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公开(公告)号：TW201712835A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105120723
申请日：2016-06-30
发明人： 謝正賢 , HSIEH, CHENG HSIEN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 吳集錫 , WU, CHI HSI , 余振華 , YU, CHEN HUA , 葉德強 , YEH, DER CHYANG , 許立翰 , HSU, LI HAN , 吳偉誠 , WU, WEI CHENG
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/528
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/5329 , H01L23/585 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/94 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/1032 , H01L2924/10336 , H01L2924/10337 , H01L2924/10338 , H01L2924/10339 , H01L2924/10342 , H01L2924/10351 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2224/11
摘要： 一結構包括一金屬墊，一鈍化層具有覆蓋該金屬墊之複數邊緣部分之一部分，及一第一虛金屬板於該鈍化層之上。該第一虛金屬板中具有第一複數通透開口。該第一虛金屬板包含一第一曲折邊緣。一介電層具有一第一部分上覆該第一虛金屬板，複數第二部分分別填充該第一複數通透開口，及一第三部分接觸該第一曲折邊緣。
简体摘要： 一结构包括一金属垫，一钝化层具有覆盖该金属垫之复数边缘部分之一部分，及一第一虚金属板于该钝化层之上。该第一虚金属板中具有第一复数通透开口。该第一虚金属板包含一第一曲折边缘。一介电层具有一第一部分上覆该第一虚金属板，复数第二部分分别填充该第一复数通透开口，及一第三部分接触该第一曲折边缘。
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公开(公告)号：TW201705391A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104135986
申请日：2015-11-02
发明人： 謝正賢 , HSIEH, CHENG HSIEN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 吳集錫 , WU, CHI HSI , 余振華 , YU, CHEN HUA , 葉德強 , YEH, DER CHYANG , 吳偉誠 , WU, WEI CHENG
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2225/1041 , H01L2924/18162
摘要： 本揭露提供一種封裝結構及其製造方法。在一實施例中，一封裝結構包含：一積體電路晶粒，嵌入至一封膠體；及一重佈結構位於該封膠體上。該重佈結構包含：一金屬化層，遠離該封膠體與該積體電路晶粒；以及一介電層，遠離該封膠體與該積體電路晶粒，且位於該金屬化層上。該封裝結構亦包含：一第一下部金屬化結構位於該介電層上、以及一表面安裝裝置及/或積體被動裝置(“SMD/IPD”)附接於該第一下部金屬化結構。該第一下部金屬化結構包含第一至第四延伸部分，分別延伸通過該介電層之第一至第四開口而至該金屬化層之第一至第四圖案。該第一開口、該第二開口、該第三開口、及該第四開口彼此實體分離。
简体摘要： 本揭露提供一种封装结构及其制造方法。在一实施例中，一封装结构包含：一集成电路晶粒，嵌入至一封胶体；及一重布结构位于该封胶体上。该重布结构包含：一金属化层，远离该封胶体与该集成电路晶粒；以及一介电层，远离该封胶体与该集成电路晶粒，且位于该金属化层上。该封装结构亦包含：一第一下部金属化结构位于该介电层上、以及一表面安装设备及/或积体被动设备(“SMD/IPD”)附接于该第一下部金属化结构。该第一下部金属化结构包含第一至第四延伸部分，分别延伸通过该介电层之第一至第四开口而至该金属化层之第一至第四图案。该第一开口、该第二开口、该第三开口、及该第四开口彼此实体分离。
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公开(公告)号：TW201724289A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105121515
申请日：2016-07-07
发明人： 謝正賢 , HSIEH, CHENG HSIEN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 余振華 , YU, CHEN HUA , 林宗澍 , LIN, TSUNG SHU , 吳偉誠 , WU, WEI CHENG
CPC分类号： H01L24/05 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0231 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/35121 , H01L2924/00012
摘要： 具有一著陸墊之一重佈層形成於一基板上方，其中一或多個網孔延伸穿過該著陸墊。該等網孔可以一圓形形狀配置，且一鈍化層可形成於該著陸墊及該等網孔上方。一開口穿過該鈍化層而形成，且一凸塊下金屬形成為與該著陸墊之一暴露部分接觸且在該等網孔上方延伸。藉由利用該等網孔，可減少或消除否則可發生之側壁分層及剝落。
简体摘要： 具有一着陆垫之一重布层形成于一基板上方，其中一或多个网孔延伸穿过该着陆垫。该等网孔可以一圆形形状配置，且一钝化层可形成于该着陆垫及该等网孔上方。一开口穿过该钝化层而形成，且一凸块下金属形成为与该着陆垫之一暴露部分接触且在该等网孔上方延伸。借由利用该等网孔，可减少或消除否则可发生之侧壁分层及剥落。
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公开(公告)号：TWI640045B
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW105121515
申请日：2016-07-07
发明人： 謝正賢 , HSIEH, CHENG HSIEN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 余振華 , YU, CHEN HUA , 林宗澍 , LIN, TSUNG SHU , 吳偉誠 , WU, WEI CHENG
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公开(公告)号：TWI595623B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW105120723
