公开(公告)号：TW200504999A

公开(公告)日：2005-02-01

申请号：TW093115751

申请日：2004-06-02

申请人： 羅姆股份有限公司 ROHM CO., LTD.

发明人： 梅木伸彰 UMEKI, NOBUAKI ,  木谷裕史 KITANI, HIROSHI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： G05F1/46 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本發明提供一種半導體積體裝置，係可抑制高頻雜訊且因而可穩定參考電壓產生電路之輸出電壓與電源供給電壓。此半導體積體裝置包括參考電壓產生電路、第一焊接片，係連接至此參考電壓產生電路之輸出、引線，經由第一連接線連接至此第一焊接片、第二焊接片，經由第二連接線連接至此引線、以及一電路，產生高頻雜訊且連接至此第二焊接片。

简体摘要： 本发明提供一种半导体积体设备，系可抑制高频噪声且因而可稳定参考电压产生电路之输出电压与电源供给电压。此半导体积体设备包括参考电压产生电路、第一焊接片，系连接至此参考电压产生电路之输出、引线，经由第一连接线连接至此第一焊接片、第二焊接片，经由第二连接线连接至此引线、以及一电路，产生高频噪声且连接至此第二焊接片。

公开(公告)号：TW200402850A

公开(公告)日：2004-02-16

申请号：TW092102177

申请日：2003-01-30

申请人： 三菱電機股份有限公司 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA

发明人： 關口昇 NOBORU SEKIGUCHI ,  村上和生 KAZUO MURAKAMI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/49589 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 【課題】藉由在封裝體內具備電容，而降低噪音對IC造成之影響。又，實現電子機器之小型化、低成本化。【解決手段】包括：IC晶片2、搭載IC晶片2之框架3、在框架3之下側，從框架3保持一定的間隔配置之導電板3a、將IC晶片2，框架3，以及與導電板3a電氣連接之第一外部端子6a以及第二外部端子6b、包覆IC晶片2，框架3，以及導電板3a，封入之封膠樹脂8。

简体摘要： 【课题】借由在封装体内具备电容，而降低噪音对IC造成之影响。又，实现电子机器之小型化、低成本化。【解决手段】包括：IC芯片2、搭载IC芯片2之框架3、在框架3之下侧，从框架3保持一定的间隔配置之导电板3a、将IC芯片2，框架3，以及与导电板3a电气连接之第一外部端子6a以及第二外部端子6b、包覆IC芯片2，框架3，以及导电板3a，封入之封胶树脂8。

公开(公告)号：TW499747B

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：TW090120321

申请日：2001-08-17

申请人： 光環科技股份有限公司

发明人： 林永森 ,  侯福星 ,  張志豪 ,  陳國仁

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01S5/02212 ,  H01L2224/49113 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/0264 ,  H01S5/0683 ,  H01S5/183

摘要： 一種雷射與檢光二極體(PIN detector)之共同封裝結構，包括將雷射二極體(Laser Diode)連接位於由低電容材質所組成之基板上，構成次組裝結構，再將此次組裝結構設於檢光二極體上。所謂雷射包括習知的面射型雷射(Vertical Cavity Surface Emitting Laser；VCSEL)及邊射型雷射(Edge Emitting Laser)，其中邊射型雷射又例如F-P雷射(Fabry-Perot Laser)、分散回饋布拉格雷射(Distributed Feedback Bragg Laser)。此雷射與檢光二極體之共同封裝結構係將半導體雷射的正極與負極，完全與檢光二極體的正極與負極隔離，可有效降低來自檢光二極體本身與封裝架構所衍生的寄生電容效應，並可適用於高速的雷射驅動電路。

