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公开(公告)号：TWI483366B
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW101142679
申请日：2012-11-15
发明人： 林育民 , LIN, YU MIN , 詹朝傑 , ZHAN, CHAU JIE
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2224/14
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公开(公告)号：TW201419475A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW101142679
申请日：2012-11-15
发明人： 林育民 , LIN, YU MIN , 詹朝傑 , ZHAN, CHAU JIE
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2224/14
摘要： 一種凸塊結構與封裝結構。此凸塊結構包括導電底部、多個導電突出部以及銲料。導電底部配置於銲墊上。導電突出部配置於導電底部上。銲料配置於導電底部上，並覆蓋導電突出部。
简体摘要： 一种凸块结构与封装结构。此凸块结构包括导电底部、多个导电突出部以及焊料。导电底部配置于焊垫上。导电突出部配置于导电底部上。焊料配置于导电底部上，并覆盖导电突出部。
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公开(公告)号：TWI396096B
公开(公告)日：2013-05-11
申请号：TW097151902
申请日：2008-12-31
发明人： 陳宏霖 , CHEN, HUNG LIN , 林玉明 , LIN, YU MIN , 徐達儒 , HSU, DAR ZU , 陳元 , CHEN, YUAN , 李鎮宜 , LEE, CHEN YI
IPC分类号： G06F17/14
CPC分类号： G06F17/142
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公开(公告)号：TWI496271B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW099146766
申请日：2010-12-30
发明人： 陸蘇財 , LU, SU TSAI , 莊敬業 , JUANG, JING YE , 林育民 , LIN, YU MIN
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/538 , H01L23/29 , H01L21/58 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/295 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05556 , H01L2224/05558 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/11462 , H01L2224/13009 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/73104 , H01L2224/73153 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/1436 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TW201622091A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW103142590
申请日：2014-12-08
发明人： 林育民 , LIN, YU MIN , 林柏丞 , LIN, PO CHEN , 張景堯 , CHANG, JING YAO
CPC分类号： H01L24/08 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05582 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/4801 , H01L2224/48455 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2224/29099
摘要： 一種晶片結構，包括一晶片、一第一金屬層、一第二金屬層及一焊線。第一金屬層配置於晶片上，第一金屬層的材料包括鎳或鎳合金。第二金屬層配置於第一金屬層上，第二金屬層的材料包括銅、銅合金、鋁、鋁合金、鈀或鈀合金。焊線連接於第二金屬層，焊線的材料包括銅或銅合金。
简体摘要： 一种芯片结构，包括一芯片、一第一金属层、一第二金属层及一焊线。第一金属层配置于芯片上，第一金属层的材料包括镍或镍合金。第二金属层配置于第一金属层上，第二金属层的材料包括铜、铜合金、铝、铝合金、钯或钯合金。焊线连接于第二金属层，焊线的材料包括铜或铜合金。
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公开(公告)号：TW201327749A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW100150088
申请日：2011-12-30
发明人： 林育民 , LIN, YU MIN , 詹朝傑 , ZHAN, CHAU JIE , 張道智 , CHANG, TAO CHIH
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05552 , H01L2224/05559 , H01L2224/05572 , H01L2224/05613 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/115 , H01L2224/11502 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/11906 , H01L2224/13076 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/16145 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/16507 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/8181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2224/1146
摘要： 一種凸塊結構，包括基板、銲墊、電極及凸出電極。銲墊設置於基板上。電極由第一金屬材料製成，且設置於銲墊上。凸出電極由第二金屬材料製成，且設置於電極上，其中凸出電極的截面積小於電極的截面積。
简体摘要： 一种凸块结构，包括基板、焊垫、电极及凸出电极。焊垫设置于基板上。电极由第一金属材料制成，且设置于焊垫上。凸出电极由第二金属材料制成，且设置于电极上，其中凸出电极的截面积小于电极的截面积。
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公开(公告)号：TWI385958B
公开(公告)日：2013-02-11
申请号：TW098109238
申请日：2009-03-20
发明人： 林玉明 , LIN, YU MIN , 田伯隆 , TIEN, PO LUNG , 楊啟瑞 , YUANG, MARIA C.
CPC分类号： H04J14/0282 , H04J14/0201 , H04J14/0247 , H04J14/0252 , H04J14/0265 , H04J14/0275 , H04J2014/0253 , H04W88/08
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公开(公告)号：TW201526175A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW102148974
申请日：2013-12-30
发明人： 林育民 , LIN, YU MIN , 詹朝傑 , ZHAN, CHAU JIE
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3135 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , Y10T428/24149 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： 一種模封組件，包括基板及堆疊於其上之第一模封件和第二模封件，該第一或第二模封件分別具有半導體元件、位於半導體元件周圍之翹曲抑制結構、包覆半導體元件及翹曲抑制結構之模封材料、及位於半導體元件、模封材料和翹曲抑制結構上之保護層。一種模封材料，包括本體及設於本體內之翹曲抑制結構，翹曲抑制結構包含位於本體內邊緣之環狀部、位於該環狀部內側之格柵以及連接該環狀部與該格柵的連接部。因此，本揭露可避免模封組件於製作過程中產生翹曲。
简体摘要： 一种模封组件，包括基板及堆栈于其上之第一模封件和第二模封件，该第一或第二模封件分别具有半导体组件、位于半导体组件周围之翘曲抑制结构、包覆半导体组件及翘曲抑制结构之模封材料、及位于半导体组件、模封材料和翘曲抑制结构上之保护层。一种模封材料，包括本体及设于本体内之翘曲抑制结构，翘曲抑制结构包含位于本体内边缘之环状部、位于该环状部内侧之格栅以及连接该环状部与该格栅的连接部。因此，本揭露可避免模封组件于制作过程中产生翘曲。
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公开(公告)号：TWI467718B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW100150088
申请日：2011-12-30
发明人： 林育民 , LIN, YU MIN , 詹朝傑 , ZHAN, CHAU JIE , 張道智 , CHANG, TAO CHIH
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05552 , H01L2224/05559 , H01L2224/05572 , H01L2224/05613 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/115 , H01L2224/11502 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/11906 , H01L2224/13076 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/16145 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/16507 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/8181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2224/1146
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10.发明专利預補償光纖色散所引起的延遲的方法、應用該方法的多子載波訊號產生器、以及應用該訊號產生器的光正交分頻多工系統之傳送器 有权预补偿光纤色散所引起的延迟的方法、应用该方法的多子载波信号产生器、以及应用该信号产生器的光正交频分复用系统之发送器
公开(公告)号：TWI382683B
公开(公告)日：2013-01-11
申请号：TW098115056
申请日：2009-05-06
发明人： 林玉明 , LIN, YU MIN
CPC分类号： H04L25/03343 , H04B10/2513 , H04B10/548 , H04L27/2605 , H04L2025/03414 , H04L2025/03802
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