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公开(公告)号：TW201205696A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：TW099140942
申请日：2010-11-26
Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司
IPC: H01L
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L2224/13147 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75302 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81234 , H01L2224/81815 , H01L2224/81947 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係提供一種接合方法,包含提供一含工作件基座之基材載具,並放置複數個第一工作件至這些工作件基座中。舉起並放置複數個第二工作件,這些第二工作件之每一者皆置於這些第一工作件之其中一者上。接著,回焊這些第一及第二工作件之間的焊料凸塊,以同時相互接合這些第一及第二工作件。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种接合方法,包含提供一含工作件基座之基材载具,并放置复数个第一工作件至这些工作件基座中。举起并放置复数个第二工作件,这些第二工作件之每一者皆置于这些第一工作件之其中一者上。接着,回焊这些第一及第二工作件之间的焊料凸块,以同时相互接合这些第一及第二工作件。
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公开(公告)号：TW201618248A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104119035
申请日：2015-06-12
Inventor： 張博平 , JANG, BOR PING , 林勇志 , LIN, YEONG JYH , 黃見翎 , HWANG, CHIEN LING , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 陳孟澤 , CHEN, MENG TSE , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 余振華 , YU, CHEN HUA
CPC classification number: H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一方法，其包含將封裝結構設置在模套中，封裝結構中的元件晶粒之頂部表面係接觸模套中的釋放膜。將模塑料經由注入埠注入模套的內部空間中，注入埠係在模套的一側上。在注入模塑料的過程中，經由模套的第一通氣孔與第二通氣孔，進行通氣步驟。第一通氣孔具有第一流速，以及第二通氣孔具有第二流速，第二流速係不同於第一流速。
Abstract in simplified Chinese: 一方法，其包含将封装结构设置在模套中，封装结构中的组件晶粒之顶部表面系接触模套中的释放膜。将模塑料经由注入端口注入模套的内部空间中，注入端口系在模套的一侧上。在注入模塑料的过程中，经由模套的第一通气孔与第二通气孔，进行通气步骤。第一通气孔具有第一流速，以及第二通气孔具有第二流速，第二流速系不同于第一流速。
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公开(公告)号：TWI435398B
公开(公告)日：2014-04-21
申请号：TW099144706
申请日：2010-12-20
Inventor： 黃貴偉 , HUANG, KUEI WEI , 林威宏 , LIN, WEI HUNG , 王林偉 , WANG, LIN WEI , 張博平 , JANG, BOR PING , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B23K31/02 , B23K1/0016 , H01L21/563 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05166 , H01L2224/05647 , H01L2224/13147 , H01L2224/16058 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75302 , H01L2224/75824 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81947 , H01L2225/06513 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , Y10T428/24612 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW348309B
公开(公告)日：1998-12-21
申请号：TW085115556
申请日：1996-12-17
Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司
IPC: H01L
Abstract: 本發明係揭露一種不受製程影響的對準方法。一種不受製程影響的對準方法係將對準標誌(alignment mark)移至晶片的背面與電路製程不同一邊，如此進行IC元件的電路製程中不會影響到對準方法的進行，進而增加對準之精確度，以及減低不少製程麻煩及成本。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系揭露一种不受制程影响的对准方法。一种不受制程影响的对准方法系将对准标志(alignment mark)移至芯片的背面与电路制程不同一边，如此进行IC组件的电路制程中不会影响到对准方法的进行，进而增加对准之精确度，以及减低不少制程麻烦及成本。
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公开(公告)号：TWI564135B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104119025
申请日：2015-06-12
Inventor： 余振華 , YU, CHEN HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 黃暉閔 , HUANG, HUI MIN , 黃致凡 , HUANG, CHIH FAN , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 陳孟澤 , CHEN, MENG TSE , 張博平 , JANG, BOR PING , 黃見翎 , HWANG, CHIEN LING
CPC classification number: H01L21/67126 , B29C45/0046 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C45/34 , B29C2045/0049 , B29C2045/14663 , B29L2031/34 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L24/18 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/18161 , H01L2924/014
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI490961B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW101135482
申请日：2012-09-27
Inventor： 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 黃見翎 , HWANG, CHIEN LING , 張博平 , JANG, BOR PING , 黃英叡 , HUANG, YING JUI
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/0053 , B23K1/012 , B23K1/206 , B23K2201/42 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/75272 , H01L2224/75283 , H01L2224/75651 , H01L2224/765 , H01L2224/81097 , H01L2224/81211 , H01L2224/81912 , H01L2224/81948 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TW201324638A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101135482
