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公开(公告)号：TWI630693B
公开(公告)日：2018-07-21
申请号：TW105139986
申请日：2016-12-02
发明人： 謝正賢 , HSIEH, CHENG-HSIEN , 吳集錫 , WU, CHI-HSI , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 葉德強 , YEH, DER-CHYANG , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN-WEI , 許立翰 , HSU, LI-HAN , 吳偉誠 , WU, WEI-CHENG
IPC分类号： H01L23/488
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公开(公告)号：TWI624013B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW105139735
申请日：2016-12-01
发明人： 陳英儒 , CHEN, YING-JU , 蘇安治 , SU, AN-JHIH , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN-WEI , 葉德強 , YEH, DER-CHYANG , 吳集錫 , WU, CHI-HSI , 余振華 , YU, CHEN-HUA
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公开(公告)号：TW201731048A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105140129
申请日：2016-12-05
发明人： 謝正賢 , HSIEH, CHENG-HSIEN , 許立翰 , HSU, LI-HAN , 吳偉誠 , WU, WEI-CHENG , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN-WEI , 葉德強 , YEH, DER-CHYANG , 吳集錫 , WU, CHI-HSI , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 林宗澍 , LIN, TSUNG-SHU
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73253 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014
摘要： 一實施例係一種結構，其包括一第一晶粒，具有一主動表面，該主動表面具有一第一中心點；一模塑料，至少側向囊封該第一晶粒；以及一第一重佈線層(RDL)，包括延伸在該第一晶粒及該模塑料上方的金屬化圖案。該第一RDL的該金屬化圖案的一第一部分，其係延伸在該第一晶粒的一邊界的一第一部分上方至該模塑料，該金屬化圖案的該第一部分係不平行於一第一線延伸，該第一線係從該第一晶粒的該第一中心點延伸至該第一晶粒的該邊界的該第一部分。
简体摘要： 一实施例系一种结构，其包括一第一晶粒，具有一主动表面，该主动表面具有一第一中心点；一模塑料，至少侧向囊封该第一晶粒；以及一第一重布线层(RDL)，包括延伸在该第一晶粒及该模塑料上方的金属化图案。该第一RDL的该金属化图案的一第一部分，其系延伸在该第一晶粒的一边界的一第一部分上方至该模塑料，该金属化图案的该第一部分系不平行于一第一线延伸，该第一线系从该第一晶粒的该第一中心点延伸至该第一晶粒的该边界的该第一部分。
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公开(公告)号：TW201622018A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104139360
申请日：2015-11-26
发明人： 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 余振華 , YU, CHEN HUA , 吳集錫 , WU, CHI HSI , 葉德強 , YEH, DER CHYANG , 蘇安治 , SU, AN JHIH , 陳威宇 , CHEN, WEI YU
IPC分类号： H01L21/54 , H01L23/532
CPC分类号： H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3185 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2224/92244 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162
摘要： 本揭露係提供半導體裝置與形成該半導體裝置的方法。半導體裝置包含積體電路，其具有與積體電路晶粒相鄰的貫穿通路，其中模塑料化合物係插入在積體電路晶粒與貫穿通路之間。貫穿通路具有突出部延伸穿過圖案化層，以及貫穿通路可自圖案化層的表面偏移。可藉由選擇性移除用以形成貫穿通路的晶種層，而形成凹陷。
简体摘要： 本揭露系提供半导体设备与形成该半导体设备的方法。半导体设备包含集成电路，其具有与集成电路晶粒相邻的贯穿通路，其中模塑料化合物系插入在集成电路晶粒与贯穿通路之间。贯穿通路具有突出部延伸穿过图案化层，以及贯穿通路可自图案化层的表面偏移。可借由选择性移除用以形成贯穿通路的晶种层，而形成凹陷。
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公开(公告)号：TW201724427A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105139986
申请日：2016-12-02
发明人： 謝正賢 , HSIEH, CHENG-HSIEN , 吳集錫 , WU, CHI-HSI , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 葉德強 , YEH, DER-CHYANG , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN-WEI , 許立翰 , HSU, LI-HAN , 吳偉誠 , WU, WEI-CHENG
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H05K1/115 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K2201/0183 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09381 , H05K2201/0969 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一種封裝包含一傳導墊以及穿過該傳導墊的複數個開口。一介電層包圍該傳導墊。該介電層具有多個部分填充該等開口。一凸塊下金屬(Under-Bump Metallurgy，UBM)包含一通路部，該通路部延伸至該介電層以接觸該傳導墊。一焊料區重疊該UBM且接觸該UBM。一積體被動裝置經由該焊料區皆合至該UBM。
简体摘要： 一种封装包含一传导垫以及穿过该传导垫的复数个开口。一介电层包围该传导垫。该介电层具有多个部分填充该等开口。一凸块下金属(Under-Bump Metallurgy，UBM)包含一通路部，该通路部延伸至该介电层以接触该传导垫。一焊料区重叠该UBM且接触该UBM。一积体被动设备经由该焊料区皆合至该UBM。
