公开(公告)号：TWI639201B

公开(公告)日：2018-10-21

申请号：TW102123756

申请日：2013-07-03

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 陳孟澤 ,  CHEN, MENG TSE ,  林威宏 ,  LIN, WEI HUNG ,  林志偉 ,  LIN, CHIH WEI ,  黃貴偉 ,  HUANG, KUEI WEI ,  黃暉閔 ,  HUANG, HUI MIN ,  鄭明達 ,  CHENG, MING DA ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/52

公开(公告)号：TW201205696A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：TW099140942

申请日：2010-11-26

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司

Inventor： 張博平 ,  黃貴偉 ,  林威宏 ,  劉重希

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81947 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係提供一種接合方法,包含提供一含工作件基座之基材載具,並放置複數個第一工作件至這些工作件基座中。舉起並放置複數個第二工作件,這些第二工作件之每一者皆置於這些第一工作件之其中一者上。接著,回焊這些第一及第二工作件之間的焊料凸塊,以同時相互接合這些第一及第二工作件。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种接合方法,包含提供一含工作件基座之基材载具,并放置复数个第一工作件至这些工作件基座中。举起并放置复数个第二工作件,这些第二工作件之每一者皆置于这些第一工作件之其中一者上。接着,回焊这些第一及第二工作件之间的焊料凸块,以同时相互接合这些第一及第二工作件。

公开(公告)号：TWI435398B

公开(公告)日：2014-04-21

申请号：TW099144706

申请日：2010-12-20

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 黃貴偉 ,  HUANG, KUEI WEI ,  林威宏 ,  LIN, WEI HUNG ,  王林偉 ,  WANG, LIN WEI ,  張博平 ,  JANG, BOR PING ,  鄭明達 ,  CHENG, MING DA ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K31/02 ,  B23K1/0016 ,  H01L21/563 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81947 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201743425A

公开(公告)日：2017-12-16

申请号：TW105135654

申请日：2016-11-03

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 余振華 ,  YU, CHEN-HUA ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG-SHI ,  林修任 ,  LIN, HSIU-JEN ,  郭炫廷 ,  KUO, HSUAN-TING ,  黃貴偉 ,  HUANG, KUEI-WEI ,  鄭明達 ,  CHENG, MING-DA ,  陳威宇 ,  CHEN, WEI-YU ,  謝靜華 ,  HSIEH, CHING-HUA

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/532

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/921 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15313

Abstract: 一種堆疊式封裝體結構包括第一封裝體與第二封裝體。所述第二封裝體藉由一個連接件或更多個連接件耦接至所述第一封裝體。環氧助焊劑殘留物環繞連接件且與連接件連接。一種堆疊式封裝體結構的形成方法包括提供具有第一連接墊的第一封裝體，並提供具有相對應的第二連接墊的第二封裝體。將焊膏印在各第一連接墊上。環氧助焊劑印在各焊膏上。將第一連接墊對齊第二連接墊並將所述第一封裝體與所述第二封裝體壓合在一起。迴焊所述焊膏，以將第一連接墊連接至第二連接墊，並將環氧助焊劑殘留物留在各連接件的周圍。

Abstract in simplified Chinese: 一种堆栈式封装体结构包括第一封装体与第二封装体。所述第二封装体借由一个连接件或更多个连接件耦接至所述第一封装体。环氧助焊剂残留物环绕连接件且与连接件连接。一种堆栈式封装体结构的形成方法包括提供具有第一连接垫的第一封装体，并提供具有相对应的第二连接垫的第二封装体。将焊膏印在各第一连接垫上。环氧助焊剂印在各焊膏上。将第一连接垫对齐第二连接垫并将所述第一封装体与所述第二封装体压合在一起。回焊所述焊膏，以将第一连接垫连接至第二连接垫，并将环氧助焊剂残留物留在各连接件的周围。

公开(公告)号：TWI430374B

公开(公告)日：2014-03-11

申请号：TW099140942

申请日：2010-11-26

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 張博平 ,  JANG, BOR PING ,  黃貴偉 ,  HUANG, KUEI WEI ,  林威宏 ,  LIN, WEI HUNG ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81947 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201403726A

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：TW102123756

申请日：2013-07-03

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 陳孟澤 ,  CHEN, MENG TSE ,  林威宏 ,  LIN, WEI HUNG ,  林志偉 ,  LIN, CHIH WEI ,  黃貴偉 ,  HUANG, KUEI WEI ,  黃暉閔 ,  HUANG, HUI MIN ,  鄭明達 ,  CHENG, MING DA ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明一實施例提供一種金屬柱導線直連元件，包括：一第一封裝構件；一第一金屬導線與一第二金屬導線，配置於第一封裝構件的一頂面上；一介電罩幕層，覆蓋第一封裝構件的頂面、第一金屬導線、以及第二金屬導線，其中介電罩幕層具有一位於其中的開口暴露出第一金屬導線但不暴露出第二金屬導線；一第二封裝構件；以及一內連線結構，形成於第二封裝構件上，內連線結構具有一金屬凸塊與一形成於金屬凸塊上的銲料凸塊，其中銲料凸塊接觸位於介電罩幕層的開口中的第一金屬導線。

