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公开(公告)号：TWI582932B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW102130127
申请日：2013-08-22
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 渥奇克 查爾斯 , WOYCHIK, CHARLES , 梁世永 , YANG, SE YOUNG , 蒙納吉米 培茲曼 , MONADGEMI, PEZHMAN , 卡斯基 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 烏若 席普倫 亞梅卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/683 , H01L21/66
CPC分类号： H01L22/32 , G01R31/2886 , H01L21/6835 , H01L22/14 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/04 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/11015 , H01L2224/11849 , H01L2224/13014 , H01L2224/13082 , H01L2224/14131 , H01L2224/14135 , H01L2224/16111 , H01L2224/16112 , H01L2224/16146 , H01L2224/16147 , H01L2224/16237 , H01L2224/16257 , H01L2224/16267 , H01L2224/16503 , H01L2224/17051 , H01L2224/8109 , H01L2224/81138 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/81805
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公开(公告)号：TW201423940A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102130127
申请日：2013-08-22
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 渥奇克 查爾斯 , WOYCHIK, CHARLES , 梁世永 , YANG, SE YOUNG , 蒙納吉米 培茲曼 , MONADGEMI, PEZHMAN , 卡斯基 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 烏若 席普倫 亞梅卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/683 , H01L21/66
CPC分类号： H01L22/32 , G01R31/2886 , H01L21/6835 , H01L22/14 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/04 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/11015 , H01L2224/11849 , H01L2224/13014 , H01L2224/13082 , H01L2224/14131 , H01L2224/14135 , H01L2224/16111 , H01L2224/16112 , H01L2224/16146 , H01L2224/16147 , H01L2224/16237 , H01L2224/16257 , H01L2224/16267 , H01L2224/16503 , H01L2224/17051 , H01L2224/8109 , H01L2224/81138 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/81805
摘要： 本案為一種用來將一個微電子元件裝到一個基板上的方法，可能包括對正基板與微電子元件，微電子元件上有複數個彼此相隔的導電凸塊(每一個凸塊都包括有熔接金屬)，並對這些凸塊進行熔銲(迴銲)。凸塊可能外露於微電子元件的前側表面上。基板可能有複數個彼此相隔的凹槽從它的第一表面延伸過來。每個凹槽的一個或多個內側表面可能各有至少一部份不可沾黏構成凸塊的熔接金屬。可能針對凸塊執行迴銲來使每個凸塊至少有部份的熔接金屬液化而至少部份流入一個凹槽中並在其中固化，使至少某些凹槽中的熔接材料在經過迴銲後與基板構成機械連接。
简体摘要： 本案为一种用来将一个微电子组件装到一个基板上的方法，可能包括对正基板与微电子组件，微电子组件上有复数个彼此相隔的导电凸块(每一个凸块都包括有熔接金属)，并对这些凸块进行熔焊(回焊)。凸块可能外露于微电子组件的前侧表面上。基板可能有复数个彼此相隔的凹槽从它的第一表面延伸过来。每个凹槽的一个或多个内侧表面可能各有至少一部份不可沾黏构成凸块的熔接金属。可能针对凸块运行回焊来使每个凸块至少有部份的熔接金属液化而至少部份流入一个凹槽中并在其中固化，使至少某些凹槽中的熔接材料在经过回焊后与基板构成机械连接。
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公开(公告)号：TW201336038A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101138311
申请日：2012-10-17
申请人： 英維瑟斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 喬歐 伊利斯 , CHAU, ELLIS , 科 瑞拿杜 , CO, REYNALDO , 艾拉特瑞 羅席安 , ALATORRE, ROSEANN , 丹伯格 菲利普 , DAMBERG, PHILIP , 王威順 , WANG, WEI-SHUN , 楊時勇 , YANG, SE YOUNG , 趙志軍 , ZHAO, ZHIJUN
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/4334 , H01L23/49517 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/45565 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48997 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/851 , H01L2224/8518 , H01L2224/85399 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2225/1094 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1715 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H05K3/3436 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , H01L2224/45664 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076
摘要： 本發明揭示一種微電子封裝，其可包含導線搭接，該等導線搭接具有搭接至一基板上之各自導電元件之基部及與該等基部相對之端部。自該基板延伸之一介電囊封層覆蓋該等導線搭接之部分，使得該等導線搭接之該等覆蓋部分因該囊封層而彼此分離，其中該等導線搭接之未囊封部分由未被該囊封層覆蓋之該等導線搭接之部分界定。未囊封部分可佈置於若干位置處以呈具有一最小節距之一圖案，該最小節距大於相鄰導線搭接之基部之間之一第一最小節距。
简体摘要： 本发明揭示一种微电子封装，其可包含导线搭接，该等导线搭接具有搭接至一基板上之各自导电组件之基部及与该等基部相对之端部。自该基板延伸之一介电囊封层覆盖该等导线搭接之部分，使得该等导线搭接之该等覆盖部分因该囊封层而彼此分离，其中该等导线搭接之未囊封部分由未被该囊封层覆盖之该等导线搭接之部分界定。未囊封部分可布置于若干位置处以呈具有一最小节距之一图案，该最小节距大于相邻导线搭接之基部之间之一第一最小节距。
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公开(公告)号：TWI599016B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW101138311
申请日：2012-10-17
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 喬歐 伊利斯 , CHAU, ELLIS , 科 瑞拿杜 , CO, REYNALDO , 艾拉特瑞 羅席安 , ALATORRE, ROSEANN , 丹伯格 菲利普 , DAMBERG, PHILIP , 王威順 , WANG, WEI-SHUN , 楊時勇 , YANG, SE YOUNG , 趙志軍 , ZHAO, ZHIJUN
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/4334 , H01L23/49517 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/45565 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48997 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/851 , H01L2224/8518 , H01L2224/85399 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2225/1094 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1715 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H05K3/3436 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , H01L2224/45664 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076
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