简体摘要： 一种激光与检光二极管(PIN detector)之共同封装结构，包括将激光二极管(Laser Diode)连接位于由低电容材质所组成之基板上，构成次组装结构，再将此次组装结构设于检光二极管上。所谓激光包括习知的面射型激光(Vertical Cavity Surface Emitting Laser；VCSEL)及边射型激光(Edge Emitting Laser)，其中边射型激光又例如F-P激光(Fabry-Perot Laser)、分散回馈布拉格激光(Distributed Feedback Bragg Laser)。此激光与检光二极管之共同封装结构系将半导体激光的正极与负极，完全与检光二极管的正极与负极隔离，可有效降低来自检光二极管本身与封装架构所衍生的寄生电容效应，并可适用于高速的激光驱动电路。

公开(公告)号：TW451435B

公开(公告)日：2001-08-21

申请号：TW088106255

申请日：1999-05-25

申请人： 微晶片科技公司

发明人： 席艾克 ,  羅克拉 ,  賀理察

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 本發明是提供一種具有饋穿連接(feed-through connections)之多元件積體電路封裝。是在一積體電路封裝內安置一個第l元件，並且與該積體電路封裝之多個接腳耦合。在該積體電路封裝內安置一個第2元件，並且具有至少一個饋穿連接器。是使用該饋穿連接器來將該第l元件與該第2元件耦合，以便經由該第2元件來使該第l元件與多個接腳之一者耦合。

简体摘要： 本发明是提供一种具有馈穿连接(feed-through connections)之多组件集成电路封装。是在一集成电路封装内安置一个第l组件，并且与该集成电路封装之多个接脚耦合。在该集成电路封装内安置一个第2组件，并且具有至少一个馈穿连接器。是使用该馈穿连接器来将该第l组件与该第2组件耦合，以便经由该第2组件来使该第l组件与多个接脚之一者耦合。

公开(公告)号：TW437083B

公开(公告)日：2001-05-28

申请号：TW088115393

申请日：1999-09-07

申请人： 豐田自動織機製作所股份有限公司

发明人： 祖父江健一 ,  吉山浩光 ,  深津利成 ,  長瀨俊昭

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 複數之半導體晶片提供在基底基板上。各半導體晶片之汲極區係直接連接到基底基板,而源極電極則平行複數之半導體晶片之排列方面形成,各半導體晶片之源極電極和源極區係使用焊接線連接。許多源極端子都連接到源極電極。而許多的源極端子則連接到基底基板。該源極端子和該汲極端子之位置彼此相近。

简体摘要： 复数之半导体芯片提供在基底基板上。各半导体芯片之汲极区系直接连接到基底基板,而源极电极则平行复数之半导体芯片之排列方面形成,各半导体芯片之源极电极和源极区系使用焊接线连接。许多源极端子都连接到源极电极。而许多的源极端子则连接到基底基板。该源极端子和该汲极端子之位置彼此相近。

公开(公告)号：TW430958B

公开(公告)日：2001-04-21

申请号：TW088122610

申请日：1999-12-22

申请人： 宋文恭

发明人： 宋文恭

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一種表面黏著發光二極體之封裝結構及其製造方法，該表面黏著發光二極體之封裝係提供一金屬基板，該金屬基板具有複數個接腳，該複數個接腳係不連通而成隔離狀態，且該複數個接腳之一端均具有一凹槽，用以利於焊接密合；將至少一發光二極體晶片電性連接至該複數個接腳中之一者；藉由一接合焊線(bonding wire)耦合該發光二極體晶片與該複數個接腳中之另一者；覆蓋一遮蓋物在該金屬基板的上表面，用以保護該發光二極體晶片與該接合焊線(bonding wire)；及對該發光二極體封裝結構做切割以完成封裝。

简体摘要： 一种表面黏着发光二极管之封装结构及其制造方法，该表面黏着发光二极管之封装系提供一金属基板，该金属基板具有复数个接脚，该复数个接脚系不连通而成隔离状态，且该复数个接脚之一端均具有一凹槽，用以利于焊接密合；将至少一发光二极管芯片电性连接至该复数个接脚中之一者；借由一接合焊线(bonding wire)耦合该发光二极管芯片与该复数个接脚中之另一者；覆盖一遮盖物在该金属基板的上表面，用以保护该发光二极管芯片与该接合焊线(bonding wire)；及对该发光二极管封装结构做切割以完成封装。