Abstract in simplified Chinese: 本发明一实施例提供一种金属柱导线直连组件，包括：一第一封装构件；一第一金属导线与一第二金属导线，配置于第一封装构件的一顶面上；一介电罩幕层，覆盖第一封装构件的顶面、第一金属导线、以及第二金属导线，其中介电罩幕层具有一位于其中的开口暴露出第一金属导线但不暴露出第二金属导线；一第二封装构件；以及一内连接结构，形成于第二封装构件上，内连接结构具有一金属凸块与一形成于金属凸块上的焊料凸块，其中焊料凸块接触位于介电罩幕层的开口中的第一金属导线。

公开(公告)号：TW201205697A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：TW099144706

申请日：2010-12-20

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司

Inventor： 黃貴偉 ,  林威宏 ,  王林偉 ,  張博平 ,  鄭明達 ,  劉重希

IPC: H01L

CPC classification number: B23K31/02 ,  B23K1/0016 ,  H01L21/563 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81947 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明提供形成凸塊結構的方法,包含提供第一工件,其包含具有上表面的介電層,面對第一工件放置第二工件,放置加熱工具接觸第二工件,以及使用加熱工具加熱第二工件,進行回焊製程,在第一與第二工件之間的第一焊錫凸塊熔融,形成第二焊錫凸塊,在第二焊錫凸塊固化之前,將第二工件從第一工件拉開,直到第二焊錫凸塊的切線與介電層的上表面之間形成的角度大於約50度,其中切線從第二焊錫凸塊連接介電層的點繪製。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供形成凸块结构的方法,包含提供第一工件,其包含具有上表面的介电层,面对第一工件放置第二工件,放置加热工具接触第二工件,以及使用加热工具加热第二工件,进行回焊制程,在第一与第二工件之间的第一焊锡凸块熔融,形成第二焊锡凸块,在第二焊锡凸块固化之前,将第二工件从第一工件拉开,直到第二焊锡凸块的切线与介电层的上表面之间形成的角度大于约50度,其中切线从第二焊锡凸块连接介电层的点绘制。

公开(公告)号：TWI503940B

公开(公告)日：2015-10-11

申请号：TW101122934

申请日：2012-06-27

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林俊成 ,  LIN, CHUN CHENG ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI ,  黃貴偉 ,  HUANG, KUEI WEI ,  陳正庭 ,  CHEN, CHENG TING ,  林威宏 ,  LIN, WEI HUNG ,  鄭明達 ,  CHENG, MING DA

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11424 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/1162 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201312663A

公开(公告)日：2013-03-16

申请号：TW101103214

申请日：2012-02-01

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林志偉 ,  LIN, CHIH WEI ,  鄭明達 ,  CHENG, MING DA ,  呂文雄 ,  LU, WEN HSIUNG ,  林修任 ,  LIN, HSIU JEN ,  張博平 ,  JANG, BOR PING ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI ,  李明機 ,  LII, MIRNG JI ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  陳孟澤 ,  CHEN, MENG TSE ,  林俊成 ,  LIN, CHUN CHENG ,  蔡鈺芃 ,  TSAI, YU PENG ,  黃貴偉 ,  HUANG, KUEI WEI ,  林威宏 ,  LIN, WEI HUNG

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/52 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明揭示半導體裝置的封裝方法及結構。在一實施例中，一種封裝的半導體裝置包括一重佈線層，其具有一第一表面及與第一表面相對的一第二表面。至少一積體電路耦接至重佈線層的第一表面，且複數個金屬凸塊耦接至重佈線層的第二表面。一成型材料設置於積體電路及重佈線層的第一表面上。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示半导体设备的封装方法及结构。在一实施例中，一种封装的半导体设备包括一重布线层，其具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面。至少一集成电路耦接至重布线层的第一表面，且复数个金属凸块耦接至重布线层的第二表面。一成型材料设置于集成电路及重布线层的第一表面上。

公开(公告)号：TWI467668B

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：TW101103214

申请日：2012-02-01

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林志偉 ,  LIN, CHIH WEI ,  鄭明達 ,  CHENG, MING DA ,  呂文雄 ,  LU, WEN HSIUNG ,  林修任 ,  LIN, HSIU JEN ,  張博平 ,  JANG, BOR PING ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI ,  李明機 ,  LII, MIRNG JI ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  陳孟澤 ,  CHEN, MENG TSE ,  林俊成 ,  LIN, CHUN CHENG ,  蔡鈺芃 ,  TSAI, YU PENG ,  黃貴偉 ,  HUANG, KUEI WEI ,  林威宏 ,  LIN, WEI HUNG

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/52 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00