申请日：2012-09-27
Inventor： 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 黃見翎 , HWANG, CHIEN LING , 張博平 , JANG, BOR PING , 黃英叡 , HUANG, YING JUI
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/0053 , B23K1/012 , B23K1/206 , B23K2201/42 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/75272 , H01L2224/75283 , H01L2224/75651 , H01L2224/765 , H01L2224/81097 , H01L2224/81211 , H01L2224/81912 , H01L2224/81948 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
Abstract: 本發明之實施例提供的方法包含回焊封裝結構的焊料區，以及在高於室溫的清潔溫度，於封裝結構上進行清潔，在回焊步驟與清潔步驟之間，封裝結構不會冷卻至接近室溫的溫度。此外，本發明之實施例還提供整合回焊與清潔的設備。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之实施例提供的方法包含回焊封装结构的焊料区，以及在高于室温的清洁温度，于封装结构上进行清洁，在回焊步骤与清洁步骤之间，封装结构不会冷却至接近室温的温度。此外，本发明之实施例还提供集成回焊与清洁的设备。
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公开(公告)号：TW201312663A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101103214
申请日：2012-02-01
Inventor： 林志偉 , LIN, CHIH WEI , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 呂文雄 , LU, WEN HSIUNG , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 張博平 , JANG, BOR PING , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 李明機 , LII, MIRNG JI , 余振華 , YU, CHEN HUA , 陳孟澤 , CHEN, MENG TSE , 林俊成 , LIN, CHUN CHENG , 蔡鈺芃 , TSAI, YU PENG , 黃貴偉 , HUANG, KUEI WEI , 林威宏 , LIN, WEI HUNG
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06515 , H01L2224/09181 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/73259 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/9202 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15322 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/03 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本發明揭示半導體裝置的封裝方法及結構。在一實施例中，一種封裝的半導體裝置包括一重佈線層，其具有一第一表面及與第一表面相對的一第二表面。至少一積體電路耦接至重佈線層的第一表面，且複數個金屬凸塊耦接至重佈線層的第二表面。一成型材料設置於積體電路及重佈線層的第一表面上。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示半导体设备的封装方法及结构。在一实施例中，一种封装的半导体设备包括一重布线层，其具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面。至少一集成电路耦接至重布线层的第一表面，且复数个金属凸块耦接至重布线层的第二表面。一成型材料设置于集成电路及重布线层的第一表面上。
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公开(公告)号：TW201546978A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104119025
申请日：2015-06-12
Inventor： 余振華 , YU, CHEN HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 黃暉閔 , HUANG, HUI MIN , 黃致凡 , HUANG, CHIH FAN , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 陳孟澤 , CHEN, MENG TSE , 張博平 , JANG, BOR PING , 黃見翎 , HWANG, CHIEN LING
CPC classification number: H01L21/67126 , B29C45/0046 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C45/34 , B29C2045/0049 , B29C2045/14663 , B29L2031/34 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L24/18 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/18161 , H01L2924/014
Abstract: 模造裝置包括模造框(mold chase)，包括：頂部分；以及邊緣環，具有環狀，其中邊緣環位於頂部分的邊緣下並連接至頂部分的邊緣，且其中邊緣環包括注入口及排出口；以及模造導件，用以被注射進入注入口，其中模造導件包括前側壁具有曲狀的前緣。
Abstract in simplified Chinese: 模造设备包括模造框(mold chase)，包括：顶部分；以及边缘环，具有环状，其中边缘环位于顶部分的边缘下并连接至顶部分的边缘，且其中边缘环包括注入口及排出口；以及模造导件，用以被注射进入注入口，其中模造导件包括前侧壁具有曲状的前缘。
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公开(公告)号：TWI467668B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW101103214
申请日：2012-02-01
Inventor： 林志偉 , LIN, CHIH WEI , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 呂文雄 , LU, WEN HSIUNG , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 張博平 , JANG, BOR PING , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 李明機 , LII, MIRNG JI , 余振華 , YU, CHEN HUA , 陳孟澤 , CHEN, MENG TSE , 林俊成 , LIN, CHUN CHENG , 蔡鈺芃 , TSAI, YU PENG , 黃貴偉 , HUANG, KUEI WEI , 林威宏 , LIN, WEI HUNG
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06515 , H01L2224/09181 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/73259 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/9202 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15322 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/03 , H01L2924/014 , H01L2924/00
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