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    フレキシブルプリント基板、面光源装置、表示装置、及び、電子機器
    36.
    发明专利
    フレキシブルプリント基板、面光源装置、表示装置、及び、電子機器 有权
    柔性印刷电路板，表面光源装置，显示装置和电子装置

    公开(公告)号：JP2015165525A

    公开(公告)日：2015-09-17

    申请号：JP2014039924

    申请日：2014-02-28

    Applicant: オムロン株式会社

    Inventor： 南部 謙介

    IPC: H05K1/02 ,  H01L33/62

    CPC classification number: F21K9/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K1/114 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613

    Abstract: 【課題】フレキシブルプリント基板に対し、基板上で互いに接続される複数の電子部品を、良好なはんだフィレットを各端子に形成した上で、より狭いピッチで実装できる技術を提供することを課題とする。 【解決手段】LEDチップ21とLEDチップ22とを隣接して実装するためのフレキシブルプリント基板1に、LEDチップ21におけるLEDチップ22と隣接する側の端子C1Rをはんだ接合するためのランドL1Rと、LEDチップ22におけるLEDチップ21と隣接する側の端子C2Lをはんだ接合するためのランドL2Lとを備え、ランドL1RとランドL2Lとは、ランドL1R及びランドL2Lの、幅方向の端部どうしを、または、厚み方向の端部どうしを、直線で結ぶとできるランド間領域R12の外を経由したランド間配線WL12によって、接続させた。 【選択図】図6

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种艺术，以便在柔性印刷电路板上彼此连接的多个电子部件在每个端子上形成有利的焊接圆角之后，以较窄的间距安装在柔性印刷电路板上。解决方案： 用于安装彼此相邻的LED芯片21和LED芯片22的柔性印刷电路板1包括：用于在与LED芯片22相邻的一侧上的LED芯片21的端子C1R焊接的焊盘L1R; 以及用于在与LED芯片21相邻的一侧上的LED芯片22的端子C2L焊接的焊盘L2L。焊盘L1R和焊盘L2L通过地面布线WL12连接，路由通过外部的陆地 区域R12，其通过在直线的厚度方向上沿着宽度方向或焊盘L1R和焊盘L2L的端部在焊盘L1R和焊盘L2L的端部连接而形成。

    挿入される回路支持体と囲繞側回路支持体との間に複数のはんだ付けブリッジ若しくは常温接点を備えた変速機制御モジュール
    38.
    发明专利
    挿入される回路支持体と囲繞側回路支持体との間に複数のはんだ付けブリッジ若しくは常温接点を備えた変速機制御モジュール 审中-公开
    具有多个焊接桥或插入的电路载体之间的接触冷和周边侧电路载波传输控制模块

    公开(公告)号：JP2014531009A

    公开(公告)日：2014-11-20

    申请号：JP2014537528

    申请日：2012-09-03

    Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh ,  ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

    Inventor： ウーヴェ　リスコフ ,  リスコフ ウーヴェ

    IPC: F16H61/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

    CPC classification number: F16H61/0006 ,  H05K1/142 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10363

    Abstract: 本発明は、回路支持体装置(12)と、支持基板(14)と、カバー(16)とを備え、前記回路支持体装置(12)は、少なくとも部分的に、前記支持基板(14)と前記カバー(16)との間に配置されており、前記回路支持体装置(12)は、少なくとも1つの第1の回路支持体(18)と第2の回路支持体(20)を有しており、前記第1の回路支持体(18)は、切欠部(22)を有し、該切欠部(22)内に前記第2の回路支持体(20)が配置されており、前記第2の回路支持体(20)は、前記支持基板(14)に保持されており、前記第2の回路支持体(20)は、前記カバー(16)によって完全に覆われ、前記カバー(16)は、前記第1の回路支持体(18)を介して密閉されるように前記支持基板(14)と接続されており、前記第1及び第2の回路支持体(18,20)は、それぞれ複数の接点(24)を有し、前記複数の接点(24)は複数の接続部(26)と接続されている、変速機制御モジュール(10)に関する。ここでは前記第1及び第2の回路支持体(18,20)が、平坦なプレート状に構成され、前記第1及び第2の回路支持体(18,20)の複数の接続部が、端面側でそれぞれ前記第1及び第2の回路支持体内を貫通する複数のブリッジ接続部によって構成される。

    Abstract translation: 本发明包括一个电路托架（12），在支撑基板（14），盖（16），所述电路承载装置（12），至少部分地，所述支撑基片（14）的 设置在所述盖（16），所述电路承载装置（12）包括所述第一电路支撑件（18）和所述第二电路载体的至少一个（20） 笼，其中，所述第一电路支撑件（18）具有凹口（22），在（20）被布置，所述第二第二电路支撑切口部（22） 电路支撑件（20），所述被保持在支撑基板（14）上，所述第二电路载体（20），完全由盖（16）覆盖，所述盖（16） 中，第一电路支撑件（18）与连接在所述支撑基板（14），以便通过密封所述第一和第二电路载体（18，20）是多个 具有接触（24），所述多个触头（24）被连接到所述多个连接部分（26） 并且其涉及变速器控制模块（10）。 这里，所述第一和第二电路载体（18，20），被配置在平板状，多个连接第一和第二电路载体（18，20）的部分的是一个端面 通过多个连接穿过所述第一和第二电路支撑体，分别在侧部桥构成。

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