公开(公告)号：JP2010092943A

公开(公告)日：2010-04-22

申请号：JP2008259016

申请日：2008-10-03

Applicant: Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

Inventor： KOTANI KOTARO ,  KANEKO KENTARO ,  KOBAYASHI KAZUHIRO

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/10 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/00 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/1184 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/0401

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board and a method of fabricating the same, for improving the reliability of the wiring board by suppressing delamination from being generated between a side face of an electrode pad and a side face of an insulating layer. SOLUTION: The wiring board includes an electrode pad 25 comprising metal layers 41 and 42, a conductor pattern 27 connected to the electrode pad 25 at a part position on the side of the surface 42A of the metal layer 42, and the insulating layer 21 embedded with the electrode pad 25 and the conductor pattern 27. The insulating layer 21 is disposed so as to cover an outer peripheral portion of the surface 41A of the metal layer 41 positioned on the opposite side of the surface 42A. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种布线板及其制造方法，为了通过抑制在电极焊盘的侧面和绝缘体的侧面之间产生分层来提高布线板的可靠性 层。 解决方案：布线板包括：金属层41和42的电极焊盘25，在金属层42的表面42A侧的一部分位置连接到电极焊盘25的导体图案27，绝缘层 层21嵌入电极焊盘25和导体图案27.绝缘层21设置成覆盖位于表面42A相对侧的金属层41的表面41A的外周部分。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4455675B2

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：JP2009538011

申请日：2008-09-16

Applicant: 日鉱金属株式会社

Inventor： 倫也 古曳 ,  修仁 牧野 ,  尚則 道下

IPC: C25D7/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C23C28/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/06 ,  H05K3/38

CPC classification number: C25D5/10 ,  C23C18/1653 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/028 ,  C25D5/56 ,  C25D7/06 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

公开(公告)号：JP2009170291A

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：JP2008007948

申请日：2008-01-17

Applicant: Sony Chemical & Information Device Corp ,  ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

Inventor： TAKAMATSU HIROSHI ,  KIMURA TAKEO

IPC: H01B7/08 ,  H01B7/17 ,  H01B7/295 ,  H01B11/00

CPC classification number: H01B7/0861 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K9/0098 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0715

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flat cable capable of realizing superior flexibility and bending resistance, without impairing the superior electrical characteristics, due to a strip structure, and capable of improving the cost performance. SOLUTION: The flexible flat cable is provided with a first shielding material 16 and a second shielding material 17, fitted so as to coat the surface of the cable body, including a plurality of conductors arranged at a given pitch. The first shielding material 16 and the second shielding material 17 have a metal material 30, formed by intercalating a conductive adhesive layer 31 between a plurality of metal layers 32, 33, respectively, one of the outermost metal layers 32, 33 in electrical continuity with a grounding layer. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够实现优异的柔性和抗弯曲性的扁平电缆，而不会由于带状结构而损害优异的电气特性，并且能够提高成本性能。 解决方案：柔性扁平电缆设置有第一屏蔽材料16和第二屏蔽材料17，该第一屏蔽材料16和第二屏蔽材料17被安装成涂覆电缆体的表面，包括以给定间距布置的多个导体。 第一屏蔽材料16和第二屏蔽材料17具有金属材料30，金属材料30通过在多个金属层32,33之间嵌入导电粘合剂层31而形成，其中最外层金属层32,33中的一个与导电粘合剂层31电连接 接地层。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4253280B2

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：JP2004222183

申请日：2004-07-29

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 裕 井口 ,  芳一 明石 ,  龍男 片岡

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5164

公开(公告)号：JP2009032731A

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：JP2007192215

申请日：2007-07-24

Applicant: Nitto Denko Corp ,  日東電工株式会社

Inventor： KAMEI KATSUTOSHI

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K1/056 ,  G11B5/486 ,  H05K3/061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4919

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a wiring circuit board which can make an insulation layer thin while preventing generation of bubble reservoirs in the insulation layer and can increase manufacturing efficiency and reduce a manufacturing cost by reducing the number of processes. SOLUTION: A manufacturing method of a suspension board 1 with a circuit includes processes: of preparing a metallic support substrate 2; forming a metal foil 4 on the metallic support substrate 2; forming a base insulation layer 5 on the metal foil 4 so as to expose an unwanted portion 9 of the metal foil 4; etching the unwanted portion 9 with the base insulation layer 5 as an etching resist; and forming a plurality of interconnections 8 on the base insulation layer 5. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造布线电路板的方法，其可以使绝缘层变薄，同时防止在绝缘层中产生气泡储存器，并且可以通过减少绝缘层的数量来提高制造效率并降低制造成本 过程。 解决方案：具有电路的悬挂板1的制造方法包括：制备金属支撑基板2的工艺; 在金属支撑基板2上形成金属箔4; 在金属箔4上形成基底绝缘层5，以暴露金属箔4的不需要的部分9; 用基底绝缘层5蚀刻不想要的部分9作为抗蚀剂; 并在基底绝缘层5上形成多个互连8。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4181853B2

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：JP2002332954

申请日：2002-11-15

Applicant: Nec液晶テクノロジー株式会社

Inventor： 忠宣 上杉 ,  茂 木村

IPC: H01L21/306 ,  C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  C23F1/08 ,  C23F1/20 ,  H01L21/00 ,  H01L21/3213 ,  H05K3/06

CPC classification number: H01L21/6708 ,  C23F1/02 ,  C23F1/08 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/67028 ,  H05K3/068 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S438/978

公开(公告)号：JP4156021B1

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：JP2008017889

申请日：2008-01-29

Applicant: Fcm株式会社

Inventor： 茂紀 三浦

IPC: H01B5/14

CPC classification number: G02F1/1345 ,  G02F2001/13629 ,  H01L27/3279 ,  H01L27/329 ,  H01L2251/308 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338

Abstract: 【課題】本発明の目的は、透明性と導電性とを両立した電極基板を提供することにある。
【解決手段】本発明の電極基板は、透明性基材上に第１導電性物質からなる第１導電層と第２導電性物質からなる第２導電層とを形成してなるものであって、該第１導電層は、該透明性基材上に形成され、該第２導電層は、該第１導電層の少なくとも一部を覆うようにして該透明性基材上に形成され、該第２導電層の幅は、該第１導電層の幅を１とする場合１．５以上３００以下であり、該第２導電性物質は、該第１導電性物質よりも高い光透過率を有するが、導電性は第１導電性物質より低いことを特徴としている。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP2007507616A

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：JP2006534003

申请日：2004-09-27

Applicant: アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハーAtotech Deutschland Gmbh

Inventor： ジョホール，カルディップ，シン ,  バロン，デイヴィッド，トーマス ,  フューハウプター，ハリー ,  ブルックス，パトリック，ポール

IPC: C23F1/18 ,  C23F1/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: C23F1/18 ,  H05K3/022 ,  H05K3/064 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/124

Abstract: 【課題】誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセスを提供することに関するさらに、本発明は、回路パターン素子からの金属損失を防ぐことに関する。
【解決手段】
（ａ）第１主面を有しパターン形成されていない金属層を提供すること；
（ｂ）該第１主面に微細粗面化を施し、微細粗面化された表面を形成すること；および、
（ｅ）該金属層をエッチングし、該金属層に回路パターンを形成することを含み、
該微細粗面化がエッチングの前に行われ、該微細粗面化された表面が、粗面計の測定で約０．３〜約０．６ミクロンの表面粗さｒ
ａ を有する、誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセス。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP2006245220A

公开(公告)日：2006-09-14

申请号：JP2005057704

申请日：2005-03-02

Applicant: Nitto Denko Corp ,  日東電工株式会社

Inventor： ISHII ATSUSHI ,  KANEKAWA HITONORI ,  FUNADA YASUTO

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0723

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring circuit board which can reduce transmission loss and achieve enough adhesion between a metal supporting board and a metal foil by a simplified layer structure and which can ensure superior long-term reliability. SOLUTION: A metal supporting board 2 is prepared, and a metallic thin film 3 is formed thereon by sputtering or electrolytic plating. A metal foil 4 is formed on the metallic thin film 3 by electrolytic plating, and a base insulating layer 5 is formed on the metal foil 4 and the metal supporting board 2. Then, a conductor pattern 6 is formed as a wiring circuit pattern on the base insulating layer 5, and a cover insulating layer 7 is formed on the base insulating layer 5 so as to cover the conductor pattern 6. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种布线电路板，其可以通过简化的层结构降低传输损耗并且在金属支撑板和金属箔之间实现足够的粘合，并且可以确保优异的长期可靠性。 解决方案：制备金属支撑板2，并通过溅射或电解电镀在其上形成金属薄膜3。 通过电解电镀在金属薄膜3上形成金属箔4，在金属箔4和金属支撑板2上形成基极绝缘层5.然后，将导体图案6形成为布线电路图案 基底绝缘层5和覆盖绝缘层7形成在基底绝缘层5上以覆盖导体图案6.版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005210058A

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：JP2004222185

申请日：2004-07-29

Applicant: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd ,  三井金属鉱業株式会社

Inventor： KATAOKA TATSUO ,  AKASHI YOSHIICHI ,  IGUCHI YUTAKA

IPC: H05K1/09 ,  C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K3/22 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a printed circuit board where an insulation resistance value hardly fluctuates using a two-layered metal sheathed polyimide film. SOLUTION: The printed circuit board comprises a conductive metallic layer formed on a substrate and the substrate metallic layer on at least one surface of the insulation film, the feature is that the width of a lower end section of the conductive metallic layer in a section of the wiring pattern is smaller than that of the upper end section of the substrate metallic layer in the section, in addition, the circuit device is constructed by mounting electronic parts on the printed circuit board. The manufacturing method of the printed circuit board is characterized in that after the substrate metallic layer and the conductive metallic layer are contacted with an etching liquid that dissolves the conductive metal to form the wiring pattern, the liquid is contacted with a first processing liquid that dissolves the metal forming the substrate metallic layer, then, after the liquid is contacted with a micro etching liquid that selectively dissolves the conductive metal, the liquid is contacted with a second processing liquid of chemical composition different from that of the first processing liquid. With the manufacturing method, a migration from the substrate metallic layer hardly takes place, and the fluctuation of the inter-terminal resistance value after voltage is applied is significantly small. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造印刷电路板的方法，其中绝缘电阻值几乎不会使用两层金属护套聚酰亚胺膜波动。 解决方案：印刷电路板包括形成在基板上的导电金属层和绝缘膜的至少一个表面上的基板金属层，其特征在于，导电金属层的下端部分的宽度在 布线图案的截面小于该截面中的基板金属层的上端部的一部分，另外，电路装置通过将电子部件安装在印刷电路板上而构成。 印刷电路板的制造方法的特征在于，在将基板金属层和导电金属层与溶解导电金属的蚀刻液接触以形成布线图案之后，液体与溶解的第一处理液接触 形成基板金属层的金属，然后在液体与选择性地溶解导电金属的微蚀刻液接触之后，液体与不同于第一处理液的化学成分的第二处理液接触。 通过制造方法，几乎​​不发生从基板金属层的迁移，并且施加电压之后的端子间电阻值的波动非常小。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI