公开(公告)号：TW201400224A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：TW102123001

申请日：2013-06-27

申请人： 澁谷工業股份有限公司 ,  SHIBUYA KOGYO CO., LTD.

发明人： 田中榮次 ,  TANAKA, EIJI ,  安吉裕之 ,  YASUYOSHI, HIROYUKI

IPC分类号： B23K26/20 ,  B23K26/42

CPC分类号： B23K26/0066 ,  B23K26/067 ,  H01L21/2026 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明之接合頭6，具備設置於殼體6A且雷射光L可穿透的工具基座8，可利用穿透該工具基座8的雷射光L將電子零件3加熱並接合於基板2上。使散熱構件15的表面接觸於上述工具基座8的上述雷射光入射的表面上而設置。該散熱構件15具有上述雷射光L可穿透的透光性，同時具有比上述工具基座8的熱傳導係數更大的熱傳導係數。工具基座8雖然會在接合處理時受到加熱，然而傳導至該工具基座8的熱會迅速地散逸到具有較大之熱傳導係數的散熱構件15。因此可經常良好地防止工具基座8升溫，進而達到使接合裝置的產距縮短之目的。

简体摘要： 本发明之接合头6，具备设置于壳体6A且激光光L可穿透的工具基座8，可利用穿透该工具基座8的激光光L将电子零件3加热并接合于基板2上。使散热构件15的表面接触于上述工具基座8的上述激光光入射的表面上而设置。该散热构件15具有上述激光光L可穿透的透光性，同时具有比上述工具基座8的热传导系数更大的热传导系数。工具基座8虽然会在接合处理时受到加热，然而传导至该工具基座8的热会迅速地散逸到具有较大之热传导系数的散热构件15。因此可经常良好地防止工具基座8升温，进而达到使接合设备的产距缩短之目的。

公开(公告)号：TW201336039A

公开(公告)日：2013-09-01

申请号：TW101144356

申请日：2012-11-27

申请人： 爾必達存儲器股份有限公司 ,  ELPIDA MEMORY, INC.

发明人： 伊藤洋行 ,  ITO, YOUKOU ,  櫻田伸一 ,  SAKURADA, SHINICHI

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/14151 ,  H01L2224/14156 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本文公開一種製造半導體裝置的方法，包括：堆疊複數個半導體晶片以形成第一晶片層疊體，提供底部填料以填充在該等半導體晶片之間的間隙，俾使在第一晶片層疊體周圍形成填角部分，及修整填角部分以形成第二晶片層疊體。

简体摘要： 本文公开一种制造半导体设备的方法，包括：堆栈复数个半导体芯片以形成第一芯片层叠体，提供底部填料以填充在该等半导体芯片之间的间隙，俾使在第一芯片层叠体周围形成填角部分，及修整填角部分以形成第二芯片层叠体。

公开(公告)号：TW201320254A

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：TW100141509

申请日：2011-11-15

申请人： 華新麗華股份有限公司 ,  WALSIN LIHWA CORPORATION

发明人： 鍾君煒 ,  CHUNG, JUN WEI ,  羅偉誠 ,  LOU, WEI CHENG ,  吳榮崑 ,  WU, JUNG KUN ,  姜崇義 ,  CHIANG, CHUNG I

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/75 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T156/1702 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係提供一種固晶裝置及一種固晶方法，可將放置於一第一置放區之多個晶粒同時地固設於一第二置放區之一基板。固晶裝置包含有一晶粒吸取器，可移動地位於第一置放區及第二置放區的上方；晶粒吸取器具有多個吸嘴，該些吸嘴可將第一置放區上的該些晶粒吸起，然後將該些晶粒同時地放置在基板上。

简体摘要： 本发明系提供一种固晶设备及一种固晶方法，可将放置于一第一置放区之多个晶粒同时地固设于一第二置放区之一基板。固晶设备包含有一晶粒吸取器，可移动地位于第一置放区及第二置放区的上方；晶粒吸取器具有多个吸嘴，该些吸嘴可将第一置放区上的该些晶粒吸起，然后将该些晶粒同时地放置在基板上。

公开(公告)号：TWI391452B

公开(公告)日：2013-04-01

申请号：TW098125173

申请日：2009-07-27

申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD. ,  國立大學法人東北大學 ,  TOHOKU UNIVERSITY ,  愛發科股份有限公司 ,  ULVAC, INC.

发明人： 前田徹 ,  MAEDA, TORU ,  谷川徹郎 ,  TANIKAWA, TETSURO ,  寺本章伸 ,  TERAMOTO, AKINOBU ,  小田正明 ,  ODA, MASAAKI

IPC分类号： C09D11/00 ,  C09D5/24 ,  H01L21/60 ,  H01L21/67

CPC分类号： B22F1/0062 ,  B22F2999/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/13399 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  B22F1/0018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201248750A

公开(公告)日：2012-12-01

申请号：TW101118622

申请日：2012-05-25

申请人： 東麗工程股份有限公司

发明人： 新井義之 ,  寺田勝美

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的課題為提供一種安裝方法及安裝裝置,在將晶片安裝於樹脂基板時,不會由配設於接合頭的附件與加熱工具的間隙及/或晶片與附件的間隙吸引由被加熱的熱固性樹脂產生的揮發成分。本發明的解決手段為提供一種安裝方法及安裝裝置,接合工具包含:被升溫至規定的溫度之加熱工具,與吸附保持晶片之附件,與覆蓋接合工具外周,延伸至附件的側部之外殼,在外殼的側面設有氣體供給口,附件透過設於接合工具內的吸引孔真空吸引,一邊由外殼側面的氣體供給口供給氣體,一邊將被吸附保持於附件的晶片安裝於基板。

简体摘要： 本发明的课题为提供一种安装方法及安装设备,在将芯片安装于树脂基板时,不会由配设于接合头的附件与加热工具的间隙及/或芯片与附件的间隙吸引由被加热的热固性树脂产生的挥发成分。本发明的解决手段为提供一种安装方法及安装设备,接合工具包含:被升温至规定的温度之加热工具,与吸附保持芯片之附件,与覆盖接合工具外周,延伸至附件的侧部之外壳,在外壳的侧面设有气体供给口,附件透过设于接合工具内的吸引孔真空吸引,一边由外壳侧面的气体供给口供给气体,一边将被吸附保持于附件的芯片安装于基板。

公开(公告)号：TW201246416A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW100107718

申请日：2011-03-08

申请人： 日立先端科技儀器股份有限公司

发明人： 木原正道 ,  木志芳明

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082

摘要： 本發明之課題在於提供一種可將晶粒正確地接合之可靠性高的晶粒接合機及半導體製造方法。其解決手段為，本發明具有：接合頭，係從晶圓吸附晶粒且接合於基板；定位機構，係具有第1調整機構用以將前述晶粒的位置以預定精確度進行前述定位，且將前述接合頭進行定位；定位控制部，係控制前述定位機構；及第2調整機構，係設置在前述接合頭，藉由比前述第1調整機構還高的精確度進行調整前述晶粒的位置。

简体摘要： 本发明之课题在于提供一种可将晶粒正确地接合之可靠性高的晶粒接合机及半导体制造方法。其解决手段为，本发明具有：接合头，系从晶圆吸附晶粒且接合于基板；定位机构，系具有第1调整机构用以将前述晶粒的位置以预定精确度进行前述定位，且将前述接合头进行定位；定位控制部，系控制前述定位机构；及第2调整机构，系设置在前述接合头，借由比前述第1调整机构还高的精确度进行调整前述晶粒的位置。

公开(公告)号：TWI372429B

公开(公告)日：2012-09-11

申请号：TW097129609

申请日：2008-08-05

申请人： 新川股份有限公司

发明人： 前田徹

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/11 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 於使用金屬奈米糊接合半導體晶粒(12)之電極與電路基板(19)之電極之接合裝置(10)中具備將金屬奈米糊之微液滴射出至電極上形成突塊之突塊形成機構(20)、將半導體晶粒(12)之突塊壓向電路基板(19)之突塊而將各電極在非導通狀態下1次接合之1次接合機構(50)、包含將1次接合後之突塊向接合方向加壓之加熱器並以使各突塊之金屬奈米粒子加壓燒結使各電極導通進行2次接合之2次接合機構(80)。藉此，可減低接合負荷且能以簡便方法有效率進行各電極之接合。

简体摘要： 于使用金属奈米煳接合半导体晶粒(12)之电极与电路基板(19)之电极之接合设备(10)中具备将金属奈米煳之微液滴射出至电极上形成突块之突块形成机构(20)、将半导体晶粒(12)之突块压向电路基板(19)之突块而将各电极在非导通状态下1次接合之1次接合机构(50)、包含将1次接合后之突块向接合方向加压之加热器并以使各突块之金属奈米粒子加压烧结使各电极导通进行2次接合之2次接合机构(80)。借此，可减低接合负荷且能以简便方法有效率进行各电极之接合。