申请日：2016-06-30
发明人： 謝正賢 , HSIEH, CHENG HSIEN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 吳集錫 , WU, CHI HSI , 余振華 , YU, CHEN HUA , 葉德強 , YEH, DER CHYANG , 許立翰 , HSU, LI HAN , 吳偉誠 , WU, WEI CHENG
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/528
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/5329 , H01L23/585 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/94 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/1032 , H01L2924/10336 , H01L2924/10337 , H01L2924/10338 , H01L2924/10339 , H01L2924/10342 , H01L2924/10351 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2224/11
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公开(公告)号：TWI575677B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW104135986
申请日：2015-11-02
发明人： 謝正賢 , HSIEH, CHENG HSIEN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 吳集錫 , WU, CHI HSI , 余振華 , YU, CHEN HUA , 葉德強 , YEH, DER CHYANG , 吳偉誠 , WU, WEI CHENG
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2225/1041 , H01L2924/18162
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公开(公告)号：TWI698920B
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW108122196
申请日：2019-06-25
发明人： 林孟漢 , LIN, MENG HAN , 吳偉成 , WU, WEI CHENG
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公开(公告)号：TWI529785B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW103104686
申请日：2014-02-13
发明人： 吳常明 , WU, CHANG MING , 吳偉成 , WU, WEI CHENG , 劉世昌 , LIU, SHIH CHANG , 蔡嘉雄 , TSAI, CHIA SHIUNG , 莊 學理 , CHUANG, HARRY-HAK-LAY
IPC分类号： H01L21/28 , H01L21/336
CPC分类号： H01L27/11521 , H01L21/28282 , H01L21/823456 , H01L27/11517 , H01L27/11519 , H01L27/11568 , H01L29/42324 , H01L29/42328 , H01L29/4234 , H01L29/66825 , H01L29/788 , H01L29/7881 , H01L29/792
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公开(公告)号：TW201539723A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103146200
申请日：2014-12-30
发明人： 吳常明 , WU, CHANG MING , 吳偉成 , WU, WEI CHENG , 劉世昌 , LIU, SHIH CHANG , 莊 學理 , CHUANG, HARRY-HAK-LAY , 蔡嘉雄 , TSAI, CHIA SHIUNG
IPC分类号： H01L27/115 , H01L29/788 , H01L29/423 , H01L21/28
CPC分类号： H01L29/42344 , H01L21/28273 , H01L21/28282 , H01L27/11521 , H01L27/11568 , H01L27/1157 , H01L29/42324 , H01L29/42348 , H01L29/518 , H01L29/6653 , H01L29/66825 , H01L29/66833 , H01L29/792
摘要： 本揭露係有關於一種分離式閘極記憶體元件以及其製造方法，其比起傳統基線製程(traditional baseline processes)需要較少的製程步驟。字元閘極(word gate)/選擇閘極(select gate；SG)對被形成於一犧牲間隔周圍。所得到的SG結構具有一可分辨的非平面的頂表面。覆蓋選擇閘極的間隔層也依循SG頂表面的形狀。一介電質設置於閘極間介電層(inter-gate dielectric layer)上方，且配置於每一個記憶體閘極和選擇閘極的相鄰側壁之間以提供他們之間的隔離。
简体摘要： 本揭露系有关于一种分离式闸极内存组件以及其制造方法，其比起传统基线制程(traditional baseline processes)需要较少的制程步骤。字符闸极(word gate)/选择闸极(select gate；SG)对被形成于一牺牲间隔周围。所得到的SG结构具有一可分辨的非平面的顶表面。覆盖选择闸极的间隔层也依循SG顶表面的形状。一介电质设置于闸极间介电层(inter-gate dielectric layer)上方，且配置于每一个内存闸极和选择闸极的相邻侧壁之间以提供他们之间的隔离。
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公开(公告)号：TWI503991B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW102137076
申请日：2013-10-15
发明人： 莊學理 , CHUANG, HARRY HAK-LAY , 陳柏年 , CHEN, PO NIEN , 吳偉成 , WU, WEI CHENG , 楊寶如 , YOUNG, BAO RU
IPC分类号： H01L29/786 , H01L21/265
CPC分类号： H01L29/66681 , H01L21/26506 , H01L21/823807 , H01L29/1054 , H01L29/66545 , H01L29/6659 , H01L29/7816 , H01L29/7833
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