公开(公告)号：TW412873B

公开(公告)日：2000-11-21

申请号：TW087112116

申请日：1998-07-24

申请人： 羅沐股份有限公司

发明人： 磯川慎二 ,  戶田秀和

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/45 ,  H01L25/167 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 發光元件晶片接合於第l引線上，此發光元件晶片之一電極與第2引線電連接。前述發光元件晶片與第2引線的前端部以透過來自前述發光元件晶片的光的樹脂被覆而形成封裝。且其特徵在於，此樹脂封裝的發光面反對側的底部側的前述第l及第2引線的預定長度以耐熱性被覆材被覆。結果即可獲得樹脂製封裝與引線密接性提高且樹脂封裝內引線與LED晶片可防止腐蝕而提高可靠度的半導體發光元件。

简体摘要： 发光组件芯片接合于第l引在线，此发光组件芯片之一电极与第2引线电连接。前述发光组件芯片与第2引线的前端部以透过来自前述发光组件芯片的光的树脂被覆而形成封装。且其特征在于，此树脂封装的发光面反对侧的底部侧的前述第l及第2引线的预定长度以耐热性被覆材被覆。结果即可获得树脂制封装与引线密接性提高且树脂封装内引线与LED芯片可防止腐蚀而提高可靠度的半导体发光组件。

公开(公告)号：TWI615998B

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：TW103114181

申请日：2014-04-18

申请人： LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： 金泰勳 ,  KIM, TAE HUN ,  李智娜 ,  LEE, JI NA ,  韓美正 ,  HAN, MI JUNG

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/504 ,  C09K11/0883 ,  C09K11/7728 ,  C09K11/7734 ,  C09K11/7766 ,  C09K11/7783 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201743420A

公开(公告)日：2017-12-16

申请号：TW105117422

申请日：2016-06-02

申请人： 力成科技股份有限公司 ,  POWERTECH TECHNOLOGY INC.

发明人： 莊詠程 ,  CHUANG, YONG CHENG ,  張家維 ,  CHANG, CHIA WEI

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/19 ,  H01L24/43 ,  H01L24/46 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 揭示一種薄型扇出式多晶片堆疊封裝構造，包含相互堆疊之複數個晶片，當晶片堆疊，該些晶片之電極與上晶片之主動面為顯露。虛置間隔片設置於主動面上。每一銲線各具有一接合至晶片電極之接合線頭與一體連接之垂直線段。封膠體密封晶片堆疊體與銲線並具有一平坦面，銲線之複數個研磨斷面與虛置間隔片之一表面顯露於平坦面。重配置線路結構形成於平坦面上，保護層覆蓋平坦面與虛置間隔片之表面但顯露出研磨斷面，扇出線路形成於保護層上並連接至研磨斷面。因此，可以改善垂直銲線模封沖線之問題。

简体摘要： 揭示一种薄型扇出式多芯片堆栈封装构造，包含相互堆栈之复数个芯片，当芯片堆栈，该些芯片之电极与上芯片之主动面为显露。虚置间隔片设置于主动面上。每一焊线各具有一接合至芯片电极之接合线头与一体连接之垂直线段。封胶体密封芯片堆栈体与焊线并具有一平坦面，焊线之复数个研磨断面与虚置间隔片之一表面显露于平坦面。重配置线路结构形成于平坦面上，保护层覆盖平坦面与虚置间隔片之表面但显露出研磨断面，扇出线路形成于保护层上并连接至研磨断面。因此，可以改善垂直焊线模封冲线之问题。

公开(公告)号：TWI578493B

公开(公告)日：2017-04-11

申请号：TW103107212

申请日：2014-03-04

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 船矢琢央 ,  FUNAYA, TAKUO ,  五十嵐孝行 ,  IGARASHI, TAKAYUKI

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02271 ,  H01L22/14 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5283 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/06 ,  H01L27/0617 ,  H01L27/0688 ,  H01L28/10 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01015