公开(公告)号：TW201027644A

公开(公告)日：2010-07-16

申请号：TW098138007

申请日：2009-11-09

申请人： 奧利安系統集成私人有限公司

发明人： 周輝星 ,  王之建 ,  林建福 ,  申 愛瑪蓮 ,  林紹雄

IPC分类号： H01L

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68707 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/8115 ,  H01L2224/8116 ,  H01L2224/8117 ,  H01L2224/8118 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  Y10T29/41 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 一種用以製作一覆晶半導體封裝結構的方法。該方法包含對一如半導體晶片之半導體元件進行加工,以及對一如基板之元件載具進行加工。該半導體元件包含形成於其表面之凸點結構。該基板包含形成於其表面之焊墊。所述半導體晶片之加工過程中,係將該半導體晶片加熱至一晶片加工溫度。該晶片加工溫度熔化凸點結構上之焊料部份。所述基板之加工過程中,係將該基板至一基板加工溫度。該方法包含在空間上將該半導體晶片對齊於該基板,以便使該等凸點結構對齊該等焊墊。之後將該半導體晶片放置於該基板上,使該半導體晶片之凸點結構接觸該基板之焊墊,藉以形成兩者間之接合。本發明並包含一種實現上述方法之系統。

简体摘要： 一种用以制作一覆晶半导体封装结构的方法。该方法包含对一如半导体芯片之半导体组件进行加工,以及对一如基板之组件载具进行加工。该半导体组件包含形成于其表面之凸点结构。该基板包含形成于其表面之焊垫。所述半导体芯片之加工过程中,系将该半导体芯片加热至一芯片加工温度。该芯片加工温度熔化凸点结构上之焊料部份。所述基板之加工过程中,系将该基板至一基板加工温度。该方法包含在空间上将该半导体芯片对齐于该基板,以便使该等凸点结构对齐该等焊垫。之后将该半导体芯片放置于该基板上,使该半导体芯片之凸点结构接触该基板之焊垫,借以形成两者间之接合。本发明并包含一种实现上述方法之系统。

公开(公告)号：TW200933792A

公开(公告)日：2009-08-01

申请号：TW097142607

申请日：2008-11-05

申请人： 瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.

发明人： 沖田孝典 TAKANORI OKITA

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明之目的在於提供一種可對進行壓接時之壓接頭等動作進行適當控制之半導體裝置之製造裝置及半導體裝置之製造方法。本發明提供一種具備內置有加熱器14之壓接頭12、平台10、以及用以對壓接頭12之下降量進行適當設定之設備的製造裝置。攝像機20可於壓接頭12保持著第1壓接對象物且平台10搭載著第2壓接對象物之狀態,即,使第1、第2壓接對象物接觸前之狀態下,拍攝壓接頭12與平台10間之間隙。控制部23根據攝像機20之拍攝影像算出壓接頭12之下降量,並根據所算出之下降量使壓接頭12下降。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种可对进行压接时之压接头等动作进行适当控制之半导体设备之制造设备及半导体设备之制造方法。本发明提供一种具备内置有加热器14之压接头12、平台10、以及用以对压接头12之下降量进行适当设置之设备的制造设备。摄像机20可于压接头12保持着第1压接对象物且平台10搭载着第2压接对象物之状态,即,使第1、第2压接对象物接触前之状态下,拍摄压接头12与平台10间之间隙。控制部23根据摄像机20之拍摄影像算出压接头12之下降量,并根据所算出之下降量使压接头12下降。

公开(公告)号：TWI311792B

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW095130633

申请日：2006-08-21

申请人： 芝浦機械電子裝置股份有限公司 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION

发明人： 廣瀨圭剛 HIROSE, KEIGOU

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K3/361 ,  H01L23/544 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/758 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166

摘要： 一種電子零件之安裝裝置,包含:保持台,係用以保持基板者;X、Y及���驅動源,係用以使該保持台朝水平方向驅動者;安裝工具,係保持前述電子零件,並將該電子零件安裝於前述基板之側部上面者;支撐工具,係設置成可朝上下方向驅動,且在前述安裝工具將前述電子零件安裝於前述基板之側部上面時,支持該基板之側部下面者;攝影相機,係在前述電子零件安裝於前述基板前,對該等基板與電子零件攝影者;及控制裝置,係在根據來自前述攝影相機使前述基板與電子零件對位後,使前述支撐工具上昇,且支持前述基板之側部下面,並在此狀態下,藉前述攝影相機對前述基板再次攝影,當前述基板與電子零件的位置偏離時,可重新調整前述基板與前述電子零件使其對位者。

简体摘要： 一种电子零件之安装设备,包含:保持台,系用以保持基板者;X、Y及���驱动源,系用以使该保持台朝水平方向驱动者;安装工具,系保持前述电子零件,并将该电子零件安装于前述基板之侧部上面者;支撑工具,系设置成可朝上下方向驱动,且在前述安装工具将前述电子零件安装于前述基板之侧部上面时,支持该基板之侧部下面者;摄影相机,系在前述电子零件安装于前述基板前,对该等基板与电子零件摄影者;及控制设备,系在根据来自前述摄影相机使前述基板与电子零件对位后,使前述支撑工具上升,且支持前述基板之侧部下面,并在此状态下,藉前述摄影相机对前述基板再次摄影,当前述基板与电子零件的位置偏离时,可重新调整前述基板与前述电子零件使其对位者。