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公开(公告)号：TWI648817B
公开(公告)日：2019-01-21
申请号：TW105139996
申请日：2016-12-02
发明人： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 蘇安治 , SU, AN-JHIH , 陳威宇 , CHEN, WEI-YU , 陳英儒 , CHEN, YING-JU , 林宗澍 , LIN, TSUNG-SHU , 張進傳 , CHANG, CHIN-CHUAN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN-WEI , 吳偉誠 , WU, WEI-CHENG , 葉德強 , YEH, DER-CHYANG , 黃立賢 , HUANG, LI-HSIEN , 吳集錫 , WU, CHI-HSI
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/538
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公开(公告)号：TWI642157B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW106121285
申请日：2017-06-26
发明人： 吳集錫 , WU, CHI-HSI , 葉德強 , YEH, DER-CHYANG , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN-WEI , 陳潔 , CHEN, JIE
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公开(公告)号：TW201724388A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105139735
申请日：2016-12-01
发明人： 陳英儒 , CHEN, YING-JU , 蘇安治 , SU, AN-JHIH , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN-WEI , 葉德強 , YEH, DER-CHYANG , 吳集錫 , WU, CHI-HSI , 余振華 , YU, CHEN-HUA
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/5226 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/26145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/19104
摘要： 本揭露提供一種半導體裝置與方法，降低來自使用底膠填充之凸塊下金屬化層毒害的風險。在一實施例中，間隔物係位於第一凸塊下金屬化層與第二凸塊下金屬化層之間。當底膠填充材料分配於該第一凸塊下金屬化層與該第二凸塊下金屬化層之間時，該間隔物防止該底膠填充材料蔓延至該第二凸塊下金屬化層。在另一實施例中，當分配該底膠填充材料時，鈍化層係用以抑制底膠填充材料的流動。
简体摘要： 本揭露提供一种半导体设备与方法，降低来自使用底胶填充之凸块下金属化层毒害的风险。在一实施例中，间隔物系位于第一凸块下金属化层与第二凸块下金属化层之间。当底胶填充材料分配于该第一凸块下金属化层与该第二凸块下金属化层之间时，该间隔物防止该底胶填充材料蔓延至该第二凸块下金属化层。在另一实施例中，当分配该底胶填充材料时，钝化层系用以抑制底胶填充材料的流动。
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公开(公告)号：TW201830637A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106134972
申请日：2017-10-12
发明人： 林俊成 , LIN, JING-CHENG , 吳集錫 , WU, CHI-HSI , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 蔡柏豪 , TSAI, PO-HAO
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/532 , H01L21/60
摘要： 本發明實施例係關於一種半導體裝置，其包含：一基板；一第一重佈層(RDL)，其在該基板一第一側上方；一或多個半導體晶粒，其或其等在該第一RDL上方且電耦合至該第一RDL；及一囊封劑，其在該第一RDL上方且圍繞該一或多個半導體晶粒。該半導體裝置亦包含附接至與該第一側相對之該基板之一第二側的連接器，該等連接器電耦合至該第一RDL。該半導體裝置進一步包含：一聚合物層，其在該基板之該第二側上，該等連接器在位於該基板遠端之該聚合物層之一第一表面上方自該聚合物層突出。接觸該等連接器之該聚合物層之一第一部分具有一第一厚度，且在相鄰連接器之間之該聚合物層之一第二部分具有小於該第一厚度之一第二厚度。
简体摘要： 本发明实施例系关于一种半导体设备，其包含：一基板；一第一重布层(RDL)，其在该基板一第一侧上方；一或多个半导体晶粒，其或其等在该第一RDL上方且电耦合至该第一RDL；及一囊封剂，其在该第一RDL上方且围绕该一或多个半导体晶粒。该半导体设备亦包含附接至与该第一侧相对之该基板之一第二侧的连接器，该等连接器电耦合至该第一RDL。该半导体设备进一步包含：一聚合物层，其在该基板之该第二侧上，该等连接器在位于该基板远程之该聚合物层之一第一表面上方自该聚合物层突出。接触该等连接器之该聚合物层之一第一部分具有一第一厚度，且在相邻连接器之间之该聚合物层之一第二部分具有小于该第一厚度之一第二厚度。
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公开(公告)号：TWI595623B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW105120723
申请日：2016-06-30
发明人： 謝正賢 , HSIEH, CHENG HSIEN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 吳集錫 , WU, CHI HSI , 余振華 , YU, CHEN HUA , 葉德強 , YEH, DER CHYANG , 許立翰 , HSU, LI HAN , 吳偉誠 , WU, WEI CHENG
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/528
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/5329 , H01L23/585 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/94 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/1032 , H01L2924/10336 , H01L2924/10337 , H01L2924/10338 , H01L2924/10339 , H01L2924/10342 , H01L2924/10351 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2224/11
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