HIROSHI

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01P3/003 ,  H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a flexible board capable of achieving a low reflection connection with a printed wiring board, and to obtain a board connection structure using the same.SOLUTION: The flexible board comprises a terminal part for obtaining electrical connection with a printed wiring board. The terminal part has: a first signal pad 1 formed on a first conductor layer 51 and electrically isolated from a ground layer 2; a pair of first ground pads 3 formed on the first conductor layer 51 so as to sandwich the first signal pad 1 therebetween and connected to the ground layer 2; a second signal pad 5 formed on a second conductor layer 52 and connected to a signal line 4; a pair of second ground pads 6 formed on the second conductor layer 52 so as to sandwich the second signal pad 5 therebetween and electrically isolated from the signal line 4; a third signal pad 7 formed on a third conductor layer 53; and a pair of third ground pads 8 formed on the third conductor layer 53 so as to sandwich the third signal pad 7 therebetween. The second signal pad 5 is wider than the third signal pad 7.

Abstract translation: 要解决的问题：获得能够实现与印刷线路板的低反射连接的柔性板，并获得使用其的板连接结构。解决方案：柔性板包括用于获得与打印的电连接的端子部分 接线板 端子部具有：形成在第一导体层51上并与接地层2电绝缘的第一信号焊盘1; 一对第一接地焊盘3，形成在第一导体层51上，以将第一信号垫1夹在其间并连接到接地层2; 形成在第二导体层52上并连接到信号线4的第二信号焊盘5; 形成在第二导体层52上的一对第二接地焊盘6，以将第二信号焊盘5夹在其间并与信号线4电绝缘; 形成在第三导体层53上的第三信号焊盘7; 以及形成在第三导体层53上以将第三信号垫7夹在其间的一对第三接地焊盘8。 第二信号垫5比第三信号垫7宽。

公开(公告)号：JP5407667B2

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：JP2009198360

申请日：2009-08-28

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 靜城 中島 ,  優之 白井 ,  浩一 中嶋 ,  智子 依田 ,  浩之 長井 ,  忠四郎 草野 ,  優 長谷川 ,  靖夫 大曽根

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/331 ,  H01L21/768 ,  H01L21/8222 ,  H01L23/12 ,  H01L23/522 ,  H01L25/00 ,  H01L27/082 ,  H01L29/737 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/7835 ,  H01L21/823425 ,  H01L21/823475 ,  H01L23/66 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L27/088 ,  H01L29/04 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/0847 ,  H01L29/1087 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/66659 ,  H01L29/7371 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/013

Abstract: In a semiconductor chip in which LDMOSFET elements for power amplifier circuits used for a power amplifier module are formed, a source bump electrode is disposed on an LDMOSFET formation region in which a plurality of source regions, a plurality of drain regions and a plurality of gate electrodes for the LDMOSFET elements are formed. The source bump electrode is formed on a source pad mainly made of aluminum via a source conductor layer which is thicker than the source pad and mainly made of copper. No resin film is interposed between the source bump electrode and the source conductor layer.

Abstract translation: 在其中形成用于功率放大器模块的功率放大器电路的LDMOSFET元件形成的半导体芯片中，源极突起电极设置在LDMOSFET形成区域中，其中多个源极区域，多个漏极区域和多个栅极 形成用于LDMOSFET元件的电极。 源极突起电极通过源极导体层形成在主要由铝制成的源极焊盘上，该源极导体层比源焊盘厚，主要由铜制成。 在源凸起电极和源极导体层之间不设置树脂膜。

公开(公告)号：JP5351149B2

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：JP2010513353

申请日：2008-06-17

Applicant: シーディーエー プロセッシング リミテッド ライアビリティ カンパニー

Inventor： ボーランド ウィリアム ,  アイ．エイミー ダニエル ,  エイチ．ディーツ カール ,  アーメット パランダス センギス ,  ジェイ．エリクソン スタン

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49128

Abstract: Provided herein are devices comprising a printed wiring board that comprise, singulated capacitors fabricated from known good, thin-film, fired-on-foil capacitors. Provided are methods of incorporating the singulated capacitors into the build-up layers of a printed wiring board to minimize impedance. The singulated capacitors have a pitch that allows each power and ground terminal of an IC to be directly connected to a power and ground electrode, respectively, of its own singulated capacitor. Using a feedstock of known good, fired-on-foil capacitors allows for improved PWB yield.

公开(公告)号：JP5185352B2

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：JP2010251951

申请日：2010-11-10

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： ジ シュ モク ,  ゼ グァン ユ ,  チャン ソップ リュ

IPC: H01R12/50 ,  H05K3/46 ,  B23K26/00 ,  B23K26/36 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01R12/523 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1536

公开(公告)号：JP2013048031A

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：JP2011185560

申请日：2011-08-29

Applicant: Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

Inventor： IHARA YOSHIHIRO

IPC: H01R12/55 ,  H01L23/32 ,  H01R33/76 ,  H01R43/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2442 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To reinforce a solder connection part of a spring terminal in a substrate with the spring terminal.SOLUTION: A substrate with a spring terminal includes: a substrate 10 including connection pads P; spring terminals 30, each of which has a connection part 32 connected with the connection pad P by a solder layer 22; and reinforcement resin parts 24 which are formed so as to cover side surfaces of the solder layer 22. The solder layers 22 and the reinforcement resin parts 24 are formed by a resin-containing solder paste.

Abstract translation: 要解决的问题：用弹簧端子来加强衬底中的弹簧端子的焊接部分。 解决方案：具有弹簧端子的基板包括：包括连接焊盘P的基板10; 弹簧端子30，每个具有通过焊料层22与连接焊盘P连接的连接部分32; 以及形成为覆盖焊料层22的侧面的强化树脂部件24.焊料层22和强化树脂部件24由含树脂的焊膏形成。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT