公开(公告)号：JP4513446B2

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：JP2004215462

申请日：2004-07-23

申请人： 豊田合成株式会社

发明人： 浩一 五所野尾 ,  潤 伊藤 ,  昌伸 千田 ,  瀧　　哲也 ,  泰久 牛田 ,  友晴 白木 ,  和樹 西島

IPC分类号： C30B29/38 ,  C30B25/18 ,  H01L21/205 ,  H01L33/12 ,  H01L33/16 ,  H01L33/32 ,  H01S5/343

公开(公告)号：JP5549190B2

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：JP2009263108

申请日：2009-11-18

申请人： 豊田合成株式会社

发明人： 聡 和田 ,  実希 守山 ,  浩一 五所野尾

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/14154 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/30154 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： A manufacturing method of a mounting part of a semiconductor light emitting element comprising: preparing a semiconductor light emitting element including an electrode which has a surface, and a board which has a surface; forming a plurality of bump material bodies on at least one of the surface of the electrode and the surface of the board by shaping bump material into islands, wherein the bump material is paste in which metal particles are dispersed, a top surface and a bottom surface of the bump material bodies have different areas, and the top surface is practically flat; solidifying the bump material bodies by thermally processing the bump material bodies; and fixing the semiconductor light emitting element and the board through the bumps.

公开(公告)号：JP4985579B2

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：JP2008202903

申请日：2008-08-06

申请人： 豊田合成株式会社

发明人： 浩一 五所野尾 ,  峻之 佐藤 ,  貴広 園山 ,  浩司 奥野 ,  史郎 山崎 ,  誠二 永井 ,  康英 薬師

IPC分类号： C30B29/38 ,  C30B25/18 ,  C30B33/00

公开(公告)号：JP4450202B2

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：JP2004306950

申请日：2004-10-21

申请人： 豊田合成株式会社

发明人： 浩一 五所野尾 ,  潤 伊藤

IPC分类号： H01L21/205 ,  H01L21/203 ,  H01L33/00 ,  H01L33/12 ,  H01L33/32 ,  H01S5/323

公开(公告)号：JP4232585B2

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：JP2003325120

申请日：2003-09-17

申请人： 豊田合成株式会社

发明人： 浩一 五所野尾 ,  潤 伊藤 ,  昌伸 千田

IPC分类号： H01L33/22 ,  H01L33/32 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L35/24 ,  H01L51/00

CPC分类号： H01L33/22 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP5624712B2

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：JP2008223631

申请日：2008-09-01

申请人： 豊田合成株式会社 ,  公益財団法人神奈川科学技術アカデミー

发明人： 浩一 五所野尾 ,  浩一 五所野尾 ,  実希 守山 ,  実希 守山 ,  太郎 一杉 ,  太郎 一杉 ,  哲也 長谷川 ,  哲也 長谷川 ,  淳平 笠井 ,  淳平 笠井

IPC分类号： H01L33/36 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34 ,  C23C14/58 ,  H01B13/00 ,  H01L33/32

CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L33/0095

公开(公告)号：JP5146432B2

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：JP2009224144

申请日：2009-09-29

申请人： 豊田合成株式会社

发明人： 真登 青木 ,  浩一 五所野尾 ,  実希 守山

IPC分类号： H01L21/205 ,  H01L33/32

公开(公告)号：JP4935700B2

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：JP2008023347

申请日：2008-02-01

申请人： 豊田合成株式会社

发明人： 浩一 五所野尾 ,  峻之 佐藤 ,  浩司 奥野 ,  史郎 山崎 ,  誠二 永井 ,  康英 薬師

IPC分类号： C30B29/38 ,  C30B25/18 ,  H01L21/205 ,  H01L33/12 ,  H01L33/32 ,  H01S5/323 ,  H01S5/343

CPC分类号： H01L21/0254 ,  C30B25/18 ,  C30B29/403 ,  C30B29/406 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02609 ,  H01L21/02639

公开(公告)号：JP4712761B2

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：JP2007139636

申请日：2007-05-25

申请人： 豊田合成株式会社 ,  財団法人神奈川科学技術アカデミー

发明人： 太郎 一杉 ,  浩一 五所野尾 ,  実希 守山 ,  哲也 長谷川

IPC分类号： B01J35/02 ,  A61L9/00 ,  A61L9/01 ,  A61L9/20 ,  C02F1/32 ,  C02F1/72

公开(公告)号：JP5262533B2

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：JP2008255007

申请日：2008-09-30

申请人： 豊田合成株式会社

发明人： 浩一 五所野尾 ,  実希 守山

IPC分类号： H01L33/36

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify a manufacturing process in a semiconductor device manufacturing method for mounting a semiconductor element, having each electrode on both sides, on a circuit board while laying the semiconductor element on its side. SOLUTION: A semiconductor element includes a p-side electrode and a first metal layer with a thickness of 3-20 μm, formed on the p-side electrode, respectively on one side of a conductive substrate while having an n-side electrode and a second metal layer with a thickness of 3-20 μm, formed on the n-side electrode, respectively on the other side of the conductive substrate. A semiconductor device manufacturing method includes: a step of preparing the semiconductor element; a step of placing the semiconductor element on a mounting substrate, formed with a prescribed pattern having a first pad and a second pad, such that the first metal layer is located on the first pad and the second metal layer is located on the second pad; and a step of solid-phase bonding the first metal layer of the semiconductor element, placed on the mounting substrate, and the first pad so as to solid-phase bond the second metal layer and the second pad. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT