公开(公告)号：JP6078700B1

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：JP2016546529

申请日：2014-10-14

Applicant: アウト カーベル マネージメントゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

Inventor： ワシム ターツェリーネ ,  ジーモン ベッチャー ,  フランク グロンヴァルト

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/14 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/145 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/368 ,  C23C14/042 ,  H01L23/142 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/117 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1377 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282

Abstract: 第1のプリント回路基板及び第2のプリント回路基板を有する回路である。その回路において、エアギャップによって互いに離されているプリント回路基板は、少なくとも1つのパワー半導体によって相互に機械的に接続されている。 【選択図】図7

Abstract translation: 具有第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的电路。 在该电路中，其由彼此由空气间隙分隔开的印刷电路板是由至少一个功率半导体机械地连接到彼此。 点域7

公开(公告)号：JP2017505991A

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2016546529

申请日：2014-10-14

Applicant: アウト カーベル マネージメントゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

Inventor： ターツェリーネ ワシム ,  ベッチャー ジーモン ,  グロンヴァルト フランク

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/05 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/145 ,  C23C14/042 ,  H01L23/142 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1377 ,  H01L2924/00

Abstract: 第1のプリント回路基板及び第2のプリント回路基板を有する回路である。その回路において、エアギャップによって互いに離されているプリント回路基板は、少なくとも1つのパワー半導体によって相互に機械的に接続されている。【選択図】図7

公开(公告)号：JP2016021475A

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：JP2014144323

申请日：2014-07-14

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 足立 武馬 ,  中村 航 ,  平林 智義

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L25/105 ,  H05K1/09 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4007 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0723

Abstract: 【課題】POPパッケージを構成する第1の半導体パッケージと第2の半導体パッケージの物性が一致しないことにより熱応力が働いても、高い信頼性を有するPOP基板を製造するための金属ポストを有するプリント配線板を提供する。 【解決手段】プリント配線板は第1回路基板101と第1回路基板101上の金属ポスト77で形成されている。金属ポスト77の高さh1と第1回路基板101の厚みbとの比(h1/b)は、0.1より大きく1.0より小さい。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种印刷线路板，其具有用于制造具有高可靠性的POP基板的金属柱，即使由于构成POP的第一半导体封装和第二半导体封装的物理性质不匹配而施加热应力 封装。解决方案：印刷电路板由第一电路板101上的第一电路板101和金属柱77形成。金属柱77的高度h1和厚度b的比率（h1 / b） 第一电路板101大于0.1且小于1.0。选择图：图1

公开(公告)号：JP5770936B2

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：JP2014521089

申请日：2012-06-15

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 高畑 雅史 ,  柏木 健二

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/111 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10189 ,  H05K3/3421 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP2017063087A

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2015186700

申请日：2015-09-24

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 野口 幸嗣

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10545

Abstract: 【課題】ヒートシンクを追加せずに電子部品を効果的に放熱することができ、かつプリント回路板の小型化を可能とする。 【解決手段】プリント配線板200に、放熱パッド341を有する電子部品311と、電子部品311に対して配置された電解コンデンサ321とが実装されている。また、プリント配線板200に、放熱パッド342を有する、電子部品311よりも発熱量が大きい電子部品312と、電子部品312に対して配置された電解コンデンサ322とが実装されている。電子部品311の放熱パッド341、電解コンデンサ321のグラウンド端子351G、電子部品312の放熱パッド342及び電解コンデンサ322のグラウンド端子352Gが、グラウンド導体220で接続されている。グラウンド導体220において、放熱パッド342とグラウンド端子351Gとの間の熱抵抗が、放熱パッド341とグラウンド端子351Gとの間の熱抵抗よりも低い。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2013186927A1

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：JP2014521089

申请日：2012-06-15

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 雅史 高畑 ,  雅史 高畑 ,  健二 柏木 ,  健二 柏木

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】面付けコネクタの信号ピンと信号ピン用パッドとの間の接続信頼性を確保しつつ、配線可能領域の減少を可能な限り小さく抑えながら、信号ピン用パッドのインピーダンスが低下することを抑制してインピーダンス整合を行い得るプリント基板を提案する。【解決手段】面付けコネクタからの信号ピンとはんだ接続される信号ピン用パッドと、信号ピン用パッドの下層に配置されるグランド層とを備えたプリント基板において、信号ピンと信号ピン用パッドとの接続領域周囲には、はんだ接続された後にフィレットが形成され、信号ピン用パッドには、信号ピンとの接続領域内にくり抜き部分が設けられ、くり抜き部分の寸法は、信号ピンの寸法公差、プリント基板の製造公差及び面付けコネクタの搭載位置公差に基づいて、信号ピンとの接続領域内に完全に覆われる範囲内に設定されることを特徴とする。

Abstract translation: 甲同时确保信号引脚和信号销垫拼版连接器之间的连接可靠性，同时保持尽可能在布线面积的减小的小，防止信号销垫的阻抗减小 提出一种能够与进行阻抗匹配的一个印刷电路板。 从拼版连接器和信号销焊盘的信号引脚被焊接连接，在印刷电路板具有设置在信号引脚垫下面的接地层，连接在信号引脚和信号销焊盘之间 被焊料连接之后形成围绕所述圆角的区域中，以PIN键盘的信号，在信号引脚之间的连接区域的中空部设置，切口部分的尺寸，信号引脚的尺寸公差，在印刷电路板 根据制造公差和拼版连接器的安装位置公差，其特征在于，它被设定的范围内的信号引脚的连接区域被完全覆盖。